inVISION 1 2015

Wo andere Messmikroskope nur 1/2″ oder 2/3″-Bildsensoren unterstützen, gestatten die hochpräzisen Wide-Field Video Microscope Units (Wide VMU) die Verwendung von Kameras im APS-C-Format (22,2×14,8mm). Dies ermöglicht ein über siebenmal größeres Bild zur Inspektion.

www.mitutoyo.de

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Die monochrome GigE-Kamera Hawk erzielt bei einer Bildauflösung von 1MP bis zu 100fps. Durch Nutzung der 12/16Bit Datenübertragung kann der volle Dynamikumfang des CCD-Sensors genutzt werden. Selbst bei einer 8Bit Datenübertragung kann durch die integrierte Gamma-Funktion eine höhere Dynamik erreicht werden, wodurch eine erneute Bildaufnahme mit anderer Belichtungszeit überflüssig und somit die Verarbeitungsgeschwindigkeit erhöht wird.

www.goepel.com

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Mit Einführung der Kameras DP27 (5MP) und DP22 (3MP) präsentiert Olympus die nächste Generation digitaler Kameras für die Mikroskopie. Beide Kameras liefern ein detailliertes Full-HD-Live-Bild über eine USB-3.0-Schnittstelle mit einer Bildrate von 30fps (DP22) bzw. 22fps (DP27). Je nach den individuellen Erfordernissen hat der Nutzer die Wahl zwischen einem High-Fidelity-Modus für Bilder in Okular-ähnlicher Qualität sowie einem Normal-Modus mit optimierter Farbwiedergabe, der ideal für schwach gefärbte Proben geeignet ist.

www.olympus-ims.com

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Bei dem kontaktfrei arbeitenden Display-Charakterisierungssystem VCProbe wird der Messkopf durch einen Roboterarm geführt und folgt den unterschiedlichen Displayoberflächen. Möglich sind Vermessungen von 2 bis zu 150Zoll-Bildschirmen. Dabei können Parameter wie Farbe, Kontrast, Reflexionsgrad, Polarisation und Strahldichte in einer Winkelauflösung von 0,5°-Schritten bei Einfallswinkeln von 0 bis 80° erfasst werden und dies bei Geschwindigkeiten von unter 2sec/Messpunkt.

www.polytec.de

Die AttoMap Software stellt spektroskopische Daten, die mithilfe von Kathodolumineszenz (KL)-Technologie aufgenommen wurden, in 3D dar. Die KL-Technologie integriert ein Rasterelektronenmikroskop und ein Lichtmikroskop in einem hochauflösenden spektroskopischen Instrument.

www.digitalsurf.fr

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Die Telmetricstar Heizkostenverteiler von Brunata-Metrona bestimmen den exakten Wärmeverbrauch von Heizkörpern und übermitteln die Verbrauchswerte an einen Datensammler, der sich außerhalb der Wohnung befindet. Während der Produktion der Heizkostenverteiler werden Data Matrix-Codes auf die Einheiten für die spätere Rückverfolgbarkeit gedruckt.

www.wi-sys.de

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Laut einer aktuellen Studie von MarketsandMarkets steigt der Markt für Produkte und Services im Bereich non-destructive Testing (NDT) von 3,77Mrd. USD im Jahr 2013 bis auf 6,88Mrd. USD im Jahr 2020. NDT fasst verschiedene Techniken wie Ultraschall, Thermographie oder Wirbelstrom-Prüfgeräte zusammen.

www.marketsandmarkets.comPressReleases

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Auch 2015 bietet InfraTec die Möglichkeit sich auf zahlreichen Schulungen, Seminaren und Veranstaltungen über aktuelle Entwicklungen im Bereich der Infrarot-Thermografie zu informieren. Neben zahlreichen Schulungen am Firmensitz in Dresden finden im Juni die kostenfreien Thermografie- Tage 2015 mit acht Terminen in der D/A/CH-Region statt.

www.infratec.de

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Auch dieses Jahr ruft der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA dazu auf, dass junge Wissenschaftler ihre Arbeiten für den EMVA Young Professional Award einreichen. Deadline für die Abgabe des zweiseitigen Abstracts ist der 17. April 2015.

www.emva.org

Mit dem RadientPro-Vision-Prozessor und dem dazugehörigen FPGA Development Kit (FDK) werden Bildverarbeitungsentwickler in die Lage versetzt, High-Speed-Bilderfassung von schnellen Camera-Link-Kameras mit der High-Speed-Verarbeitung der schnellen Altera FPGAs zu kombinieren. Der RadientPro CL ist ein PCIe x8 Gen 2.0 Framegrabber für Camera-Link-2.0-Flächen- und Zeilenkameras. Er erlaubt die Bilderfassung von bis zu Extended-Full Camera Link (zehn Taps) mit vollen 85MHz und verfügt über einen frei programmierbaren Altera Stratix V FPGA.


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Embedded Vision gewinnt immer mehr an Bedeutung. Getragen durch technische Trends auf beiden Seiten verschmelzen Computer Vision und Embedded-Systeme zunehmend zu Embedded-Vision-Systemen. Doch leistungsstarke Machine-Vision-Kameras waren bisher aus technischen und Kostengründen der Embedded-Fachwelt weitgehend vorenthalten. Mit einer neuen Kameraplattform soll sich das jetzt ändern.

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