Fachartikel

Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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Alles zu seiner Zeit

Neben ein paar Ausnahmen herrschte auf der letzten Vision ein ähnlicher Tenor wie immer: mehr Auflösung, mehr Geschwindigkeit und immer billiger. Matrix Vision verfolgt dagegen eine andere Strategie: Die eigenen Industriekameras werden kontinuierlich und kostenlos mit Features erweitert, die einen Mehrwert für die Kunden darstellen. Ganz neu ist das Feature SmartFrameRecall.

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Höhere Ziele

Viele kommerzielle Drohnen nutzen heute bereits Kamerasysteme mit Hyperspektral-, SWIR- und LiDAR-Technologie. Diese modernen Bildgebungstechnologien stellen allerdings für die Computer eine Herausforderung hinsichtlich der Datenübertragung, Speicherung und Verarbeitungsleistung dar. Für einen Drohnen-Anbieter wurde nun eine anwendungsspezifische Testplattform in Form eines kompakten Embedded Computers entwickelt.

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Embedded everywhere?

Bereits seit 2015 gibt es die ständige Rubrik ´Embedded Vision´ in jeder Ausgabe der inVISION. Auch auf der letztjährigen VISION Messe war es eines der beherrschenden Themen an vielen Messeständen. Aber welche Informationsplattformen und Konferenzen gibt es bereits, um sich umfassend über Embedded Vision zu informieren?

Klein und extrem lichtstark

Die Hyperspektralkameras der FX-Serie basieren auf der Push Broom-Technologie, bei der ein Spektrometersystem zur Zeilenerfassung und eine Matrixkamera im Kameragehäuse integriert sind. Somit werden auf einer Achse des Sensors die räumliche Position registriert und auf der zweiten Achse der komplette Spektralbereich für jeden Pixel aufgezeichnet. Damit ist sichergestellt, dass die Messergebnisse perfekt aufeinander abgestimmt sind und alle Spektralbereiche gleichzeitig und von genau derselben Position aus gemessen werden.

Wachablösung für RJ45

Wie im ersten Teil (inVision 4/16, S.70) berichtet, befinden sich die Schnittstellen der Industriekameras aktuell auf dem Weg in die nächsten Generationen. Auch der inzwischen über 40 Jahre alten RJ45-Schnittstelle geht es nun an den Kragen. Einige Hersteller haben bereits neue Schnittstellen auf den Markt gebracht bzw. arbeiten aktuell an diesen. Doch was sind die Vorteile und welche wird sich durchsetzen?

Come together

Am Mittwochmorgen fand erstmals auf der Vision die Get-together-Veranstaltung Early Bird Breakfast statt. Knapp 40 Teilnehmer aus der oberen Führungsebene der Bildverarbeitung folgten dem Aufruf zur Weiterbildung und gemeinsamen Networken.

Snapshot Spectral Imaging

Jahrelang fristete Hyperspectral Imaging (HSI) ein Schattendasein in der industriellen Bildverarbeitung. Zu teuer, zu umständlich und nicht industrietauglich, so lauteten die Vorurteile. Durch die Zusammenarbeit zweier Firmen konnten diese Hürden nun überwunden werden. Die Preise sind deutlich gesenkt, die Software in den Sensor integriert und die Technologie in einem industrietauglichen Gehäuse verpackt. Die vollflächigen Sensoren unterscheiden sich damit bei Ihrer Integration nicht länger von 2D-RGB-Sensoren.

Asynchroner Betrieb mit 50kHz

Die Smartek-Vision-Strobe-Controller-Familie ist für Anwendungen konzipiert, in denen sich schnell bewegende Objekte mit maximaler Bildschärfe erfasst werden müssen. Mit kurzen und lichtstarken Beleuchtungsimpulsen kann dabei die Beleuchtungsstärke von LEDs, bei gleichzeitig geringerer thermischer Belastung, um ein Vielfaches erhöht werden.

Ultrakompakte Objektive

Mit der M112FM-Serie erweitert Tamron sein Portfolio um sieben kompakte High-Performance-Objektive speziell für hochauflösende 1/1.2-„-Sensoren, wie die Sony Pregius IMX174 und IMX249. Die Produkte eignen sich besonders für beengte Einsatzgebiete.


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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

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