inVISION 1 2013

Hochflexibles 3D-Kamerasystem

3D-Vision noch einfacher, präziser und flexibler: Die neue Ensenso-X-Serie ist ein hochflexibles 3D-Kamerasystem mit einer Projektoreinheit mit 100W LED-Projektorleistung und integriertem GigE Switch. Es lassen sich verschiedenste Arbeitsabstände bis circa 7,5m realisieren und Objekte mit Volumen von mehreren Kubikmetern erfassen wie bspw. hoch beladene Paletten oder komplette Räume.

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AIA begrüßt sein 350. Mitglied

Der amerikanische Bildverarbeitungsverband AIA begrüßt mit Kibele-PIMS A.S. sein 350. Mitglied. Mittlerweile kann der vor 32 Jahren gegründete Verband Firmen aus 32 Ländern zu seinen Mitgliedern zählen.

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Framos gründet europäischen Halbleiterdistributor

Der deutsche Bildverarbeitungsspezialist Framos, der japanische Elektronikdistributor Vitec und der Halbleiterdistributor WPG haben das Joint Venture Vimos gegründet. Der neue High-Tech-Distributor soll vor allem europäische Kunden bedienen und sein Hauptquartier in München haben. Schwerpunkt sind Kunden aus dem Automotive und Medizinmarkt.

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Kostenlose Eintrittskarten zur VISION

Falls die VISION (8.-10. November, Stuttgart) bereits auf Ihrem Messeplan notiert ist, aber Sie noch keine Eintrittskarte haben, können wir Ihnen helfen. Einfach den Link unten anklicken und den Code VISION16IN eingeben (Angabe der Ticketanzahl nicht vergessen) und Sie erhalten schnell Ihr kostenfreies Ticket für die Messe.

Mittels der mit dem inVISION Top Innovation Siegel ausgezeichneten Turbo Drive Technologie von Teledyne Dalsa ist es möglich den Datendurchsatz von GigE-Kameras um 150% zu erhöhen, und dies ohne Bilddatenverlust. Wie das geht erklärt das folgende Tutorial-Video.

Nachdem mit der VISION das Bildverarbeitungshighlight des Jahres vorbei ist, steht mit der SPS IPC Drives (22. bis 24.11., Nürnberg) bereits die nächste Messe vor der Tür. Interessant ist, was es dort zum Thema Bildverarbeitung & Automatisierung zu sehen geben wird?

Terahertz Symposium

Vom 10.-11. November findet in Kaiserslautern das Symposium ‚Terahertz-Technik in der Anwendung‘ von Optence statt. Dort wird neben der Vorstellung des technologischen Entwicklungsstandes ein Schwerpunkt auf die derzeitigen und zukünftigen Anwendungen der Technologie gelegt.

Matrix Vision hat mit Lars Dalsgaard einen neuen Sales Manager für Skandinavien. Damit ermöglicht die Firma eine bessere lokale Betreuung des stetig wachsenden europäischen Kundenstammes.

Kostenlose Eintrittskarten zur VISION

Falls die VISION (8.-10. November, Stuttgart) bereits auf Ihrem Messeplan notiert ist, aber Sie noch keine Eintrittskarte haben, können wir Ihnen helfen. Einfach den Link unten anklicken und den Code VISION16IN eingeben (Angabe der Ticketanzahl nicht vergessen) und Sie erhalten schnell Ihr kostenfreies Ticket für die Messe.

Automatisierte Teileabsortierung ausgezeichnet

Ende Oktober wurden Trumpf und das Fraunhofer IPA beim EuroBlech Wettbewerb ‚Die nächste Generation der Blechbearbeitung‘ in der Kategorie ‚Akademische Exzellenz‘ ausgezeichnet. Prämiert wurde ein Demo-Arbeitsplatz, der neue Technologien für die automatisierte Teileabsortierung vorführt.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.