inVISION 1 2015

Wo andere Messmikroskope nur 1/2″ oder 2/3″-Bildsensoren unterstützen, gestatten die hochpräzisen Wide-Field Video Microscope Units (Wide VMU) die Verwendung von Kameras im APS-C-Format (22,2×14,8mm). Dies ermöglicht ein über siebenmal größeres Bild zur Inspektion.

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Die monochrome GigE-Kamera Hawk erzielt bei einer Bildauflösung von 1MP bis zu 100fps. Durch Nutzung der 12/16Bit Datenübertragung kann der volle Dynamikumfang des CCD-Sensors genutzt werden. Selbst bei einer 8Bit Datenübertragung kann durch die integrierte Gamma-Funktion eine höhere Dynamik erreicht werden, wodurch eine erneute Bildaufnahme mit anderer Belichtungszeit überflüssig und somit die Verarbeitungsgeschwindigkeit erhöht wird.

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Mit Einführung der Kameras DP27 (5MP) und DP22 (3MP) präsentiert Olympus die nächste Generation digitaler Kameras für die Mikroskopie. Beide Kameras liefern ein detailliertes Full-HD-Live-Bild über eine USB-3.0-Schnittstelle mit einer Bildrate von 30fps (DP22) bzw. 22fps (DP27). Je nach den individuellen Erfordernissen hat der Nutzer die Wahl zwischen einem High-Fidelity-Modus für Bilder in Okular-ähnlicher Qualität sowie einem Normal-Modus mit optimierter Farbwiedergabe, der ideal für schwach gefärbte Proben geeignet ist.

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Bei dem kontaktfrei arbeitenden Display-Charakterisierungssystem VCProbe wird der Messkopf durch einen Roboterarm geführt und folgt den unterschiedlichen Displayoberflächen. Möglich sind Vermessungen von 2 bis zu 150Zoll-Bildschirmen. Dabei können Parameter wie Farbe, Kontrast, Reflexionsgrad, Polarisation und Strahldichte in einer Winkelauflösung von 0,5°-Schritten bei Einfallswinkeln von 0 bis 80° erfasst werden und dies bei Geschwindigkeiten von unter 2sec/Messpunkt.

Die AttoMap Software stellt spektroskopische Daten, die mithilfe von Kathodolumineszenz (KL)-Technologie aufgenommen wurden, in 3D dar. Die KL-Technologie integriert ein Rasterelektronenmikroskop und ein Lichtmikroskop in einem hochauflösenden spektroskopischen Instrument.

Laut einer aktuellen Studie von MarketsandMarkets steigt der Markt für Produkte und Services im Bereich non-destructive Testing (NDT) von 3,77Mrd. USD im Jahr 2013 bis auf 6,88Mrd. USD im Jahr 2020. NDT fasst verschiedene Techniken wie Ultraschall, Thermographie oder Wirbelstrom-Prüfgeräte zusammen.

Die Telmetricstar Heizkostenverteiler von Brunata-Metrona bestimmen den exakten Wärmeverbrauch von Heizkörpern und übermitteln die Verbrauchswerte an einen Datensammler, der sich außerhalb der Wohnung befindet. Während der Produktion der Heizkostenverteiler werden Data Matrix-Codes auf die Einheiten für die spätere Rückverfolgbarkeit gedruckt.

Auch 2015 bietet InfraTec die Möglichkeit sich auf zahlreichen Schulungen, Seminaren und Veranstaltungen über aktuelle Entwicklungen im Bereich der Infrarot-Thermografie zu informieren. Neben zahlreichen Schulungen am Firmensitz in Dresden finden im Juni die kostenfreien Thermografie- Tage 2015 mit acht Terminen in der D/A/CH-Region statt.

Auch dieses Jahr ruft der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA dazu auf, dass junge Wissenschaftler ihre Arbeiten für den EMVA Young Professional Award einreichen. Deadline für die Abgabe des zweiseitigen Abstracts ist der 17. April 2015.

Die Highspeed-CoaXPress Framegrabber der FireBird-Serie bestehen aus Quad-, Dual- und Single-CoaXPress-Versionen sowie Single und Dual-Deca- Camera-Link-Varianten. Alle Geräte verwenden die neuesten FPGAs, DDR3 Memory und ein 8-Lane Gen2 PCI Express Interface. Der Single Deca Camera Link Framegrabber FireBird-1xCLD unterstützt Base, Medium, Full und Deca Modes und Power-over-Camera Link (PoCL). Der FireBird-2xCLD unterstützt gleichzeitig zwei Base-, Medium-, Full- oder Deca-Kameras mittels PCI Express Connectoren.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

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Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

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Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.