inVISION 6 2016

Wachablösung für RJ45

Wie im ersten Teil (inVision 4/16, S.70) berichtet, befinden sich die Schnittstellen der Industriekameras aktuell auf dem Weg in die nächsten Generationen. Auch der inzwischen über 40 Jahre alten RJ45-Schnittstelle geht es nun an den Kragen. Einige Hersteller haben bereits neue Schnittstellen auf den Markt gebracht bzw. arbeiten aktuell an diesen. Doch was sind die Vorteile und welche wird sich durchsetzen?

Anzeige
Cognex auf 3D-Vision-Einkaufstour

Gleich zwei Firmen aus dem 3D-Bereich hat Cognex in den letzten Monaten gekauft. Zum einen die deutsche Firma EnShape aus Jena, deren 3D-Sensor ein sehr schnelles Bin-Picking ermöglicht. Bereits Ende August erfolgte die Akquise der spanischen AQSense, Spezialist im Bereich 3D-Vision-Software.

Anzeige
Intelligente Systeme

Wie sehr das Thema Embedded Vision die Branche beschäftigt, hat gerade die VISION in Stuttgart eindrucksvoll gezeigt. Eine Vielzahl von Branchen befasst sich immer intensiver mit den Möglichkeiten dieser intelligenten Systeme.

Anzeige

Nachdem mit der VISION das Bildverarbeitungshighlight des Jahres vorbei ist, steht mit der SPS IPC Drives (22. bis 24.11., Nürnberg) bereits die nächste Messe vor der Tür. Interessant ist, was es dort zum Thema Bildverarbeitung & Automatisierung zu sehen geben wird?

Lowcost-Varianten für spezifische Anwendungsfälle

Nicht jeder benötigt den vollen Funktionsumfang der Software im Zwillingskonzept aus der Smart Camera mvBlueGemini und dem mvImpact Configuration Studio. Für diesen Kundenkreis wurden jetzt zwei Lowcost-Varianten für spezifische Anwendungsfälle veröffentlicht. Die Variante mvBlueGemini-Ident ist für das Lesen von Texten und Codes gedacht, während die mvBlueGemini-Inspect für das Inspizieren von Objekten ist.

Fraunhofer Leitfaden Oberflächenprüfung

Die Fraunhofer-Allianz Vision hat den 16. Band ihrer Leitfaden-Reihe herausgegeben. Der ´Leitfaden zur Inspektion und Charakterisierung von Oberflächen mit Bildverarbeitung´ kann beim Büro der Fraunhofer-Allianz Vision oder im Buchhandel erworben werden.

Single-Mode Faserkopplung zwischen Laserquelle und Optik

Das Lasermodul Flexpoint MV fiber garantiert ideale Strahlprofile für die 3D-Messtechnik, denn die Lasereinheit inkl. Ansteuerungselektronik ist von der strahlformenden Optik entkoppelt. Die Bauteile sind mit einer singlemode Faser verbunden, wodurch Nebenmoden im Strahl eliminiert und Streulicht in der Projektion vermieden wird. Dank der Faser kann das Licht über eine große Distanz übertragen werden. Das ist ein Vorteil bei Platzproblemen im System, denn Optikkopf und Lasereinheit können weit voneinander entfernt werden. Zudem wird die thermische Drift des Laserstrahls vernachlässigbar klein.

16 neue Vision Sensoren

Die 16 neuen 510er, 700er und 800er Verisens Modellen der XC-, XF- und ID-Serie verfügen über eine erhöhte Rechenleistung. So kann die Zeit der Bildverarbeitung in vielen Applikationen, bei der Lagenachführung sowie beim Code- und Textlesen halbiert werden. Ein verbesserter Algorithmus zum Codelesen erhöht die Lesesicherheit unter industriellen Bedingungen. Das konfigurierbare Web-Interface wurde zudem um den neuen Verisens Multiviewer weiterentwickelt. Damit können bis zu 16 Verisens Vision Sensoren auf einem Bildschirm gleichzeitig dargestellt und im laufenden Prozess angepasst werden.

Snapshot Spectral Imaging

Jahrelang fristete Hyperspectral Imaging (HSI) ein Schattendasein in der industriellen Bildverarbeitung. Zu teuer, zu umständlich und nicht industrietauglich, so lauteten die Vorurteile. Durch die Zusammenarbeit zweier Firmen konnten diese Hürden nun überwunden werden. Die Preise sind deutlich gesenkt, die Software in den Sensor integriert und die Technologie in einem industrietauglichen Gehäuse verpackt. Die vollflächigen Sensoren unterscheiden sich damit bei Ihrer Integration nicht länger von 2D-RGB-Sensoren.

Gemeinsame Stärken

Der Siegeszug der Hyperspectral Imaging Systeme (HSI) hat begonnen. Immer mehr Firmen gehen mit industrietauglichen Produkten auf den Markt. Wir haben mit Dr. René Michels, CEO der Cubert GmbH, über die Anforderungen an vollflächig bildgebenden Spektroskopiesysteme für die Industrie gesprochen.


Das könnte Sie auch interessieren

Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

Anzeige
IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

Anzeige
Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.