inVISION Newsletter 03 2017

Neue Perspektive in der Multisensor-Messtechnik – Optiv Classic 443

Die Optiv-Classic-443-Multisensor-Systeme von Hexagon Manufacturing Intelligence sorgen mit schnellen und hochgenauen optischen Messleistungen für die Qualitätssicherung von Präzisionsteilen. Profitieren Sie von der Flexibilität optischer und taktiler Messverfahren in Verbindung mit der leistungsfähigen Messsoftware PC-DMIS in nur einem System.

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Fertigungsintegrierbares Prüfsystem für Faserverbundbauteile von Apodius

Mit dem Apodius Vision System (AVS), einem modulares, fertigungsintegrierbaren Prüfsystem können Faserverbundbauteile sowie textile Faserhalbzeuge gemessen werden. Zudem unterstützt das AVS die Prozessautomatisierung. Für Analysemessungen ermöglicht das AVS 3D die Digitalisierung großer Preforms und Bauteile. Die Messergebnisse werden mit Sollwerten abgeglichen und in einem 3D-Modell zur Rückführung in Simulations- oder Engineering-Software bereitgestellt. Mit dem AVS können zudem mittels Soll-Ist-Vergleichen Fehlstellen entdeckt werden.

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Alles zu seiner Zeit

Neben ein paar Ausnahmen herrschte auf der letzten Vision ein ähnlicher Tenor wie immer: mehr Auflösung, mehr Geschwindigkeit und immer billiger. Matrix Vision verfolgt dagegen eine andere Strategie: Die eigenen Industriekameras werden kontinuierlich und kostenlos mit Features erweitert, die einen Mehrwert für die Kunden darstellen. Ganz neu ist das Feature SmartFrameRecall.

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Freikarten für Industrial Vision Conference

Als Medienpartner der 1. Industrial Vision Conference (8. bis 9.März 2017, Ludwigsburg) verlost inVISION zwei Freikarten für die Veranstaltung. Alles was Sie tun müssen, ist eine E-Mail mit Ihren Kontaktdaten an info@invision-news.de ? Stichwort ´Industrial Vision Conference´zu schicken. Stichtag ist der 17. Februar. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen. Das komplette Programm der zweitägigen Konferenz finden Sie unter dem folgenden Link.

Auto-ID Forum auf der LogiMat

Auf der LogiMat (14.-16.März, Stuttgart) veranstaltet der Industrieverband AIM am 15.03.2017 von 14:00-15:30 Uhr, ein Expertenforum zu ‚AutoID als Enabler für Industrie 4.0‘ (Forum F/Halle 4/Stand 4C51). Dabei wird es um neue Aspekte und Praxisbeispiele zur Digitalisierung von Materialfluss und Logistik auf dem Weg zu Industrie 4.0 gehen. Zudem unterstützt AIM ein Expertenforum, dass auf NFC als AutoID-Technologie spezialisiert ist. Dieses findet am 14.03.2017 von 11:00-12:30 Uhr an gleicher Stelle statt.

Whitepaper: 2D/3D-Kombination

In einem kostenlosen Whitepaper beschreibt LMI Technologies die verborgenen Vorteile, die sich durch die Kombination von 2D und 3D Inspektionen für Qualitätsinspektionssysteme ergeben.

Partnerschaft Matrix Vision und Opto Engineering

Um ihren Kunden zukünftig die bestmöglichsten Bildverarbeitungslösungen anbieten zu können, haben der Kamerahersteller Matrix Vision und der Objektivhersteller Opto Engineering eine strategische Partnerschaft vereinbart.

Zukunftstag Bildverarbeitungssoftware

IDS und MVTec veranstalten gemeinsam am 21. Februar in Frankfurt/Main den ´Zukunftstag Bildverarbeitungssoftware´. In zwei verschiedenen Sessions werden Informationen entweder zu Halcon 13 oder ein Einsteigerseminar zu Halcon und Merlic 2 geboten. Anmeldeschluss ist der 14. Februar.

Hyperspectral Imaging Konferenz chii 2017

Am 7. und 8. Juni geht in Graz (Österreich) die zweite Auflage der ‚Conference on Hyperspectral Imaging in Industry‘ (chii2017) über die Bühne. Experten und Anwender aus aller Welt werden sich dabei mit den neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet des Hyperspectral Imaging auseinandersetzen. Bereits im Vorjahr konnte die Konferenz über 140 Besucher von über 90 Organisationen aus mehr als 20 Ländern anlocken.

Embedded Vision Summit 2017

Vom 1. bis zum 3. Mai findet die Embedded Vision Summit 2017 mitten im Silicon Valley in Santa Clara, Kalifornien statt. Die Veranstaltung gliedert sich in vier Tracks: Enabling Technologies, Business Insights, Technical Insights sowie Fundamentals. Unter den zahlreichen Referenten sind auch zahlreiche Marktführer wie beispielsweise Google oder Intel.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.