inVISION Newsletter 14 2016

VDMA IBV und OPC Foundation vertiefen Zusammenarbeit

Im Rahmen der Automatica unterzeichneten die VDMA Fachabteilung Industrielle Bildverarbeitung und die OPC Foundation eine Absichtserklärung (Memorandum of Unterstanding) zur Erarbeitung einer OPC UA Machine Vision Companion Specification. „Kameraschnittstellen und Standards für die Kommunikation und Vernetzung diverser Bildverarbeitungskomponenten innerhalb des Systems sind da und erleichtern die Arbeit von Systemintegratoren ungemein.

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Point Grey übernimmt Teile von Nomi

Anfang Juni hat Point Grey bekannt geben, dass sie von Nomi einige Produkte der Sparte ‚People Counting Sensor Business‘ übernommen haben. Dabei handelt es sich um die Sensoren (inkl.

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Frank Tobe vom amerikanischen ‚The Robot Report‘ hat auf seiner Homepage die derzeit fünf wichtigsten Robotik-Trends kurz zusammengefasst. Dabei spielt China gleich bei zwei Punkten eine wichtige Rolle.

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Datalogic eröffnet Büro in Warschau

Datalogic hat in Warschau ein neues Büro eröffnet. An der Eröffnungsfeier nahmen Kunden, Partner und Mitarbeiter teil.

MVTec empfing anlässlich des 20-jährigen Bestehens rund 30 Kunden und Geschäftspartner zum Open House in der Firmenzentrale. Im Rahmen der Jubiläumsveranstaltung ließen die Geschäftsführer Dr.

Erfolgreiches 62. Heidelberger BV-Forum

Mit fast 120 Teilnehmern hat das 62. Heidelberger Bildverarbeitungsforum erneut das Interesse von Anwendern, Herstellern und Wissenschaft geweckt. Zum Schwerpunktthema ‚Hochleistungsbildaufnehmersysteme‘ lud die ProxiVision nach Bensheim, wo man sich über die neuesten Entwicklungen im Bereich Image-Sensoren, Pixel, Algorithmen, Hyperspectral Imaging und EMVA1288 informierte. Das nächste BV-Forum findet am 4. Oktober auf dem Robert Bosch Campus Renningen statt und hat das Thema ‚Bildverarbeitung und Robotik‘.

Alle Präsentationen der ersten Hyperspectral Imaging für Industrie Konferenz chii2016, die Mitte Juni in Graz stattgefunden hat, sind nun online und können ohne Registrierung angesehen werden. In mehr als 30 Vorträgen werden dabei viele Aspekte und Anwendungen der HSI-Technologie vorgestellt.

Farbe und 3D in einem

Die Scanware Electronic GmbH fertigt Inspektionssysteme für die 3D-Qualitätskontrolle von pharmazeutischen Produkten im Verpackungsprozess. Seit nunmehr zehn Jahren setzt die Bickenbacher Firma bei der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen auf den hochauflösenden 3D-Vision-Sensor Ranger. Die hohe Geschwindigkeit bei der Übertragung der Zeilenprofile wird besonders schnell arbeitenden Verpackungsmaschinen gerecht.

Um sicherzustellen, dass die Mochitos im Supermarktregal immer die gleiche Farbe haben, setzt Bacardi Farbmesssysteme von X-rite ein, wie der X-rite-Blog berichtet. Damit soll sichergestellt werden, dass bei der Herstellung des Cocktails die verschiedenen Zutaten nicht zu einer Verschiebung des Farbbildes des Getränkes führen.

Flir übernimmt Armasight

Für knapp 41Mio.USD hat Flir die amerikanische Firma Armasight übernommen, deren Schwerpunkte auf den Bereichen Optikprodukte für Sport, Jagd und Militär liegen.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.