inVISION Newsletter 7 2016

Jeder redet von selbstfahrenden Fahrzeugen, aber der Erfinder der hierfür die grundlegenden Technologien mitentwickelt hat, ist nur den wenigsten bekannt: Ernst Dickmanns. Einen kurzen Beitrag zu dieser Person finden Sie auf der folgenden Homepage.

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Marktübersicht CoaXPress Framegrabber

Der Siegeszug der CoaXPress-Schnittstelle für High-End-Anwendungen geht weiter. Um nicht den Überblick über die entsprechenden Hersteller zu verlieren, haben wir einige davon in unserer Marktübersicht CXP-Framegrabber zusammengefasst.

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Video: Preisgünstige Hyperspectral-Kamera

Forscher der Universität von Washington und von Microsoft Research haben eine extrem günstige Hyperspectral-Kamera für den sichtbaren und NIR-Bereich entwickelt. Das Produkt kostet ca.

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Dirk Muschert ist neuer Vertriebsleiter für die Regionen Deutschland, Österreich und Schweiz bei dem Kamera- und Bildverarbeitungskomponentenhersteller Matrix Vision.

Cognex steigt in den Markt für mobile Datenterminals ein

Cognex steigt mit dem MX-1000-Terminal in den Markt für die mobile Datenerfassung ein. Die Firma zielt mit Smartphone-basiertem, mobilem Datenerfassungs-Terminal mit modernster Barcode-Lesetechnologie auf einen Markt mit 500Mio.US-Dollar-Volumen für die Bereiche Lagerverwaltung, Logistik und Außendienst ab.

The Boston Vision Show

Vom 3. bis 5. Mai findet in Boston (USA) die ‚The Vision Show‘ statt. Die Veranstaltung ist das nordamerikanische Bildverarbeitungsevent.

inVISION 2 ist online

Die April-Ausgabe der Fachzeitschrift inVISION hat die Themenschwerpunkte ‚World of 3D‘, Objektive&Beleuchtung sowie Thermografie&Hyperspectral Imaging. Als Marktübersichten sind in dem Heft erstmals Objektive und Thermografiesysteme vertreten.

Etalon eröffnet USA Niederlassung

Um nordamerikanische Kunden noch besser bedienen zu können, wurde Mitte Januar die Tochtergesellschaft Etalon North America Inc. in Seattle gegründet.

Innteract 2016: Mensch-Maschine-Interaktion

Vom 23. bis 24. Juni 2016 befassen sich in Chemnitz Experten aus den verschiedensten Gebieten auf der Tagung Innteract 2016 mit neuen Lösungsansätzen für eine optimale Mensch-Maschine-Interaktion. Die Tagung wird vom Fachbereich Arbeitswissenschaft und Innovationsmanagement an der TU Chemnitz gemeinsam mit dem Verbund 3Dsensation veranstaltet.

2D-Kameras für Standardapplikationen der industriellen Bildverarbeitung und optischen Messtechnik

Die CMOS-Flächenkamera MV1 ist eine für anspruchsvolle Apllikationen und Kundenlösungen zugeschnittene Kameraplattform mit einer breiten Palette an Global-Shutter-CMOS-Bildsensoren, Bildverarbeitungsprozessoren und Industrieschnittstellen.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.