inVISION Top Innovation

Deep Learning Software für die Bildverarbeitung

Die Software ViDi Suite 2.0 für die industrielle Bildverarbeitung basiert auf Deep Learning Algorithmen, um die Erkennungsrate und Verarbeitungsgeschwindigkeit unterschiedlicher Aufgabenstellung zu erhöhen. Das Recognition-Tool ViDi blue identifiziert Produkte und Personen unabhängig von ihrer Größe, Position oder Lage. Dadurch vereinfacht sich der Trainingsprozess bei der Einrichtung der Software bis zu 50%.

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Schall-gesteuerte Flüssiglinsen für schnelle 3D-Messungen

Die Tag-Zip-Plattform ermöglicht es sehr schnell hochaufgelöste 3D-Bilder aufzunehmen, bei denen Informationen über die xyz-Koordinaten in jedem Bild enthalten sind. Dadurch lassen sich in Echtzeit spezielle 3D-Bereiche lokalisieren. Basis des Systems sind Flüssiglinsen, die sich mittels Schall innerhalb von Millisekunden fokussieren lassen, wodurch die Hochgeschwindigkeitsaufnahmen möglich sind.

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Fälschungen anhand des QR-Code-Aufdrucks erkennen

Ein Smartphone ermöglicht das Auffinden von Produktfälschungen an jedem Punkt der Lieferkette. Dies ist möglich, da jeder QR-Code-Aufdruck im mikroskopischen Bereich gewisse Variationen aufweist, die lesbar und speicherfähig sind. UniSecure ermöglicht so die Unterscheidung unterschiedlicher Produkte. Wenn ein Kunde die Echtheit prüfen möchte, prüft er mittels Smartphone einfach den entsprechenden QR-Code.

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Preisgünstiges industrielles Hyperspectral-Imaging

Die kompakten Hyperspectral-Imaging-Kameras FX10 überzeugen durch eine vorinstallierte Kalibrierung, einem Signal/Rausch-Abstand von 600:1 sowie ihrem Preis. Für unter 10.000? bekommt der Anwender ein System, mit dem er bei 220 Wellenlängen Aufnahmegeschwindigkeiten bis zu 330fps erreicht. Ist nur die Aufnahme von fünf Wellenlängen erforderlich, erhöht sich der Wert sogar auf 6.510fps.

Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln

Die offene Entwicklungsumgebung AppSpace ermöglicht es OEMs und Integratoren die programmierbaren Sensoren von Sick applikationsspezifisch auf die jeweilige Anwendung anzupassen, angefangen beim Design der Bedienoberfläche, bis hin zur Verteilung der Apps auf verschiedene Sick-Sensoren. Somit kann der App-Entwickler selbst entscheiden, welche Funktionen er für seine Anlage benötigt, um seine Applikation zielgenau zu lösen.

Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression

Die Kamera-integrierte QuadRate-Technologe ermöglicht eine garantierte und verlustfreie Kompressionsrate von 4:1 für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Hierzu wird ein in Patentierung befindlicher Wavelet-basierter Transformationscodec mit strikter Kompressionsratenkontrolle eingesetzt. Dadurch kann der Anwendungsbereich von GigE-Kameras auf ca.400MByte/s erweitert werden und somit über den von USB3.0.

Fokusvariable telezentrische Objektive

Telezentrische Objektive mit fokusvariablen Linsen erlauben es, innerhalb von Millisekunden zuverlässig, reproduzierbar und ohne Bewegung von Kamera oder Objekt große Fokussierbereiche abzudecken. Es wird zudem ein großer Schärfentiefenbereich über einen z-Scan erreicht, der elektronisch ansteuerbar ist. Nimmt man dabei einen Stapel von Bilder auf, lassen sich diese zu einem Hyperfokusbild zusammensetzen.

GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen

Die aus der IT-Industrie stammenden nBase-Technologie setzt auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen Geschwindigkeit, ohne dass Firm- und Software angepasst werden müssen. Dies in Kombination mit der günstigen Verkabelung einer CAT5e/CAT6-Leitung und dem bewährten GigE-Vision-Protokoll.

Markierungsfreies Track&Trace

Ein neuartiges Track&Trace Verfahren erkennt Massenbauteile ohne zusätzliche Markierungen, alleine anhand der individuellen Oberfläche. Dazu wird mit einem Inline-3D-Oberflächensystem ein exakt definierter Bereich erfasst. Aus der spezifischen Oberflächen-Mikrostruktur wird eine Signatur zur Bauteile-Identifizierung errechnet und zusammen mit relevanten Prozessdaten in einer Datenbank für die QS hinterlegt.

Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.