inVISON Top Innovation 2015

Externer Grabber mit Thunderbolt

LightBridge ist ein neues Konzept für die Echtzeit-Bildverarbeitung, das die Funktionalität eines Framegrabbers durch die externe Anbindung über eine Thunderbolt-Schnittstelle zur Verfügung stellt. Das lüfterlose System wird über ein elektrisches oder optisches Thunderbolt-Kabel an den Host-PC angeschlossen. Da der integrierte FPGA programmierbar ist, können komplette Bildverarbeitungsaufgaben im System berechnet werden und über die SPS ihren Status kommunizieren.

Anzeige
Gepulstes HD-ToF-System

Die Time-of-Flight-Systeme (ToF) der real-iZ-Familie verwenden einen einzelnen Pixel in Verbindung mit einem kurzen, aber intensiven IR-Impuls sowie eine On-Board-FPGA-Verarbeitung um Detail- und Entfernungsinformationen zu extrahieren. Dank der Impulstechnik sind auch Messungen bei starkem Umgebungslicht möglich. Mit dem 4,2MP-Bildsensor liefern die 3D-ToF-Systeme Auflösungen, die auch für die Bildverarbeitung geeignet sind.

Anzeige
Inline-Laser-Messungen aus großem Abstand

Das Laser-Radar ist ein berührungsloses 3D-Messsystem mit einer Genauigkeit von <0,1mm über das gesamte Messvolumen eines Fahrzeuges und für Reichweiten bis zu 50m. Es eignet sich zum Messen von Bohrungen und Bolzen, sowie zum Scannen von Oberflächen. Das Sichtfeld (FOV) beträgt Azimuth 360° bei einer Höhe von ±45°. Das Gerät misst mit einem Laser der Klasse II bis zu 2.000Punkte/s und hat eine 3D-Genauigkeit (2µ) von 301µm bei 30m bzw. 24µm bei 2m.

Anzeige
6D-Wahrnehmungskamera

Die Perception Cam ist eine 6D-Kamera mit lernfähiger Wahrnehmungstechnologie. Sie erfasst dynamische Objekte, erkennt und analysiert deren Größe, Position, Geschwindigkeit sowie das Bahnverhalten in Echtzeit. Die kompakte Kamera (61x56x234mm) verfügt über eine automatische Selbstkalibrierung, hat einen Überlappungsbereich von 1.024×1.024 Pixel sowie einen Erfassungsbereich von 200 bis 2.500mm.

Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen

Das Lackinspektionssystem PaintScan ermöglicht mittels Inline-Deflektometrie die Inspektion von lackierten Oberflächen in Echtzeit. Das Verfahren ermöglicht die 3D-Bewertung spiegelnder Oberflächeneigenschaften, benötigt dafür aber nur ein einzelnes Bild, aufgrund spezieller Musterprojektionen. Bei einer Inspektionsgeschwindigkeit von 700mm/s lässt sich z.B. mit vier Robotern eine komplette Karosse in weniger als 45s mit einer Genauigkeit von 0,2mm inspizieren.

OLED-Backlight-Beleuchtung

Mit der Backlight-Beleuchtung seelectorLux OLED (organic LED) kommen erstmals OLEDs auch im Bereich der industriellen Bildverarbeitung zum Einsatz und setzen dort neue Maßstäbe in Homogenität, Farbtreue und Formfaktor bei Leuchtfeldern. OLEDs unterscheiden sich aufgrund ihrer extreme dünnen Bauweise und flächigen Abstrahlcharakteristik grundlegend von den bisher in der Bildverarbeitung eingesetzten Lichtquellen.

Snapshot-Hyperspectral-Kamera

Anstelle eines eindimensionalen Spalts kommt bei den vollflächig hyperspektralen Spectrometer-Kameras ein zweidimensionales Eingangsmuster zum Einsatz. Das System ermöglicht dadurch simultan vollflächige Aufnahmen mit 125 spektralen Kanälen, arbeitet im Wellenlängenbereich von 450 bis 950nm und hat eine spektrale Auflösung von 8 bis 532nm. In weniger als 1ms entstehen so vollständige Datenpakete, womit sich auch bewegte Objekte aufnehmen lassen.

3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen

Im Gegensatz zu bisherigen Systemen ist der 3D-Infrarot-Scanner R3Dscan in der Lage transparente, spiegelnde und dunkle bzw. schwarze reflektierende Oberflächen zu erfassen. Das bisher übliche Vorbehandeln der Oberflächen wie z.B. das Einweißen, Sprühen bzw. nachträgliche Säubern, entfällt dabei komplett. Mit dem patentierten Infrarot-Messverfahren ist es erstmals möglich die aufgezählten Anwendungen auch Inline zu messen und zu prüfen.

3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen

Das mobile 3D-Messgerät dentCheck hat die Größe eines Projektors. Das System projiziert ein Spezialmuster auf die Oberfläche und erfasst das Projektionsbild und dessen Verformung. Die Software analysiert die Verformung, um daraus ein 3D-Modell abzuleiten. Der Clou ist, dass die Ergebnisse der Messung direkt auf das geprüfte Objekt projiziert werden. So wird etwa eine Delle in der Autokarosserie farblich hervorgehoben und ihre Maße, Tiefe etc. direkt daneben angezeigt.

3D-Lasersensor mit HD-Detailauflösung

Die 3D-Lasersensoren Ecco 75 sind mit 1.920 Punkten pro 3D-Profil die ersten 3D-Sensoren am Markt mit Detailauflösungen in HD-Qualität. Bei einer Auflösung von 1,5µm/Pixel sind selbst kleinste Fehler und Abweichungen erkennbar. Der Sensor ist mit einem Dual-Core-Prozessor ausgestattet und scannt mehr als 7,5Mio 3D-Punkte/s. Mittels HDR und einem Reflexfilter lassen sich selbst große Helligkeitsunterschiede und stark reflektierende Objektteile erfassen.


Das könnte Sie auch interessieren

Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

Anzeige
IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

Anzeige
Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.