3D Sensor für Highspeedanwendungen – Ecco 55.020 – Wenn es auf Feinheiten ankommt

Ecco-Sensoren von SmartRay überzeugt auch die Baureihe Ecco 55 der 3D-Lasersensoren durch ihre besonderen technischen Eigenschaften. So bietet der neue, in dieser Sensor-Kompaktklasse wohl einzigartige Ecco 55.020 eine maximale Scanrate von 6KHz. Der 3D-Sensor erreicht eine typische laterale Auflösung von 35-40µm und erzeugt pro 3D-Messprofil bis zu 640 Höhenpunkte. Dadurch werden feinste Qualitätsmerkmale auch auf kleinen Objekten wie elektronischen Bauelementen, Schrauben oder Münzen sicher erfasst. Wird der Ecco 55.020 an einem Roboter oder einer bewegten Maschinenstruktur montiert, ermöglicht er eine extrem präzise automatische Sichtführung.

Das könnte Sie auch interessieren

CT im Monoblock-Design

Durch die Transmissionsröhre im Monoblock-Design wird beim Tomo>Scope XS ein kleiner Brennfleck auch bei hoher Röhrenleistung erreicht, sodass sich schnelle Messungen mit hoher Auflösung durchführen lassen. Das Monoblock-Design von Röhre, Generator und Vakuumerzeugung wurde erstmals in offener Bauweise realisiert.

www.werth.de

Anzeige
Optische Vermessung wellenförmiger Werkstücke

Die optischen Messsysteme der Opticline CA-Serie eignen sich für flexible Automatisierungslösungen. Sie sind äußerst robust und speziell für die dauerhafte Verwendung in rauen Produktionsumgebungen konstruiert.

www.jenoptik.de

Neue Generation Scanning-Systeme

In der neuen Generation des Scanning Systems Core D wurden Hardware, Sensorik sowie Design des optischen 5-Achsen-Messgerätes überarbeitet. So konnte die Genauigkeit beim Antasttest MPEP um 100% gesteigert werden. Die Stabilität des Messprozesses wird auch durch die neue Sensorgeneration des Doppelaugen-Weißlichtsensors gesteigert.

www.wenzel-groupe.de

Anzeige
High-Speed-System bis zu 3.000fps

X.Lite ProCap ist ein High-Speed-Prozessverfolgungssystem im mittleren Leistungs- und Preissegment.

www.hefel-technik.com

Anzeige
700 Teilnehmer beim Stemmer Technologieforum

Bereits zum dritten Mal fand das Stemmer Imaging Technologieforum Bildverarbeitung in Unterschleissheim statt. Knapp 700 Teilnehmer kamen, um sich an den beiden Tagen in sechs parallelen Vortragssessions und einer großen Begleitausstellung über den aktuellen Stand der Bildverarbeitung zu informieren.

www.stemmer-imaging.de

Inline-Oberflächenprüfung von zylindrischen Schleifteilen

Heitec entwickelte eine Prüfvorrichtung zur Erkennung von Fehlern auf der Mantelfläche mit Zeilenkamera, entozentrischem Objektiv und Balkenbeleuchtung. Die Messzelle erkennt Oberflächenfehler auf der Mantelfläche und unterscheidet dabei zwischen Kratzern und Macken.

www.heitec.de

Anzeige