Anzeige
Anzeige
Anzeige

Embedded Plattform

Embedded Vision Europe Conference 2017

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprach inVISION mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures.

Wie kam es zu der Idee einer Embedded Vision Europe (EVE)?

Gabriele Jansen: Das Thema Embedded Vision hat ein großes Potenzial für die europäische Industrie: sowohl für die Anbieter von Vision Technologien als auch für die Produktentwickler aus den Kundenbranchen. Die größte Dynamik im Bereich Embedded Vision sehen wir derzeit in Silicon Valley, dort wo die großen Prozessorhersteller ansässig sind. In Europa fehlte bislang noch eine Plattform, die umfassend und kompetent zu den neuen Technologien und teilweise auch neuen Playern der integrierten Bildverarbeitung informiert. Diese Lücke möchten wir mit der neuen Konferenz schließen. Als Verband sehen wir eine unserer vornehmlichen Aufgaben in der Information und Kommunikation relevanter Themen, sowohl in unsere eigene Branche hinein als auch nach außen hin zu den Anwendern. Mit der EVE bieten wir den Anbietern von Produkten und Technologien die Möglichkeit, über aktuelle Entwicklungen und technische Highlights zu informieren und den Anwendern die Chance, sich mit dem sehr hochwertigen Konferenzprogramm einen aktuellen Überblick zu verschaffen. Die begleitende Fachausstellung sowie die Option, sich bereits im Zuge der Registrierung mit anderen Konferenzteilnehmern zu vernetzen und Business Meetings zu vereinbaren, sind eine ideale Plattform um die Konferenzthemen und Geschäftskontakte zu vertiefen.

Was sind die Schwerpunkte der Veranstaltung?

Jansen: Die EVE informiert über aktuelle Entwicklungen aus allen relevanten Bereichen. Ein Programmpunkt beschäftigt sich mit den Hardware-Plattformen für Embedded Vision: heterogene Systeme bestehend aus CPU, GPU und Mikroprozessoren, FPGAs und dedizierten Vision Prozessoren. Des Weiteren werden neue Möglichkeiten zur Bildakquisition vorgestellt: miniaturisierte Systeme, aber auch 3D-Technologien und Multi-Sensorsysteme. Natürlich liegt ein Schwerpunkt auch auf dem Thema Software. Aktuell ist Deep Learning in aller Munde. Wir beleuchten die Einsatzmöglichkeiten im industriellen Umfeld und vergessen dabei aber auch die bewährten Verfahren nicht. Abgerundet wird das Programm durch Beiträge zum Thema Standardisierung von Schnittstellen und durch erfolgreiche Applikationsbeispiele umgesetzter Produkte.

Anzeige

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

Die Smart PLC Unit ist eine Industriesteuerung zur Messwertverrechnung für die Laser-Scanner scanControl Smart und Gapcontrol. Die ermittelten Messwerte werden über die Unit verrechnet, angezeigt, protokolliert und können an übergeordnete Steuerungen weitergegeben werden. Dafür stehen analoge und digitale Schnittstellen zur Verfügung. Bis zu acht Laserscanner lassen sich an anschließen. Dies ist bei vielen Anwendungen, wie beispielsweise Konturvermessungen an großen Bauteilen notwendig.

www.micro-epsilon.de

Anzeige

Die Maxshot 3D-Fotogrammetrie-Kamera verbindet eine einfache Bedienung und Genauigkeit mit umfangreichen Größenmessprojekten. Sie kann als einzelnes Messgerät aber auch in Kombination mit Creaforms 3D-Scannern und tragbaren KMMs verwendet werden. Das Gerät ist 40% präziser als der Vorgänger und hat eine volumetrische Genauigkeit von bis zu 0,015mm/m. Eine visuelle Projektion mit Echtzeit-Feedback direkt auf dem Teil, leitet den Nutzer zu der richtigen Position für die Aufnahme.

www.creaform3d.com

Anzeige

Das Interferometer µPhase basiert auf dem Twyman-Green-Prinzip und vermisst hochpräzise Abweichungen in Planität und Sphärizität, mit einer Genauigkeit bis zu 0.01µm. Die berührungsfreie Messung und Auswertung erfolgt dabei großflächig innerhalb von Sekunden. ‣ weiterlesen

Anzeige

www.trioptics.com

Anzeige

Das integrierte Messsystem Duo Vario bietet zwei Messverfahren: das Konfokale und die Fokusvariation, für eine Oberflächenanalyse von Rauheit sowie Konturmessungen. Mit dem konfokalen Verfahren können stark reflektierende Oberflächen rückführbar auf herstellerunabhängige Raunormale gemessen werden. Mit dem neuen Gerät ist dies nun auch mit einem größeren Bildfeld und mit einer höheren lateralen Auflösung möglich. Das Fokusvariationsverfahren ist vor allem für die Messung von Formen und Konturen vorteilhaft. Dabei beträgt der Akzeptanzwinkel über 85°.

www.confovis.com

Anzeige

Die QIPAK 6.1 Software für das Messsystem Quick Image wartet mit einer Stitching-Funktion für einen großen Messbereich auf. Ein oder mehrere Werkstücke lassen sich mit dem System innerhalb von Sekunden wiederholbar messen. Dank der Software bedarf es nur eines einzigen Mausklicks, um das Werkstück im Sichtfeld automatisch zu erkennen und die Messung zu starten. Im Fall von Werkstücken, die größer ausfallen als der Bildbereich, erfasst das System bei der Messtischbewegung mehrere Bilder und fügt die einzelnen Aufnahmen zusammen.

www.mitutoyo.de

Anzeige

Speziell für die Anwendung in der Automobilindustrie wurden die Planflächenprüfsysteme Gageline IPS F100 3D und IPS F200 3D entwickelt, die dank Kamera- und Beleuchtungstechnik, einer adaptiven, dynamischen Maskierung und hoher Auflösung eine 100%-Prüfung von Planflächen in Linientaktzeit sicher durchführen. Mit der Multi-Bilderfassung können nicht nur wahre Defekte und Trockenränder des vorgelagerten Waschprozesses unterschieden werden, sondern es werden auch Angaben zu Höhendaten ermittelt. Der Prüfbereich ist sowohl in Breite und Länge nahezu unbegrenzt

www.jenoptik.de

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige