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HD BV Forum mit 150 Teilnehmern

Knapp 150 Teilnehmer konnte das 73. Heidelberger Bildverarbeitungsforum verzeichnen, das dieses Mal bei Sony in Stuttgart stattfand und den Schwerpunkt Bildsensorik hatte. So präsentierte unter anderem Prof. Dr. Theuwissen die Möglichkeiten für CMOS durch Deep Trench Isolation, Sony zukünftige Polarisationschips mit Pixelgrößen von 2,5µm, Prof. Jähne neue Laufzeitsensoren und Basler einen Ansatz für gebrochenzahliges Binning. 

(Bild: TeDo Verlag GmbH)

(Bild: TeDo Verlag GmbH)

Am 3. März 2020 findet das nächste Forum bei Dentsply Sirona in Bensheim statt.

www.bv-forum.de

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