Kurze Messzeiten, hohe Präzision

Berührungslose 3D-Vermessung im Millisekunden-Takt

Die ständige Erhöhung der Produktionsgeschwindigkeit verlangt nach schnellen Mess- und Prüfverfahren. Schnelle und gleichzeitig präzise Messsysteme sollen sich dabei so nahe wie möglich an der Produktionslinie befinden und ein robustes sowie einfaches Messen ermöglichen. Bisher standen Anwender jedoch meist vor der Qual der Wahl: hohe Messpräzision oder hohe Messgeschwindigkeit? Beides vereint in einem Messsensor war nicht möglich.
Die EnShape-Sensorfamilien schließen nun diese Lücke mit zwei Sensoren für die berührungslose Vermessung und Erfassung von Objekten und Oberflächen. Diese nutzen das Verfahren der strukturierten Musterprojektion. Dadurch werden nicht nur präzise 3D-Messungen von Oberflächen bei kürzesten Prüfzeiten möglich, auch beim Objekthandling, wie z.B. Pick&Place, wird eine hohe Robustheit und Einfachheit der Lösung erzielt. Darüber hinaus lassen sich die Messsysteme flexibel in den Produktionsprozess integrieren. Die Sensorfamilie Inspect wurde gezielt für die Inline-Qualitätssicherung konzipiert, wo eine hohe Messpräzision und -genauigkeit bei gleichzeitig hoher Messrate benötigt wird. Mit kurzen Messzeiten im Millisekundenbereich ist der Sensor in Applikationen mit kurzer Taktzeit ideal einsetzbar. Bei der Inspektion können entweder bei fester Montage die Bauteile an einer spezifischen Stelle erfasst oder Roboter-geführt mehrere Stellen eines Bauteils in Folge inspiziert werden. Dabei sind sowohl kleine als auch große Messfelder (DIN A1) verfügbar. Die Daten werden als 2,5D-Tiefenbild oder 3D-Datensatz mit geringer Latenz zur Verfügung gestellt und applikationsspezifisch ausgewertet, um kleinste Oberflächendefekte, wie Kanten, Risse, Ausbrüche oder fehlende Teile dreidimensional mit bis zu 10Hz zu detektieren. Dabei wird pro Messung bereits das gesamte Messfeld erfasst. Für Bin-Picking-Anwendungen wurde zudem die Sensorfamilie Detect entwickelt. Der Sensor erkennt Teile in einer Kiste, lokalisiert sie dreidimensional und liefert dem Roboter exakte Informationen für die jeweils beste Greifposition, bei einer Messzeit von 40ms und einer Messpräzision von bis zu 50µm. Der komplett in die Roboteranlage integrierbare Sensor liefert direkt 3D-Positionsdaten der Teile. Neben den schnellen Messzeiten sorgt die hohe Präzision für eine sichere Objektlokalisierung, sodass über große Messflächen und -tiefen hinweg eine hohe Erkennungsrate und Entleerungsgrad erreicht werden. Die hohe Lichtleistung der Sensoren sorgt dabei auch bei schwierigen Umgebungslichtbedingungen für hervorragende Messergebnisse.

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Umfirmierung der MWF Roland Friedrich GmbH

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Vervierfachtes geometrisches Auflösungsvermögen

MicroScan ermöglicht das Bildformat einer radiometrische Thermografiekamera mit gekühltem FPAPhotonen-Detektor zu vervierfachen. Für Modelle der High-End-Kameraserie ImageIR bedeutet dies, dass sich Aufnahmen mit bis zu 2.560×2.048 IR-Pixeln erstellen lassen. Hinter der Funktion verbirgt sich ein schnell rotierendes MicroScan-Rad, das in der Kamera integriert ist. Es sorgt dafür, dass pro Radumdrehung vier verschiedene Einzelaufnahmen entstehen, die zueinander jeweils um ein halbes Pixel lateral versetzt sind. Die Einzelaufnahmen werden in Echtzeit zu einem Thermogramm mit vierfachem Bildformat zusammengeführt.

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Wellenfrontsensor für die Optikprüfung

Der Wellenfrontsensor SHSLab dient zur die Prüfung von Optiken, optischen Systemen und Lasersystemen. Das Messprinzip ermöglicht die Erfassung von Wellenfronten durch eine einzelne Messung, so dass er schnell und unempfindlich gegenüber externen Einflüssen ist. Ein Mikrolinsen-Array transformiert die lokalen Propagationsrichtungen der Lichtstrahlen in ein Feld von Fokuspunkten auf einer Kamera. Die Abweichung der Fokuspunkte von ihren Referenzpositionen wird berechnet und schließlich die Wellenfront durch numerische Integration.

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Kamera-Kompositgehäuse für Roboteranwendungen

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Neuer Geschäftsführer bei Omron Electronics

 

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