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Nachbericht VISION 2012: Zwei Mal die ‚3‘ im Fokus

Die Vision konnte Anfang November zu ihrem 25. Jubiläum erneut mehr als 7.000 Besucher nach Stuttgart ziehen. Im Mittelpunkt des diesjährigen Messetreibens standen USB3 Vision und Anwendungen aus dem Bereich der 3D-Bildverarbeitung. Aber auch aus dem Komponenten-Bereich gab es interessante Neuheiten. Die nächste Vision wird vom 24. bis 26. September 2013 in Stuttgart stattfinden, d.h. bereits zwei Monate früher als sonst.
Die drei internationalen Bildverarbeitungsverbände EMVA (Europa), AIA (Amerika) und JIIA (Japan) haben auf der Vision die Initiative ‚Future Standards Forum‘ (FSF) vorgestellt. Ziel ist es, Leitlinien für die Entwicklung von Industriestandards und zur Minimierung von miteinander konkurrierenden Standards in der Bildverarbeitung und benachbarten Branchen bereitzustellen. Erste Arbeitsgruppen beschäftigen sich bereits mit Schnittstellen- und Beleuchtungsstandards, weitere Gruppen sind bereits in Planung. Erstmals stattgefunden haben die VDMA-Technologie-Tage. Unter dem Motto ‚Forschung trifft Industrie‘ präsentierten elf Forschungsinstitute aus mehreren Ländern den Fachbesuchern im Foyer verschiedene Forschungsprojekte. Um den Beitrag der Bildverarbeitung zur Gestaltung einer nachhaltigen Welt darzustellen, hat sich VDMA Industriellle Bildverarbeitung der BlueCompetence Initiative (www.bluecompetence.net) angeschlossen und am ersten Messetag eine Podiumsdiskussion zu dem Thema auf dem Industrial Vision Days Forum veranstaltet. Ein Großteil der Vorträge können von der Homepage des VDMA (www.vdma.org/vision) kostenfrei herunter geladen werden. Der mit 5.000E dotierte Vision Award ging an die französische Firma New Imaging Technologies (www.new-imaging-technologies.com). Ausgezeichnet wurde das Thema ‚A new Wide Dynamic Range 3D stereoscopic Vision System‘.

Leichtes Umsatzwachstum für 2013 erwartet

Trotz makroökonomischer Unsicherheiten wird laut VDMA der Branchenumsatz der deutschen Bildverarbeitungsindustrie 2012 den bisherigen Spitzenwert von 1,5Mrd.E erneut erreichen und erwartet für 2013 ein Wachstum um 2%. Die europäischen Bildverarbeitungsfirmen erwarten laut einer Blitzumfrage der EMVA für dieses Jahr ein Wachstum von knapp 6,4%. Für 2013 gehen mehr als 53% der befragten Firmen von einem Wachstum aus, während ein gutes Drittel der Befragten eine Umsatzstagnation prognostiziert. Nur 12% der Firmen befürchten für das nächste Jahr einen Rückgang ihrer Umsätze. Der amerikanische Bildverarbeitungsverband AIA erwartet für Nordamerika einen leichten Rückgang der Umsätze für dieses Jahr um -2,4%, aber ein Wachstum um 2,6% für 2013.

USB3 Vision startet durch

Pünktlich zur Messe hat die AIA den endgültigen Entwurf des USB3 Vision Kamera-Interface Standards veröffentlicht. Dem USB3 Vision Komitee gehören inzwischen 31 Mitglieder an, neu dabei sind IDS und National Instruments. Die laut eigenen Angaben derzeit kleinste USB3 Vision Kamera mit 26x26x21mm Baugröße und 26g hatte Ximea (www.ximea.com) am Stand. Zudem wurde eine Konzeptstudie eines intelligenten Kabels vorgestellt, bei dem Camera Link (CL) Kameras mit USB3 Vision-Systemen verbunden werden können und so CL-Framegrabber nicht länger notwendig sind. Eine USB3.0-Glasfasererweiterung bis 100m mittels Extender präsentierte Icron Technologies (www.icron.com). Den Prototypen einer USB3.0-Hybridlösung (Fibre/Kupfer) bis 20m gab es am Stand von Alysium-Tech (www.alysium-tech.com) zu sehen. Zudem wurde eine neue Generation an Camera Link-Verkabelungen gezeigt, die Kabellängen größer 10m bei 85MHz ermöglichen soll. Basler (www.baslerweb.com) stellte die ersten zehn ace Flächenkamera-Modelle vor mit USB3.0, und Auflösungen von VGA bis 5MP sowie Bildraten bis zu 120fps. Allied Vision (www.alliedvisiontec.com) enthüllte die ultra-kompakte Mako-Kamerafamilie, die in zwei Schnittstellenvarianten verfügbar ist: GigE Vision oder USB3 Vision. Eine USB3.0 Kamera mit Full-HD-Auflösung gab es am Stand von Sony und Maxxvision (www.maxxvision.com). Die Besonderheit der Kamera besteht in der Übertragung unkomprimierter Videosignale in Echtzeit mit 1.080i/60 ohne Artefakte und mit geringen Latenzzeiten. Eine eigene USB3 Vision Kamerafamilie mit 15 Modellen auf Basis der mvBlueFox-IGC Kamera stellte Matrix Vision (www.matrix-vision.de) vor, die Auflösungen von VGA (600fps), Full-HD (100fps) bis 14MPixel (10fps) bietet. Mittels eines Global-Shutter CMOS-Sensors erzeugt die neue Flea3 USB3.0 Kamera von Point Grey (www.ptgrey.com) 1,3MP-Bilder bei 60fps. Hamamatsu (www.hamamatsu.de) stellte mit der Orca-Flash4.0 die erste USB3.0 Gen II sCMOS-Kamera für den Bereich Scientific Imaging vor, die durch hohe Empfindlichkeit und 100fps überzeugt.

Weitere Kamera-News

SVS-Vistek (www.svs-vistek.com) präsentierte mit dem EVO-Tracer die erste hochauflösende Industriekamera mit Unterstützung des Micro-Four-Thirds Bajonettes. Fokus, Blende und Zoom werden über die Ethernet-Verbindung eingestellt, was eine schnelle Adaption an Bildverarbeitungs-Aufgaben ermöglicht. Zu den Neuheiten, die Teledyne Dalsa (www.teledynedalsa.com) im Kamera-Bereich präsentierte, zählte u.a. die Piranha4 Color Tri Zeilenkamera. Je nach Anwendung kann zwischen der 2k-Variante mit 14µm Pixelgröße oder der 4k-Variante mit 10µm Pixelgröße und drei Zeilen gewählt werden. Die ELiiXA+ 8k-Zeilenkamera von Rauscher (www.rauscher.de) basiert auf der Multi-Line-CMOS-Technologie. Die Kamera unterstützt Binning auf Sensorebene und lässt sich für ein Maximum an Empfindlichkeit bei 10×10µm Pixelgröße mit 4k bzw. und bei 20×20µm Pixelgröße mit 2k Auflösung betreiben. Für das Segment Bewegungsanalyse zeigte Photonfocus (www.photonfocus.com) neue Lösungsansätze basierend auf der Double Rate (DR) Kameratechnologie, die im letzten Jahr erstmals vorgestellt wurde. Die hochauflösenden CMOS-basierende 25MP-Kamera Sapphire S-25A30 von Adimex (www.adimec.com) liefert 5.120×5.120Pixel und 32fps bzw. 100fps bei 8MP. Die ersten drei CMOS-Kameras einer neuen Serie von JAI (www.jai.com) beinhalten ein 20MP-Modell mit 30fps, ein 2MP-Modell mit 280fps sowie eine 5MP-Kamera mit 250fps bei voller Auflösung. Die Kameras verfügen bei einigen Modellen über eine analoge 4-Kanal Frontend-Verstärkungsregelung während andere Modelle eine 8-Transistor (8T-CMOS)-Architektur haben. Dies ermöglicht das correlated-double-Sampling (CDS) zur Verbesserung der Abtastgenauigkeit und zur Reduktion des Bildrauschens. Xenics (www.xenics.com) zeigte die Hochleistungs-InGaAs Kamera Cougar-640 für SWIR-Anwendungen mit extrem geringen Signalen. Eine Kühlung mit flüssigem Stickstoff reduziert den Dunkelstrom der Kamera. Die preisgünstigen SC35, SC15 und SC5-Paketen von Flir (www.flir.com) enthalten die Axx-sc-Infrarotkameraserie mit 320x256Pixeln, die Temperaturverteilungen von -40 bis +550°C sowie Temperaturunterschiede von 50mK erfasst.

3D: mehr als nur ‚Der Griff in die Kiste‘?

Die Neuheiten im Bereich der 3D-Bildverarbeitung waren zahlreich. An vielen Ständen fanden sich Roboterarme um den berühmten ‚Griff in die Kiste‘ vorzuführen. Matrix Vision (www.matrix-vision.de) demonstrierte eine 3D-Kamera mit hoher Messgenauigkeit für den ‚Griff in die Kiste‘ von sehr komplexen Teilen. Die Kamera hat eine minimale Scanzeit von 40ms und eine z-Auflösung von 1µs. LMI (www.lmi3D.com) stellte den Prototypen des Gocator 3300 vor, einen 3D Snapshot Scanner, der die Erfassung von 3D-Punktewolken und Vermessungswerkzeugen in einem Gerät und Scan-Zyklen von 5Hz vereint. Die Software Scorpion 3D Stinger für Robot Vision von Tordivel (www.tordivel.no) verarbeitet Bilder, identifiziert und lokalisiert das Produkt und sendet die ID sowie 3D-Daten an den Greifroboter. Das System kombiniert dabei 3D-Stereovision Bilder mit 3D-Daten um die beste Position für den Griff des Roboters zu bestimmen. MVTec (www.mvtec.com) präsentierte einen Baukasten für den ‚Griff in die Kiste‘. Das System baut auf Halcon 11 und die Bahnplanungs-Software AutomAPPPS-motion auf. Im Vergleich zu einer konventionellen Planung werden bei dieser Kombination auch die Geschwindigkeiten und Beschleunigungen der Roboterachsen berücksichtigt (kinodynamische Bahnplanung). Der Laser-Liniengenerator StingRay von Coherent (www.coherent.com) ermöglicht genauere 3D-Triangulationssysteme. Er vereint einen Diodenlaser mit einer reflektiven Optik für die Kollimation und einer Linienerzeugung, die einen großen Bereich an Fächerwinkeln abdeckt.

Von Kamera-Plattformen bis Objektiven

Die Demonstration der VFU-P Kamera-Plattform mit integriertem FPGA von Visiosens am Framos-Stand (www.framos.de) zeigte anhand von Bildverarbeitungsalgorithmen, wie sich mit der parallelen Datenverarbeitung in FPGAs Verarbeitungsgeschwindigkeiten erreichen lassen, die modernen CPUs überlegen sind. Auf Basis des Visual Applets Framework von Silicon Software (www.silicon-software.de) können Entwickler in einer graphischen Benutzerschnittstelle aus Einzelbausteinen komplexe Bildverarbeitungsalgorithmen zusammenstellen und auf den FPGA der Kamera laden. Damit ist die Kamera in der Lage komplexe Algorithmen intern auszuführen. Matrox Imaging (www.matroximaging.com) hat den Matrox Design Assistant 3.0 angekündigt, die neueste Version der Ablaufdiagramm-basierten Entwicklungsumgebung für die Smartkamera-Serie Iris GT. Mit der Software ist es einfacher, Ablaufdiagramme und Mensch-Maschine-Schnittstellen (MMS) für eigene Anwendungen zu entwerfen. Teledyne Dalsa (www.teledynedalsa.com) gab bekannt, dass die intelligente Kamera Boa ab sofort auch Profinet IO unterstützt. Die intelligenten Linux-basierten Kameras und Analog-Video-Konverter von VRmagic (www.vrmagic.com) können jetzt bearbeitete Bilddaten über Ethernet übertragen. Möglich ist dies durch die Integration eines PlugIns für die Open Source Bibliothek GStreamer in das SDK. Die Version 6.0 der Software NeuroCheck (www.neurocheck.com) kann dank neuer Treiber nun auch für Windows 7 64Bit eingesetzt werden. Opto Engineering (www.opto-engineering.com) zeigte die doppelvergrößernden Bi-telezentrischen Objektive, die von zwei unterschiedlichen Kameras getragen, zum simultanen Vermessen von Objekten mit unterschiedlichen Vergrößerungsfaktoren dienen, ohne dass eine Neueinstellung nach dem Zoomen erforderlich ist. Die neun Xenon-Sapphire High-Performance-Objektive von Schneider Kreuznach (www.schneiderkreuznach.com) sind für 12k- und 16k-Zeilenkameras mit einer Zeilenlänge von bis zu 62,4mm ausgelegt. Die Auflösung von mehr als 100lp/mm ermöglicht den Einsatz für Sensoren mit 3,5µm Pixelgröße. Nach dem Erfolg der kleinen TCL Serie hat Sill Optics (www.silloptics.de) eine Einstiegsserie für größere Objektfelder zusammengestellt. Diese Serie besteht aus vier Objektiven, welche sich an der bisherigen Serie T 120 orientieren. Alle Objektive der TCL 120 Serie verfügen über einen Arbeitsabstand von 260mm und eine Festblende. autoVimation (www.autovimation.com) präsentierte die Edelstahl-Kameraschutzgehäuse der Serie Turtle mit Peltier-Klimatisierung. Die in zwei Größen erhältlichen Gehäuse ermöglichen es, Kameras selbst bei Extremtemperaturen im Außenbereich zu betreiben. Die Neuheiten aus dem Bereich Beleuchtung stellen wir in der nächsten Ausgabe des SPS-Magazins im Rahmen eines Schwerpunkts ‚Beleuchtung‘ vor.

Vision 2013 bereits Ende September

Wichtige Information zum Schluss: Die Vision 2013 findet bereits zwei Monate früher als sonst statt, d.h. vom 24. bis 26. September 2013. Weitere (Produkt-)Neuheiten zum Thema Bildverarbeitung finden Sie auf den nächsten Seiten, sowie alle zwei Wochen im kostenfreien inVISION-Newsletter.
(peb)

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