AMD Embedded+ ist eine neue architektonische Lösung, welche die Ryzen Embedded Prozessoren mit den Versal SoCs auf einem einzigen integrierten Board kombiniert, um skalierbare und energieeffiziente Lösungen zu liefern.
AMD Embedded+ ist eine neue architektonische Lösung, welche die Ryzen Embedded Prozessoren mit den Versal SoCs auf einem einzigen integrierten Board kombiniert, um skalierbare und energieeffiziente Lösungen zu liefern.
Applied firstly in the fresh food shelves in supermarkets, an intelligent solution of Macnica ATD Europe and Asus IoT combines shelf compliance and electronic shelf labeling (ESL) for the retail business. It involves a camera-based and AI-driven system to automate the replenishment process by alerting when stock is low, and focuses on automating price tag changes using electronic shelf labeling.
Das ML SoC-Entwicklungskit von SiMa.ai enthält alles, um Computer-Vision-ML-Anwendungen auf einem Entwicklerboard zu evaluieren, zu prototypisieren und zu demonstrieren.
Durch die Kombination der Zen 4-Architektur und der integrierten Radeon-Grafik bieten die Prozessoren der Ryzen Embedded 7000-Serie von AMD Leistung und Funktionalität, die bisher auf dem Embedded-Markt nicht geboten wurden.
Vision Components MIPI IMX900 Kameramodul integriert den 3,2MP Global Shutter Bildsensor Sony IMX900 in ein kompaktes, industrietaugliches und langzeitverfügbares Design.
FSM:Go ist eine Produktfamilie sofort einsatzbereiter optischer Sensormodule von Framos, die auf den Sony Starvis 2 Bildsensoren, optimal abgestimmten Objektiven und hochpräzisen Fokus-Optionen zur sofortigen Integration in Vision-Anwendung ausgelegt sind.
Das SOM-6884 AI System-on-Module von Advantech basiert auf Intel Corporation Core-Prozessoren der 13. Generation mit bis zu 96 EUs in den Grafikeinheiten.
Das FSM IMX636 Development Kit von Framos ist eine Plattform, die es Entwicklern ermöglicht, die Fähigkeiten der EVS-Technologie (Event-based Vision Sensing) zu erkunden und potenzielle Vorteile der Nvidia Jetson Technologie mit dem Framos-Sensormodul-Ökosystem zu testen.
An agricultural initiative first tested and applied in Brazil combines BrainTech technology with AI to detect diseases in soybean crops. It is a collaborative effort between the Brazilian Agricultural Research Corporation Embrapa, and the two companies Macnica and InnerEye. The project leverages BrainTech devices that capture neural signals from agricultural specialists, teaching the AI system and streamlining the labeling process for plant diseases.
Ein neues Software-Framework soll Unternehmen die Abnahme bzw. Auditierung von KI-Anwendungen erleichtern. Das Framework erarbeiten das Fraunhofer IPA und das Institut für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb IFF der Universität Stuttgart gemeinsam im Forschungsprojekt AIQualify der Forschungsgemeinschaft Qualität.
Erfolgreiche Edge-Vision-Anwendungen profitieren vom optimalen Mix aus stromsparenden FPGAs mit hoher Leistungsfähigkeit, sowie Soft- und Hard-IP für spezielle Funktionen. Aus dieser Perspektive ist die aktuelle und zukünftige Entwicklung der Titanium FPGA-Familie von Efinix interessant.
In etlichen industriellen Anwendungen müssen Objekte verlässlich gezählt werden. Hierbei stieß Machine Vision bislang an seine Grenzen. Abhilfe schafft MVTec nun mit einem neuen Feature, das seit der Halcon Version 23.05 verfügbar ist. Mit Deep Counting lässt sich schnell und robust eine große Anzahl an verschiedensten Objekten lokalisieren und zählen.
To keep MIPI CSI-2 at the center of future applications, the MIPI Alliance is exploring key emerging machine vision use cases and considerations. This article explains how the recent major update of CSI-2, version 4.0, helps to achieve these goals.
Bei der Bild-Segmentierung mit Deep Learning müssen meist Bilderfassung/-auswertung, als auch Weiterverarbeitung der Ergebnisse in einem System untergebracht sein. Oft werden hierfür Prozessoren eingesetzt, die gute Leistungseffizienz und Performance für alle Tasks mitbringen, so dass keine Zusatzkarten notwendig sind. Mit seinen Embedded-Modulen (Computer-on-Modules) mit 13. Generation Intel-Core-Mobile-Prozessoren, stellt TQ die Kombination aus der neuen Intel-Hybrid-Architektur und der integrierten Grafik mit Intel-Iris-Xe-Architektur auf den Prüfstand.
Imago Technologies kündigt des Edge-KI Systems Vision Box AI an.
Mikrotrons EoSens Creation 2.0CCX12-CMD2 verfügt über eine CXP12-Schnittstelle und kann als Visionkamera verwendet werden.
Am 26. Juni findet das Hexagon ‚Live Summit on Non-Destructive Evaluation & Quality Analytics‘ von Volume Graphics und Q-Das im Heidelberger Congress Center statt. Beim ehemaligen Volume Graphics User Group Meeting (VGUGM) werden zahlreiche Vorträgen, Demos und Workshops angeboten.
Der Messdienstleister Klostermann ist als Werksvertretung für Witte schon seit über zwei Jahrzehnten tätig.
Am 24. und 25. April lädt Göpel Electronic zur Test Convention in der Imaginata Jena ein.
Am 16. Mai findet zum zweiten Mal der inVISION Day Metrology statt. Die Keynote der kostenfreien Online-Konferenz kommt vom WZL / RWTH Aachen und beschäftigt sich mit dem Thema ‚Trends in Intelligent Metrology & Quality Sensing‘.
Vision Markets, ein Beratungsunternehmen für die Bildverarbeitungsindustrie, gibt die Gründung einer neuen Tochtergesellschaft, Vision Markets Marketing Consulting, bekannt.
Die dritte Ausgabe des neuen Newsletters DOSSIER widmet sich den Themen Optosensorik und Vision, denn Bildverarbeitung und Automatisierung passen immer besser zusammen.
Die Mitbegründer von photonicsens, Jorge Blasco, der Vater der einlinsigen 3D-Tiefenerkennungslösung, und Ann Whyte, Präsidentin und CEO, feiern das 10-jährige Firmenjubiläum.
Intest Corporation gibt die Übernahme von Alfamation S.p.A.
Die drei nominierten Firmen für den Hermes Award 2024 sind Bosch Rexroth, Schunk und Siemens.
Nomagic hat eine Finanzierung in Höhe von 8 Millionen Euro von der Europäischen Investitionsbank (EIB) erhalten.
ColorLite feiert 20 jähriges Firmenbestehen und setzt seit Anfang an auf Beleuchtungen für spektrale Farbmesstechnik.
Insgesamt knapp 40.000 Fachbesuchende aus 133 Ländern (Auslandsanteil über 60%) kamen zur Anuga FoodTec nach Köln und trafen dort auf 1.307 Aussteller.