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inVISION 3 2014

Auf dem Gemeinschaftsstand des Kompetenznetzwerks ABAQuS (Allianz für Bildverarbeitung, Automation und Qualitäts-Sicherung) auf der Automatica sind sechs Lösungslieferanten für Bildverarbeitungssysteme (3i-Moritz, alfavision, Büchner Lichtsyseme, in-situ, Opto und solino, Signum) in Halle B4-Stand 100 zu finden. ‣ weiterlesen

www.ABAQuS-group.org

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Invest in Photonics, eine zweitägige Veranstaltung für internationale Geschäftspartnerschaften, die sich ausschließlich auf Risikokapitalinvestitionen im Bereich Photonik konzentriert, lädt innovative KMUs, die nach einer Finanzierung suchen, bis zum 15. Juni ein, Unterlagen einzureichen. 20 Kandidaten können dann ihre Geschäftsidee vor einer Expertenrunde aus internationalen Investoren während der Veranstaltung, die vom 9. bis 10. Oktober in Bordeaux stattfindet, vorstellen. ‣ weiterlesen

www.sps-magazin.de

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In einer neuen Studie untersucht Yole Développement die Chancen des globalen Terahertz-Marktes. Dabei wird berichtet, für welche Anwendungen diese Technologie von Interesse ist und wie es mit möglichen Umsatzzahlen aussieht. ‣ weiterlesen

www.yole.fr

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Das Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut HHI aus Berlin, ist als neues Mitglied der Fraunhofer-Allianz Vision aufgenommen worden. Das Fraunhofer HHI bringt seine Kompetenzen aus den Bereichen Terahertz-Messtechnik, Videostrukturanalyse und 3D-Bildverarbeitung in die Allianz mit ein. Aktiver Partner wird die Fachabteilung Image Processing sein, die u. ‣ weiterlesen

www.vision.fraunhofer.de

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Die 12. Optatec (12.-22. Mai, Frankfurt) – Internationale Fachmesse für optische Technologien, Komponenten und Systeme – verzeichnet mit aktuell rund 540 Ausstellern einen Zuwachs. Ein Höhepunkt der Messe wird der CEO-Roundtable sein, der unter dem Titel ‚Schlüsseltechnologie Photonik: Die Märkte mit den besten Chancen‘ steht. ‣ weiterlesen

www.optatec-messe.de

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Die Bildverarbeitungsverbände AIA und EMVA sind derzeit dabei, Arbeitsgruppen zu bilden, um die JIIA bei der Erstellung eines weltweiten Standards für Beleuchtungen und Laser für die Bildverarbeitung zu unterstützen. Derzeit sind die Themen Performance Metrics, Command and Control, Connectros und Safety für die Gruppen im Gespräch. ‣ weiterlesen

www.emva.org

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ON Semiconductor hat für 92Mio. USD die ehemalige Eastman Kodak-Bildverarbeitungsabteilung Truesense Imaging gekauft, die sich auf CCD- und CMOS-Image-Sensoren spezialisiert hat. ‣ weiterlesen

www.truesenseimaging.com

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Der Vision Award – der Preis für angewandte Bildverarbeitung – wird im Rahmen der Vision 2014 zum 21. Mal verliehen. Neben dem Preisgeld in Höhe von 5.000e erhält der Gewinner die Möglichkeit, seine Innovation während der Vision-Pressekonferenz zu präsentieren. Abstracts mit einem Umfang von maximal vier DIN A4-Seiten können bis zum 11. Juli unter dem nebenstehenden Link eingereicht werden. ‣ weiterlesen

www.vision-messe.de

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Die ace Full-HD-Kameras acA1920-25 liefern 25fps bei 1.920×1.080Pixel Auflösung. Sie werden mit GigE- oder USB 3.0-Schnittstelle angeboten und sind 100% GigE-Vision- bzw. USB3-Vision-konform. Die Kameras haben einen Listenpreis von 199E netto und definieren so das 2MP-Marktsegment mit dem HDTV-Format neu. ‣ weiterlesen

www.rauscher.de

Mit einer Messschieberfunktion wird die Visor-Vison-Sensor-Baureihe erweitert. Neue Algorithmen ermöglichen das Subpixel-genaue Erfassen von Abständen, Breiten und Längen sowie von Außen- und Innendurchmessern. ‣ weiterlesen

www.sensopart.de

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In der Version 3.0 der Bildverarbeitungssoftware AutoVision stehen neue Funktionen zur Verfügung, wie z.B. ‣ weiterlesen

www.microscan.com

Bis 2016 wird im Projekt ‚Prozessorientierte Erforschung photonischer Werkzeuge zum Kleben von Multi-Material-Leichtbaustrukturen im Automobil‘ ein Prozess für die automobile Großserienanwendung aufgesetzt, der die optimale Klebetechnik für die laserbehandelte Werkstoffpaarung Metall-FVK definiert, und die passende Inline-Messtechnik in den Produktionsprozess integriert. Projektpartner ist AiMess mit dem patentierten 3D-Infrarot-Scanner R3Dscan. Das Streifenprojektionssystem erfasst Leichtbaumaterialien wie CFK, GFK und FVK ohne Oberflächenbehandlung des Messobjekts, sodass Messungen im Fertigungstakt möglich sind. ‣ weiterlesen

www.aimess.de

Die Goldeye ist eine SWIR-Kamera für anspruchsvolle Bildverarbeitungsapplikationen. Der in die Kamera eingebaute InGaAs-Sensor ist für IR-Licht zwischen 900 und 1.700nm Wellenlänge empfindlich. Dank ihres rauscharmen Designs und integrierten Bildkorrekturfunktionen liefert die Kamera eine hohe Bildqualität. ‣ weiterlesen

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Die High-End-Kameraserie ImageIR verfügt über eine thermische Auflösung von bis zu 0,02K (20mK), Bildraten von bis zu 13.000kHz und Integrationszeiten im µs-Bereich. Zum Einsatz kommen gekühlte Focal-Plane-Array-Photonendetektoren unterschiedlichen Typs (InSb, MCT und QWIP) mit Formaten bis 1.280×1.024 IR-Pixel, die im Snapshot-Mode arbeiten. Die ImageIR 8300 hp ermöglicht Vollbildfrequenzen von 350Hz im Format 640×512 IR-Pixel und erreicht damit eine 3x höhere Bildgeschwindigkeit als bisherige Kamerasysteme in dieser Leistungsklasse. ‣ weiterlesen

www.InfraTec.de

Derzeit erstellt die EMVA den ersten Marktreport über die Bildverarbeitungsmärkte in den Ländern Österreich, Liechtenstein und Schweiz mit Informationen zur Struktur von Industrie und Forschung, Hauptabnehmerbranchen und marktspezifischen Gegebenheiten. ‣ weiterlesen

www.emva.org

Im Fokus der Neuentwicklung der Kaltlichtquellen LQ-XEAR 100DC stand die Erweiterung des nutzbaren Spektralbereichs zu höheren Wellenlängen von den für Reflektorlampen typischen 650 auf 840nm, bei Verwendung spezieller Lichtleiter bis 950nm. Durch die interne Gleichstromversorgung werden, im Vergleich zu Wechselstrom gespeisten Kurzbogenlampen, die zeitlichen Fluktuationen des Lichtstroms deutlich verringert und gleichzeitig die Langzeitstabilität erhöht. ‣ weiterlesen

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CMOS-Bildsensoren haben neben der guten Bildqualität den Vorteil, dass sie sich genau auf das jeweilige spezifische Einsatzgebiet abstimmen lassen. Zudem kann man die Bilderfassung mit analytischen Hilfsfunktionen direkt auf dem Chip integrieren. Dies gilt insbesondere für die On-Chip-Bildverarbeitung mit hohem Dynamikbereich, korrelierter doppelter Abtastung zur besseren Rauschunterdrückung, Windowing für interessierende Bildbereiche und gezieltem Subsampling, schneller A/D-Wandlung und LVDS-Schnittstelle. ‣ weiterlesen

www.chromasens.de

Die HP-O-Lösung ist eine frequenzmodulierte, interferometrische optische Abstandsmessung für stationäre KMGs. Die Genauigkeit und Zuverlässigkeit ist mit taktilen Messköpfen vergleichbar, das Gerät zeichnet sich aber durch eine höhere Abtastgeschwindigkeit, einen größeren Messbereich und die generellen Vorteile einer berührungslosen Messung aus. ‣ weiterlesen

www.hexagonmetrology.com

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