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inVISION Newsletter 05 2017

Gebrochene Kunststoffgehäuse, Risse und sich ablösende Gummierungen bei nur wenige Jahre alten Code-Handlesegeräten sorgten beim Automobilzulieferer BorgWarner für Verdruss. Sukzessive ersetzt das Unternehmen beschädigte Geräte durch den ID-Hammer (ID-200). Das DPM-Lesegerät hat ein Gehäuse aus Flugzeug-Aluminium nach Schutzart IP54. Mit seiner Dualzonenoptik und einem neuartigen Lesealgorithmus dekodiert es kontrastarme, extrem dichte oder gar beschädigte Codes. Der Preis entspricht dem eines konventionellen Kunststoffgerätes, die Gewährleistungszeit beträgt drei Jahre.

www.di-soric-solutions.com

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Vitronic hat die Vitronic Machine Vision Polska gegründet. Das neue Büro wird von CEO Michal Zuchora geleitet und soll neben Polen auch als Ansprechpartner für Osteuropa auftreten. Das Büro hat seinen Sitz in Kędzierzyn-Koźle, im Süden des Landes.

www.vitronic.com

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3D-Vision noch präziser, flexibler und einfacher: Die neue Ensenso-X-Serie ist ein hochflexibles 3D-Kamerasystem, dessen FlexView2-Projektoreinheit mit 100W LED-Projektorleistung und integriertem GigE Switch für perfekte, individuelle Anpassungen und für hochauflösende, robuste 3D-Daten sorgt. Es lassen sich verschiedenste Arbeitsabstände bis ca. 5m realisieren und Objekte mit Volumen von mehreren Kubikmetern erfassen wie bspw. hoch beladene Paletten oder komplette Räume.

de.ids-imaging.com

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Die aus der IT-Industrie stammende nBase-Technologie baut auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen Geschwindigkeit, ohne dass Firm- und Software angepasst werden muss. Dies erfolgt in Kombination mit der günstigen Verkabelung einer CAT5e/CAT6-Leitung und dem bewährten GigE-Vision-Protokoll.

www.nbaset.org

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Winzig und leistungsstark: Die zweite, vollständig neuentwickelte Generation der GigE uEye CP ist der zuverlässige Helfer in klassischen Machine-Vision-Anwendungen. Mit nur 29x29x29mm sind die neuen CMOS-Kameras wesentlich kompakter als ihre Vorgänger und noch leistungsfähiger: Volle GigE-Geschwindigkeit, Einkabel-Betrieb bis 100m mittels Power-over-Ethernet (PoE), verschraubbare Anschlüsse und vieles mehr. Integriert sind top CMOS-Sensoren von Sony, ON Semiconductor, e2v und CMOSIS.

de.ids-imaging.com

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Der EMVA Young Professional Award ist ein jährlicher Preis, der die Arbeit eines/r Studenten/-in in der Bildverarbeitung honoriert. Die Arbeit muss im letzten Jahr in Zusammenarbeit mit einer Firma auf dem Gebiet der Bildverarbeitung mit industrieller Relevanz als Masterarbeit oder Promotion erstellt worden sein. Ein zweiseitiges Abstract in englischer Sprache kann bis 21. April 2017 an Frau Célina Ruppert (E-Mail ypa@emva.org) gesendet werden. Der Sieger wird auf der 15. EMVA Business Conference vom 22.-24. Juni 2017 in Prag bekannt gegeben.

www.emva.org

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Im Februar fand zum vierten Mal die Netzwerkmesse W3+ Fair für Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar statt. Mit über 180 Unternehmen und über 3.000 Besuchern (+11%) konnten die Veranstalter ein positives Fazit ziehen. Mehr als 60 Fachreferenten teilten ihr Wissen zudem im umfangreichen Seminarprogramm. Die nächste W3+ Fair findet vom 21. bis 22. Februar 2018 statt.

w3-messe.de

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Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA schreibt erneut den EMVA Young Professional Award für junge Wissenschaftler aus. Warum das Werben um den technischen Nachwuchs Sinn macht, und über die Motivation eines Verbandes einen Preis auszuloben, berichtet Jochem Herrmann, EMVA Präsident und Chief Scientist bei dem niederländischen Kamerahersteller Adimec.

www.emva.org

Organisiert von der China Society of Image and Graphics (CSIG) und der Messe München wird die Vision China (Shanghai) parallel zur Laser World of Photonics China vom 14.-16. März 2017 im Shanghai New International Expo Center (SNIEC) stattfinden. In diesem Jahr erwarten die 172 Unternehmen auf einer Ausstellungsfläche von 10.000m2 knapp 50.000 Besucher (inkl. Laser). Auf der China (Shanghai) Machine Vision Technology & Application Conference, die zeitgleich stattfindet, steht die Visual Industrial Robot Technology im Vordergrund.

www.world-of-photonics-china.com

Die Fraunhofer-Allianz Vision feiert dieses Jahr ihr 20-jähriges Bestehen. Seit ihrer Gründung im Jahr 1997 bündelt sie das Know-how von Fachabteilungen aus derzeit fünfzehn Fraunhofer-Instituten auf dem Gebiet der Bildverarbeitung und optischen Mess-/Prüftechnik. Erste Anlaufstelle für Interessenten ist die Geschäftsstelle in Fürth, die organisatorisch dem Fraunhofer IIS zugeordnet ist. Höhepunkt des Jubiläumsjahres wird ein zweitägiger Technologiekongress am 25. und 26. Oktober 2017 in Fürth sein.

vision.fraunhofer.de


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Die Sonderschau ´Der Mensch in der Smart Factory´ des VDMA Robotik+Automation in Halle B4 der automatica (19.-22. Juni, München) greift aktuelle Fragestellungen auf: Wie kann der Mensch im Mittelpunkt bleiben? Welche Rolle spielt der analoge Mensch in der digitalen Fabrik? „Fingerfertigkeit und Adaptivität des Menschen werden unerreicht bleiben, doch Assistenzsysteme bringen manuelle Montagevorgänge erstmals auf die geforderte Null-Fehler-Qualität.“, so Patrick Schwarzkopf (Bild), Geschäftsführer, VDMA Robotik+Automation.

www.automatica-muenchen.de

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Bereits 150 Anmeldungen gibt es für das International Vision Standrad Meeting (IVSM), das vom 14.-18. Mai in Frankfurt/Main stattfindet und dieses Mal von Silicon Software und dem VDMA IBV ausgerichtet wird. Einen Überblick über die Themenblöcke z. B. zu OPC Vision oder GenICam finden Sie unter dem folgenden Link.

ivsm2018.silicon.software

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Was es alles Neues zu USB 3.1 gibt und wo genau die Unterschiede zwischen USB 3.1 Generation 1 und 2 liegen hat Flir (ehemals Point Grey) auf eine Homepage zusammengefasst. Was zudem für USB 3.2 zu erwarten ist, wird ebenfalls auf der Homepage beschrieben.

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Zusammen mit den Umsätzen von zwei im Laufe des vergangenen Geschäftsjahres integrierten Unternehmen (Matrix Vision und ISS) legte Balluff beim Umsatz im Jahr 2017 um +21,4% auf 459Mio. Euro zu (2016: 378 Mio. Euro).

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Die 3D-Linienprofilsensoren Gocator Modelle 2430 und 2440 bieten optimale Leistungen beim Scannen von dunklen Materialien, wie Reifenprofil und -flanke sowie Gummiplatten und vieles mehr. Mit der 2MP Bildverarbeitungstechnologie erreichen sie eine Messfrequenz von bis zu 5kHz und bieten eine hohe Wiederholgenauigkeit für das Scannen von dunklen Materialien.

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Sony announced the release of a back-illuminated, time-of-flight (ToF) image sensor which is 1/2-type, VGA resolution and delivers improved depth sensing performance. The new sensor is part of the DepthSense lineup, a group of depth-sensing image sensor products with range finding capability.

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