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inVISION Newsletter 05 2017

Gebrochene Kunststoffgehäuse, Risse und sich ablösende Gummierungen bei nur wenige Jahre alten Code-Handlesegeräten sorgten beim Automobilzulieferer BorgWarner für Verdruss. Sukzessive ersetzt das Unternehmen beschädigte Geräte durch den ID-Hammer (ID-200). Das DPM-Lesegerät hat ein Gehäuse aus Flugzeug-Aluminium nach Schutzart IP54. Mit seiner Dualzonenoptik und einem neuartigen Lesealgorithmus dekodiert es kontrastarme, extrem dichte oder gar beschädigte Codes. Der Preis entspricht dem eines konventionellen Kunststoffgerätes, die Gewährleistungszeit beträgt drei Jahre.

www.di-soric-solutions.com

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Vitronic hat die Vitronic Machine Vision Polska gegründet. Das neue Büro wird von CEO Michal Zuchora geleitet und soll neben Polen auch als Ansprechpartner für Osteuropa auftreten. Das Büro hat seinen Sitz in Kędzierzyn-Koźle, im Süden des Landes.

www.vitronic.com

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Die aus der IT-Industrie stammende nBase-Technologie baut auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen Geschwindigkeit, ohne dass Firm- und Software angepasst werden muss. Dies erfolgt in Kombination mit der günstigen Verkabelung einer CAT5e/CAT6-Leitung und dem bewährten GigE-Vision-Protokoll.

www.nbaset.org

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3D-Vision noch präziser, flexibler und einfacher: Die neue Ensenso-X-Serie ist ein hochflexibles 3D-Kamerasystem, dessen FlexView2-Projektoreinheit mit 100W LED-Projektorleistung und integriertem GigE Switch für perfekte, individuelle Anpassungen und für hochauflösende, robuste 3D-Daten sorgt. Es lassen sich verschiedenste Arbeitsabstände bis ca. 5m realisieren und Objekte mit Volumen von mehreren Kubikmetern erfassen wie bspw. hoch beladene Paletten oder komplette Räume.

de.ids-imaging.com

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Winzig und leistungsstark: Die zweite, vollständig neuentwickelte Generation der GigE uEye CP ist der zuverlässige Helfer in klassischen Machine-Vision-Anwendungen. Mit nur 29x29x29mm sind die neuen CMOS-Kameras wesentlich kompakter als ihre Vorgänger und noch leistungsfähiger: Volle GigE-Geschwindigkeit, Einkabel-Betrieb bis 100m mittels Power-over-Ethernet (PoE), verschraubbare Anschlüsse und vieles mehr. Integriert sind top CMOS-Sensoren von Sony, ON Semiconductor, e2v und CMOSIS.

de.ids-imaging.com

Der EMVA Young Professional Award ist ein jährlicher Preis, der die Arbeit eines/r Studenten/-in in der Bildverarbeitung honoriert. Die Arbeit muss im letzten Jahr in Zusammenarbeit mit einer Firma auf dem Gebiet der Bildverarbeitung mit industrieller Relevanz als Masterarbeit oder Promotion erstellt worden sein. Ein zweiseitiges Abstract in englischer Sprache kann bis 21. April 2017 an Frau Célina Ruppert (E-Mail ypa@emva.org) gesendet werden. Der Sieger wird auf der 15. EMVA Business Conference vom 22.-24. Juni 2017 in Prag bekannt gegeben.

www.emva.org

Im Februar fand zum vierten Mal die Netzwerkmesse W3+ Fair für Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar statt. Mit über 180 Unternehmen und über 3.000 Besuchern (+11%) konnten die Veranstalter ein positives Fazit ziehen. Mehr als 60 Fachreferenten teilten ihr Wissen zudem im umfangreichen Seminarprogramm. Die nächste W3+ Fair findet vom 21. bis 22. Februar 2018 statt.

w3-messe.de

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA schreibt erneut den EMVA Young Professional Award für junge Wissenschaftler aus. Warum das Werben um den technischen Nachwuchs Sinn macht, und über die Motivation eines Verbandes einen Preis auszuloben, berichtet Jochem Herrmann, EMVA Präsident und Chief Scientist bei dem niederländischen Kamerahersteller Adimec.

www.emva.org

Organisiert von der China Society of Image and Graphics (CSIG) und der Messe München wird die Vision China (Shanghai) parallel zur Laser World of Photonics China vom 14.-16. März 2017 im Shanghai New International Expo Center (SNIEC) stattfinden. In diesem Jahr erwarten die 172 Unternehmen auf einer Ausstellungsfläche von 10.000m2 knapp 50.000 Besucher (inkl. Laser). Auf der China (Shanghai) Machine Vision Technology & Application Conference, die zeitgleich stattfindet, steht die Visual Industrial Robot Technology im Vordergrund.

www.world-of-photonics-china.com

Die Fraunhofer-Allianz Vision feiert dieses Jahr ihr 20-jähriges Bestehen. Seit ihrer Gründung im Jahr 1997 bündelt sie das Know-how von Fachabteilungen aus derzeit fünfzehn Fraunhofer-Instituten auf dem Gebiet der Bildverarbeitung und optischen Mess-/Prüftechnik. Erste Anlaufstelle für Interessenten ist die Geschäftsstelle in Fürth, die organisatorisch dem Fraunhofer IIS zugeordnet ist. Höhepunkt des Jubiläumsjahres wird ein zweitägiger Technologiekongress am 25. und 26. Oktober 2017 in Fürth sein.

vision.fraunhofer.de


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Studenten der ETH Zürich haben den autonomen Roboter Ascento entwickelt, der Treppen hinaufspringen kann. SLAM Algorithmen in Verbindung mit zwei Kameras und einer inertialen Messeinheit zur Bewegungsdetektion ermöglichte es den Studenten, den Roboter im Raum anhand visueller Daten zu lokalisieren. Die Kameras zeichnen ferner die Umgebung des Roboters in Form von Sparse Maps, also digitale Karten, auf und verzeichnen darin markante Orientierungspunkte.

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Baldwin Vision Systems, eine Business Division der Baldwin Technology Company, hat am 24. Juli die Eröffnung ihres neuen Firmensitzes gefeiert. Das neue Büro befindet sich in Waukesha, Wisconsin, und beherbergt als globaler Hauptsitz die Verwaltungs-, Engineering-, Marketing-, Vertriebs- und Support-Teams.

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Die Ifm-Unternehmensgruppe hat im Juli dieses Jahres eine neue Niederlassung in Israel gegründet.

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Bild: TeDo Verlag GmbHEin Großteil der Vorträge des Vortragsforums Control Vision Talks sind nun kostenfrei auf der SpectroNet Seite abrufbar. Schwerpunkte der jeweils knapp 25 minütigen Videos sind die Themen 2D-/3D-Bildverarbeitung, optische Messtechnik und Spectral Imaging (Hyperspectral, CT und SWIR).

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Bild: Hexagon Metrology GmbHHexagon veranstaltet vom 25. bis 27. September in Weinheim jeweils eintägige Infoveranstaltungen zum Thema künstliche Intelligenz. Am 25.9. steht dabei das Thema ‚Predictive Analytics‘ im Fokus, während am 26.9. ‚Machine Learning in der Produktion‘ vorgestellt wird. Zum Abschluss (27.9.) wird dann der Bereich ‚Autonomes Fahren‘ behandelt. 

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Das 70. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 2. Oktober in Tübingen statt und hat das Thema ´Maschinelles Lernen und Ground Truth für die Bildverarbeitung´. Veranstaltungsort ist das Max-Plank-Institut für Intelligente Systeme.

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