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inVISION Newsletter 1 2014

Ab sofort ist eine Anbindung über die IEC61131-3 Entwicklungsumgebung Codesys zur Bildverarbeitungssoftware Halcon im Codesys Store verfügbar. Mit ‚Communication with Halcon‘ realisieren Codesys-Anwender einen einfachen Datenaustausch zwischen ihrer SPS und Halcon-Bildverarbeitungsapplikationen. ‣ weiterlesen

www.codesys.com

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IDS baut seine USB3.0-Industriekameraserie weiter aus und bietet nun Modelle mit dem 2,2MP CMOS-Sensor von CMOSIS an. In Verbindung mit USB3.0 lassen sich bis zu 141fps bei voller Auflösung von 2.048×1.088 Pixel erfassen. Ein spezieller getriggerter Zeilenmodus macht sogar 8.000fps möglich. Die UI-3360CP-Kameras sind als Mono- und Colorversionen sowie mit einer NIR-Variante des Sensors erhältlich. Mit zahlreichen Sonderfunktionen und dem Global-Shutter-Verschluss ist sie besonders vielseitig, was das Einsatzspektrum betrifft. ‣ weiterlesen

www.ids-imaging.de

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Die als komplette kundenspezifische Systemlösung konzipierte Prüfzelle RoboCheck 950 mit integrierter Teilezuführung sowie schnellem Roboter und das Visionsystem trevista sind der Garant für die dokumentierte hundertprozentige Produktqualität in Richtung Fehlerquote 0ppm. Jedes zu prüfende Bauteil wird mit dem Roboter dem Visionsystem präsentiert und es erfolgt eine vollautomatische komplette Qualitätskontrolle mit exaktem Abstapeln und NIO-Aussonderung innerhalb einer Taktrate von etwa 5s.
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www.vester.de

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Mit trevista Cylinder ist die Inspektion von zylindrischen Mantelflächen möglich. Wie schon das System trevista Surface arbeitet das System auf Basis einer patentierten ‚Shape from Shading‘-Technologie. ‣ weiterlesen

www.stemmer-imaging.de

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Das optische Nahtinspektionssystem VIROwsi trägt dazu bei, Qualitätsschwankungen im Schweißprozess zu erkennen. Weltweit sind bereits hunderte VIROwsi Systeme im Einsatz u. ‣ weiterlesen

www.vitronic.de

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Mit den Kameras IK-HD3H und IK-HR3H stellt Toshiba die Weiterentwicklung der Kamerafamilie 3CCD IK-HD1 und IK-HD2 vor. Hauptmerkmal ist, dass zwei unterschiedliche Kamerakopftypen an einer universalen Steuerungseinheit angeschlossen werden können: beide Kameras werden an die Controller-Einheit IK-HD3D angeschlossen. Full-HD-Farbvideo und ein schlankes Design bietet der IK-HR3H-Kamerakopf mit einer Größe von 27x27x33mm³ und einem Gewicht von 34g sowie der 3CMOS-Kamerakopf IK-HD3H mit 32x38x41mm³ und 93g. ‣ weiterlesen

www.toshiba.ch

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Der im Folgenden beschriebene rauscharme CMOS-Bildsensor mit Global Shutter für anspruchsvolle industrielle Anwendungen bietet ein Pixelraster von 3,5µm. Die hohe Auflösung bei kleinen Abmessungen gelingt durch das Prinzip der korrelierten Doppelabtastung mit gemeinsamer Nutzung bestimmter Transistoren der komplexen Acht-Transistor-Architektur. ‣ weiterlesen

www.chromasens.de

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In Papierform hat sich das Handbuch der Bildverarbeitung von Stemmer Imaging bei vielen Anwendern als geschätztes Nachschlagewerk für technische Grundlagen aus allen Bereichen der Bildverarbeitung fest etabliert. Jetzt ist auch die elektronische Version in deutscher und englischer Sprache im Apple iBookstore verfügbar. ‣ weiterlesen

www.stemmer-imaging.de

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Einen Überblick über die Möglichkeiten der sogenannten SoCs FPGAs gibt die fünfteilige englischsprachige Video-Serie von Altera. ‣ weiterlesen

www.altera.com

Flir stellt mit Flir One erstmals eine Möglichkeit vor, das eigene iPhone in eine Thermografiekamera umzuwandeln. Dabei ist in eine iPhone-Schutzhülle eine Wärmebildkamera und ein Akku integriert, der das System mit bis zu zwei Stunden mit Strom versorgen soll. ‣ weiterlesen

www1.flircs.com

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ON Semiconductor hat CMOSIS und einige seiner Kunden aufgrund von vier Patentverletzungen im Bereich Image Sensor Technologie verklagt. ‣ weiterlesen

image-sensors-world.blogspot.de

Das neue Jahr hält eine Überraschung für Sie bereit: die Leitmesse der Bildverarbeitung VISION und die Fachzeitschrift inVISION kooperieren ab sofort, um einen vierzehntägigen VISION-Newsletter zu erstellen. Dies ist die erste Ausgabe! Ab sofort informieren wir Sie, die VISION-Besucher und die Empfänger des VISION-Newsletters, auch unterjährig über alle Neuheiten aus der Bildverarbeitungsbranche. ‣ weiterlesen

Die erste VISION im zweijährigen Turnus ist bereits zehn Monate vor Veranstaltungsbeginn gut belegt: Insgesamt 240 Aussteller haben sich bereits zur VISION 2014 vom 4.-6. November angemeldet. Rund 75% der Standfläche sind bestätigt, für weitere 15% liegen Optionen vor. „Wir rechnen damit, dass wir den bisherigen Ausstellerrekord von 372 zur VISION 2014 übertreffen werden“, ist Florian Niethammer, Projektleiter der Weltleitmesse für Bildverarbeitung, zuversichtlich. „Angepeiltes Ziel ist es, die 400er-Marke bei den Ausstellern zu knacken.“ ‣ weiterlesen

www.vision-messe.de

Um die Entwicklung in Schlüsselmärkten wie Produktion, Gesundheit, Mobilität und Sicherheit weiter voranzubringen, sind intelligente Assistenzsysteme gefragt. Ein interdisziplinäres Konsortium hat sich jetzt das Ziel gesetzt, die Interaktion von Mensch und Maschine entscheidend zu verbessern. ‣ weiterlesen

www.3d-sensation.de

Das Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) für die Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen wurde mit dem ENIAC Innovation Award 2013 ausgezeichnet. Im Mittelpunkt der Untersuchungen standen die Verbesserung der Zuverlässigkeit, Fehleranalyse und Tests von hochintegrierten Mikroelektronikbauteilen. ‣ weiterlesen

www.InfraTec.de

Die weltweit 25 eigenständigen Tochterunternehmen der Firma wenglor sensoric weisen 2013 eine Umsatzsteigerung von durchschnittlich fast 15% im Vergleich zum Vorjahr auf. Die Umsätze der asiatischen wenglor-Tochtergesellschaften wuchsen mit einer Wachstumsrate von über 30%, gefolgt von den amerikanischen (17%) und europäischen (12%). „Global gesehen waren in diesem Jahr besonders unsere Bildverarbeitungsprodukte wie Vision-Systeme oder 1D-/2D-Barcode-Scanner sehr gefragt“, so Geschäftsführer Fabian Baur. ‣ weiterlesen

www.wenglor.de

Mit Ignazio Piacentini gewinnt die PI Gruppe einen Experten in Systemintegration und Bildverarbeitung für den ‚Silicon Photonics‘-Markt. Seit September 2013 ist er als Director of International Programs tätig und über PI miCos in die Unternehmensgruppe eingebunden. Zuletzt leitete er die Firma ImagingLab S. ‣ weiterlesen

www.pi.ws

Seit dem 7. Januar verstärkt Jürgen Vogl den Bereich der Bildverarbeitung bei der Laser 2000 GmbH. Der diplomierte Wirtschaftsingenieur (FH) und ausgebildete Kommunikationselektroniker verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der optischen Messtechnik im Vertrieb von Standardprodukten als auch bei der Neuentwicklung von kundenindividuellen Lösungen. ‣ weiterlesen

www.laser2000.de

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