inVISION Newsletter 12 2017

uEye LE USB 3.1 Gen 1: Die kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery

Unsere uEye LE USB 3.1 Gen 1 ist die erste USB3.1-Gen-1-Industriekamera mit zukunftweisendem, verdrehsicherem USB-Type-C-Anschluss. Durch das IDS typische ‚Plug and Play‘-Prinzip und die einfache Handhabung über die IDS Software Suite nehmen Sie die USB-3.1-Gen-1-Kameras schnell und einfach in Betrieb. Die USB-3.1-Gen-1-Kameras sind in verschiedenen Varianten erhältlich: als Einplatinenkamera ohne Objektivhalter, als Einplatinenkamera mit S-Mount oder mit CS-/C-Mount sowie als Gehäuseversion mit C-/CS-Mount.

de.ids-imaging.com

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Machine-Vision-Schnittstellenstandards

Der Markt der digitalen Bildverarbeitung hat sich weiterentwickelt. Die zertifizierten Machine-Vision-Standards der AIA (Advanced Imaging Association) und EMVA (European Machine Vision Association) spielen beim Design neuer Anlagen eine immer größere Rolle. Sie vereinheitlichen das Zusammenspiel von Komponenten verschiedener Hersteller und ermöglichen damit die Umsetzung von Anwendungen und Frameworks, die einfach, universell, wartungsarm und damit kosteneffizient sind. IDS-Kameras unterstützen neben der IDS Software Suite die GenICam-konformen Standard-Transportprotokolle GigE Vision und USB 3 Vision.

de.ids-imaging.com

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Veeco übernimmt Ultratech

Das Unternehmen Veeco Instruments hat die Übernahme der Ultratech Inc., einem Anbieter von Lithographie-, Laserbearbeitungs- und Inspektionssystemen im Bereich Halbleitergeräte und LEDs, abgeschlossen. Die Übernahme dient Veecos Strategie, sich als Gerätelieferant im wachsenden Markt der Advanced-Packaging-Industrie zu positionieren.

www.veeco.com

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Parma Vision Night mit 60 Teilnehmern

Die Parma Vision Night 2017 am Abend vor Messeeröffnung der SPS IPC Drives Italy in Parma hat sich bereits im zweiten Jahr ihres Bestehens zum Treffpunkt der italienischen Bildverarbeitungsszene entwickelt. 60 Teilnehmer zählte die gemeinsam von EMVA und Messe Frankfurt Italy angebotene Networking-Veranstaltung Ende Mai, etwa ein Drittel davon kamen aus dem Ausland.

www.emva.org

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2.Chii erneut ein großer Erfolg

Auch die 2. Conference on Hypersectral Imaging for Industry (chii) war ein großer Erfolg. Mehr als 160 Teilnehmer aus 23 Ländern kamen in die Minoriten Säle nach Graz. Während am ersten Tag in 33 Kurzvorträgen ein umfassender Überblick über aktuelle Entwicklungen und Produkte aus dem Bereich Hyperspectral Imaging geboten wurde, fanden am zweiten Tag fünf Seminare und ein Workshop zum gleichen Thema statt.

www.chii

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CEO-Diskussionsrunde bei EMVA Conference

Vom 22.-24 Juni findet die diesjährige EMVA Business Conference in Prag statt. Einer der Programmpunkte ist eine Diskussionsrunde von vier Geschäftsführern von Kameraherstellern (Adimec, Allied Vision, Basler, Baumer Optronic) zum Thema ´Low cost competition with Asia or niche strategy?´.

www.b

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Neuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor

Das US-amerikanische Unternehmen ON Semiconductor hat Alan Campbell zum neuen Vorstandsvorsitzenden ernannt. Campbell ist seit Juli 2015 beim Unternehmen tätig und bringt insgesamt über 30 Jahre Erfahrung im Industriesektor mit sich. Er ersetzt damit J. Daniel McCranie, der Ende 2016 erklärt hatte, sich 2017 nicht als Vorstand zur Wiederwahl aufstellen zu lassen.

www.onsemi.comPowerSolutions

GOM-Inspect-Einführungsseminare

In der GOM GmbH Firmenzentrale in Braunschweig finden am 17. Juli, 4. September, 6. November und 4. Dezember GOM-Inspect-Einführungsseminare statt. Außerdem werden die Seminare auch am 14. September und 16. November im Schulungszentrum des GOM Partners Topometric in Göppingen angeboten. Die Seminare richten sich an Anwender aus den Bereichen PR, CAD/CAM, CAE und CAQ, die 3D-Daten in Messsystemen bearbeiten.

www.gom.com

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Sonderteil Deep Learning

Die inVISION hat in Ihrer aktuellen Ausgabe einen Schwerpunkt Deep Learning. Der Schwerpunkt – angereichert mit älteren inVISION Fachbeiträgen zum Thema Deep Learning – kann als PDF kostenfrei von der Homepage heruntergeladen werden.

sps-magazin.de?

Alternativer 3D-Blick

Neueste Millimeterwellen-Radartechnologie bietet in vielen Applikationen einen, im Vergleich zu herkömmlichen optischen Kameras, alternativen oder ergänzenden Blick auf herausfordernde Applikationen in einem Bereich des Spektrums, der manch verstecktes Detail offenbart.

www.fhr.fraunhofer.de; www.insys.rub.de


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Inspired by the Kinect

Although different 3D cameras and scanners have existed for some time, present solutions have been limited by several unwanted compromises. If you wanted high speed, you would get very low resolution and accuracy (e.g. Time-of-Flight cameras and existing stereo vision cameras, which despite being fast typically have resolution in the millimeter to centimeter range). If you wanted high resolution and accuracy, you would typically get a camera that was slow and expensive (e.g. the high accuracy scanners).

www.zividlabs.com

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4. VDI-Fachkonferenz ‚Industrielle Bildverarbeitung‘

Vom 18. bis 19. Oktober veranstaltet der VDI die nunmehr 4. Fachkonferenz zum Thema ‚Industrielle Bildverarbeitung‘ im Kongresshaus Baden-Baden. In 19 Fachvorträgen werden u.a. die Schwerpunktthemen Automation in der Robotik mit 3D-Bildverarbeitung, Oberflächeninspektion und Bildverarbeitung in der Nahrungsmittelindustrie und intelligenten Logistik behandelt.

www.vdi-wissensforum.de

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Low Noise SWIR-Camera with 400fps

C-Red 2 is an ultra high speed low noise camera designed for high resolution SWIR-imaging based on the Snake detector from Sofradir. The camera is capable of unprecedented performances up to 400fps with a read out noise below 30 electrons. To achieve these performances, it integrates a 640×512 InGaAs PIN Photodiode detector with 15m pixel pitch for high resolution, which embeds an electronic shutter with integration pulses shorter than 1μs. The camera is capable of windowing and multiple ROI, allowing faster image rate while maintaining a very low noise.

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Whitepaper: Sechs Kriterien für den optimalen Bildsensor

Ob Automatisierung, Mensch-Maschine-Kollaboration in der Robotik oder selbstfahrende Autos – die Auswahl des richtigen Sensors hängt stark von der Applikation und dem gewünschten Output ab. Diese 6 Faktoren helfen Ihnen dabei, den passenden Sensor für Ihre Applikation zu finden!

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Metrologic Anwendertreffen 2017

Vom 17. bis 18. Oktober veranstaltet die Metrologic Group ihr diesjähriges Anwendertreffen in Uhingen. Bei den zahlreichen Anwendervorträgen und der Hausmesse sind auch Messtechnik Firmen wie Creaform, Faro, Hexagon, Kreon und Wenzel vertreten. Anmeldeschluss ist bereits der 4. Oktober.

www.metrologic.frNEUIGKEITENNeuigkeiten

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VDMA: Deutsche Bildverarbeitung mit +9%

Die deutsche industrielle Bildverarbeitung hat im Jahr 2016 ein Umsatzplus von 9% gegenüber dem Vorjahr erwirtschaftet. Dabei stieg das Inlandsgeschäft um 3%, das Auslandsgeschäft um 14%. Laut Prognose des VDMA Robotik + Automation rechnet man für 2017 mit einem Umsatzplus von 10% auf dann 2,4Mrd.€.

ibv.vdma.org