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inVISION Newsletter 19 2015

Mit der neuen USB3-Vision-Kamera BU505M erweitert Toshiba Teli sein Kameraprogramm um die erste 5MP-Kamera auf dem Markt mit Sony IMX250 Global-Shutter-CMOS-Sensor (Pregius). Dank USB3.0-Interface und Toshiba Teli USB-Hardware-IP-Core sind hohe Frameraten von 75fps bei voller Auflösung möglich. Diese hohen Bildübertragungsraten von bis zu 5GBit/s waren bis heute nur mit kostspieligen und aufwendigen Komponenten realisierbar. Die Pixelgröße von nur 3,45×3,45µm² bringt einen 2/3″-Sensor hervor, für den sich viele kompakte und preiswerte Standard-Objektive finden lassen. Mit nur 29x29x16mm³ Formfaktor ist die 5MP-Kamera auch ideal für platzkritische Anwendungen. Die Monochrom-Kamera Toshiba Teli BU505M erreicht mit dem 2/3″-Global-Shutter-CMOS-Sensor Sony IMX250 hohe Frameraten von 75fps bei einer Pixelgröße von nur 3,45×3,45µm².

www.maxxvision.com

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Um Lachse besser zählen zu können, hat die Firma Stingray Marine Solutions in Norwegen eine innovative Methode entwickelt, bei der auch Kameras von Point Grey zum Einsatz kommen. Den vollständigen Beitrag zum Thema finden Sie hier.

www.ptgrey.com

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Beim Einbau von Tastatur und Touchpad in ein Notebookgehäuse ist höchste Präzision gefragt. Die exakte Ausrichtung und Höhe der Tasten, sowie der nahtlose Anschluss des Touchpads, sind wichtige Kriterien für das Qualitätsempfinden und den Arbeitskomfort des Nutzers. Um diese Anforderungen zu erfüllen wurde eine modulare Messstation entwickelt, die mittels 3D-Lasertriangulation die genaue Lage der Tasten und die Tiefe der Touchpadtasche misst.

www.manz-automation.com

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Das Telezentrie-Programm von Vico Technology bietet zahlreiche bi-telezentrische Objektive, die nahezu verzeichnisfrei Abbildungen von herausragender Detailgenauigkeit bis in die Randbereiche erreichen. Neben den Standard-Sensorgrößen von 1/3″ bis 2/3″ bietet Vico bi-telezentrische Objektive für große Flächensensoren bis 35mm und Zeilensensoren bis 8K-Auflösung. Zwei Baureihen für 4/3″- und 2″-Sensoren sind neu hinzugekommen: Die TC430-Objektivserie beinhaltet F- und C-Mount-Objektive für 4/3″-Sensoren in Vergrößerungen von 0,1x-0,92x. Die TC210-Serie umfasst bi-telezentrische F-Mount-Objektive für 2″-Sensoren in Vergrößerungen von 0,14x-0,92x.

www.maxxvision.com

Hexagon Metrology lädt seine Kunden zur ersten Ausgabe der internationalen Konferenz in der Region Asien-Pazifik ein. Die internationale Anwenderkonferenz findet vom 18. bis 20. November in Hongkong statt.

www.hxgnlive.com

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Vom 3. bis 6. November findet auf dem Stuttgarter Messegelände die Blechexpo (Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung) und Schweisstec (Internationale Fachmesse für Fügetechnologien) mit insgesamt 1.200 Ausstellern statt. Mit mehr als 150 Neu-Ausstellern und einem starken Zuwachs vor allem bei ausländischen Firmen stehen die Zeichen auf eine erfolgreiche Messe.

www.blechexpo-messe.de

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Vom 4. bis 5. November veranstaltet Framos in Taufkirchen das Seminar ‚Charakterisierung einer CMOS-Kamera – Praxistraining‘ in englischer Sprache. Das Training bezieht sich auf die Gewinnung aller Leistungsdaten einer Festspeicherkamera, ohne Kenntnisse über das Innenleben der Kamera zu besitzen.

www.sps-magazin.de

Vom 3. bis 4. Dezember findet in Frankfurt/Main das VDI Wissensforum ‚3D-Bildverarbeitung: Konzepte und Algorithmen‘ statt. Ziel der Veranstaltung ist es, die Möglichkeiten und Grenzen der 3D-Bildverarbeitung aufzuzeigen.

www.vdi-wissensforum.de

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In seinem Blogbeitrag beschäftigt sich Jeff Bier damit, wie der Trend der mobilen Anwendungs-Prozessoren sich immer mehr verstärkt.

www.bdti.com

Rudolph Technologies, ein Hersteller von Halbleiter-Equipment, hat die amerikanische Stella Aliance gekauft, die Inspektionssysteme für die Halbleiterbranche herstellt. Über die Verkaufssumme wurden keine Angaben gemacht.

www.rudolphtech.com


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