Das israelische Startup-Unternehmen TriEye, Entwickler der weltweit ersten CMOS-basierten Kurzwellen-Infrarot SWIR-Sensorlösung für den Massenmarkt, gibt bekannt, dass es neues Kapital in Höhe von 74Mio.USD erhalten hat.
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Das israelische Startup-Unternehmen TriEye, Entwickler der weltweit ersten CMOS-basierten Kurzwellen-Infrarot SWIR-Sensorlösung für den Massenmarkt, gibt bekannt, dass es neues Kapital in Höhe von 74Mio.USD erhalten hat.
Die Weir Group hat die Übernahme von Motion Metrics 88Mio.GBP bestätigt.
Prophotonix Limited, ein Entwickler und Hersteller von LED-Beleuchtungssystemen und Laserdiodenmodulen mit Niederlassungen in Irland und UK, hat eine Vereinbarung getroffen, wonach Exaktera Prophotonix für einen Gesamtbetrag von ca. 11,6 Mio.USD übernimmt.
Auch 2022 werden ab dem 1. Februar die inVISION TechTalks Webinare Dienstags ab 2pm (CET) stattfinden.
Bei der online Konferenz inVISION Days hat sich beim Programm am Mittwoch, den 1. Dezember eine Änderung ergeben.
An drei Terminen im Dezember (1., 7. und 15. Dezember) finden die Chii-Online-Webinare, organisiert von Spectronet und Perception Park, jeweils von 15.00 bis 16.30 Uhr statt. Themen sind Hardware (1. Dezember), Software (7. Dezember) und Anwendungen (15.
Was sind die Inspektionstrends 2022? Um diese Frage zu beantworten, veranstaltet inVISION ein spezielles Webinar im Rahmen der inVISION TechTalks am Dienstag, den 7. Dezember ab 14 Uhr (MEZ).
Auf Basis des seit dem 6. November geltenden neuen Maßnahmenkatalogs der Bayerischen Staatsregierung wird die SPS 2021 Ende November in Nürnberg unter 2G-Regeln stattfinden.
Laser Cmponents hat sich als Gründungsmitglied dem Advanced UV for Life e.V.
Am Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML ist das Picking Lab entstanden, in dem sich verschiedene Kommissioniertechnologien und Warehouse-Management-Systeme testen und vergleichen lassen.
Band 21 der Fraunhofer Vision-Leitfaden-Reihe zum Thema optische 3D-Messtechnik ist jetzt erschienen.
Valens gibt eine Partnerschaft mit LG Innotek zur Lieferung von System-in-Package-Modulen für MIPI A-PHY-konforme Chipsätze bekannt.