Der optische 3D-Sensorkopf HoloPort vom Fraunhofer IPM prüft die Topographie von Bauteiloberflächen flächig und µm-genau direkt in der Bearbeitungsmaschine. Er erfasst die Oberflächendaten berührungs- und kabellos und kann zwischen zwei Bearbeitungsschritten wie ein Werkzeug von der Spindel gegriffen werden.