PerClass BV successfully tested together with imec a new integrated solution to accurately analyze images from imec’s ultrasonic Snapscan hyperspectral imaging camera’s by making use of perClass Mira software.
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Audi Hungaria Zrt. entwickelt und produziert in Györ (Ungarn) Motoren für Audi und andere VW-Unternehmen. Audi verwendet dort verschiedene Systeme zur Inline-Spaltenmessung, um den Prozess der Fahrzeugmontage zu überwachen.
Ein Einsteigerpaket für die Lock-In-Thermografie ermöglicht jetzt den Einstieg in anspruchsvolle Messaufgaben. Zum Angebot gehören Thermografiekamera, Software und weitere Komponenten.
Die LED-Flächenbeleuchtungen von Phlox sind ab sofort auch mit integriertem Blitz-Controller erhältlich. Die Beleuchtungen sind in einem IP65-Gehäuse mit Leuchtflächen von 100×100 bis zu 500x500mm lieferbar und 14mm hoch.
Congatec – Anbieter von Embedded Computer Boards und Modulen – und Basler haben eine Technologiepartnerschaft geschlossen.
Das Unternehmen baut seine Fertigung photonischer Systeme für den Halbleitermarkt weiter aus: Das Excelitas Board of Directors bewilligte ein neues Produktionsgebäude im Science Park Göttingen im Gesamtwert von rund 20Mio.€.
Das Unternehmen meldet zwei Neubesetzungen: Sonja Schick verantwortet seit August 2018 als Produktmanagerin das Geschäft rund um die Bildverarbeitungssoftware Merlic.
Das Startup hat laut einer Einreichung der Securities and Exchange Commission 14,4Mio.$ an Eigenkapital aufgebracht.
Matlab bietet ab sofort eine Integration von Nvidia TensorRT über GPU Coder. Dies erleichtert die Entwicklung neuer Modelle für KI und Deep Learning in Matlab.
Die Firefly vereint die wichtigsten Funktionen industrieller Kameras mit der Leistung von Deep Learning. Ihr kompakter Formfaktor und die geringe Leistungsaufnahme machen sie ideal für Mobilgeräte.
Dr. Thomas Renner, bisher Vertriebs- und Marketingleiter des Unternehmens, rückt in den Vorstand der Firma auf.
Basierend auf strukturiertem Licht, erzeugen die ShapeDrive Sensoren Punktewolken sowohl von sehr kleinen Objekten (z.B. IC-Komponenten), als auch großen Objekten (z.B. Palettenkäfigen).