TOP-STORY: Kamera für große Aufgaben

Der größte Teil der Bildverarbeitung findet heute in der Klasse bis 5MP und Bildsensoren bis maximal 1" statt. Dort kommen vermehrt die neuen CMOS-Sensoren zum Einsatz, die ein ab Werk eingebranntes Feature Set mitbringen, wodurch die Anbieter- und ´Me-Too-Dichte´ immer kompakter wird. SVS-Vistek geht nun ambitionierte Wege abseits vom Massen-Markt und legt eine neue Kameraserie mit höchstauflösenden CCD-Sensoren auf. Bereits das erste Modell lässt Kunden mit aufwändiger Bildverarbeitung aufhorchen.

weiterlesen >>

Erste Industriekameras mit USB3.1-Anschluss

Die zweite Generation der USB3-uEye-LE-Kameraserie von IDS bietet als erste Kamera den neuen USB3.1-Typ-C-Anschluss. Die ersten Modelle der baukleinen, kostengünstigen Projektkamera sind mit Sonys CMOS-Sensoren IMX290 (2MP, Full HD mit 120fps) und IMX178 (6 MP, 60fps) ausgestattet. Sie eignen sich besonders für kostenorientierte Anwendungen im Kleingerätebau, in der Messtechnik sowie in der Medizin und der Verkehrstelematik (ITS). Erhältlich ist die Kamera auch als gehäuselose Einplatinenkamera mit verschiedenen Objektivhaltern.

weiterlesen >>

USB3.0-Kameras mit 5MP-Sony-Sensor

Die USB3.0-Industriekamera UI-3080CP von IDS mit Sonys CMOS-Sensor IMX250 (2456x2054px, 77fps) bietet herausragende Lichtempfindlichkeit und Bildqualität. Top Feature: 30s Langzeitbelichtung und 16-fach AOI. Kunden, die eine preisgünstigere Lösung bei weniger Geschwindigkeit suchen, schätzen das Kameramodell UI-3280CP mit Sony-IMX264-Sensor (36fps).

weiterlesen >>

September Ausgabe der inVISION ist online

Die September Ausgabe der inVISION ist das Sonderheft ´Kameras & Interfaces´. Aufgezeigt werden dort die neuesten Trends aus den Bereichen Kameras und Framegrabber, sowie Berichte zu aktuellen Interfaces und Standards. Abgerundet wird die Ausgabe durch sieben Marktübersichten, die einen umfassenden Überblick über die Branche geben. Das 92-Seiten-Heft kann kostenfrei als PDF von der inVISION Homepage heruntergeladen werden.

weiterlesen >>

Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der VISION

Die diesjährige VISION-Podiumsdiskussion auf den Industrial Vision Days beschäftigt sich mit dem Thema 'Smarter Vision with Embedded Vision?' und findet am Mittwoch, den 8. November 2016, um 14 Uhr auf dem Stuttgarter Messegelände statt. Dabei soll aufgezeigt werden, welche Themen sich hinter dem Begriff ´Embedded Vision´ verbergen und welche Vorteile der Anwender davon hat. Ihre Teilnahme zugesagt haben bereits die Firmen Basler, Imago, MVTec und Sick. Moderiert wird die Podiumsdiskussion von Peter Ebert, Chefredakteur der Fachzeitschrift InVision.

weiterlesen >>

Umsatzrückgänge bei der Längenmesstechnik

Laut dem VDMA Mess- und Prüftechnik konnten die deutschen Hersteller von Längenmesstechnik 2015 mit einem Umsatz von deutlich über 2Mrd. Euro eine Umsatzsteigerung von rund 6% verbuchen. Im ersten Halbjahr 2016 lag der Umsatz allerdings leicht im Minus. Hauptgrund war eine schwache Nachfrage des chinesischen (-15%) und des amerikanischen (-4%) Marktes. Europa zeigte sich dagegen im ersten Halbjahr im Plus (+4%). Der VDMA rechnet für 2016 mit einem kleinen Umsatzzuwachs von 1 bis 2% für die Längenmesstechnik.

weiterlesen >>

Erfolgreicher Start in Heidelberg

Vom 8. bis 9. September fand am Mathematikon in Heidelberg das erste ´International Machine Vision Forum´ statt, das vom EMVA und dem Heidelberger Bildverarbeitungsforum organisiert wurde. Bereits beim ersten Mal kamen knapp 130 Teilnehmer, davon ca. 30% aus dem Ausland. Unter dem Motto ´Image Processing Algorithms´ wurden an beiden Tagen aktuelle Forschungsarbeiten aus der Wissenschaft präsentiert. Zukünftig soll das Forum jährlich in unterschiedlichen Ländern stattfinden.

weiterlesen >>

Erfolgreiches Symposium zur Mustererkennung

Die Deutsche Arbeitsgemeinschaft für Mustererkennung (DAGM) blickt auf eine erfolgreiche Durchführung der 38. 'German Conference on Pattern Recognition' (GCPR 2016) zurück. Die Konferenz fand vom 12. bis 15. September in Hannover statt. Die 150 Teilnehmer aus Wissenschaft und Industrie hatten reichlich Gelegenheit, sich über wichtige Neuerungen aus der Bildverarbeitung und Mustererkennung zu informieren und auszutauschen. Das Thema Deep Learning spielte dabei in zahlreichen Vorträgen, Workshops und Tutorien eine große Rolle.

weiterlesen >>

Deutscher Mustererkennungspreis an Microsoft

Auch in diesem Jahr zeichnete die DAGM im Rahmen der GCPR 2016 herausragende Leistungen und Veröffentlichungen von Forschern aus dem Gebiet der Mustererkennung und Bildverarbeitung aus. Der deutsche Mustererkennungspreis (gesponsert von Daimler) wurde an Sebastian Nowozin von Microsoft Research aus Cambridge, Großbritannien für besondere Beiträge zur Inferenz in strukturierten probabilistischen Modellen mit Anwendungen im Bereich der Computer Vision verliehen. Den DAGM-MVTec-Dissertationspreis erhielt Christoph Vogel vom Institut für Maschinelles Sehen und Darstellen der Technischen Universität Graz für seine Dissertation zum Thema ´Robust and accurate 3D motion estimation under adverse conditions´.

weiterlesen >>

Intel übernimmt Movidius

Um seine Kameratechnik RealSense weiterzuentwickeln, hat Intel den Deep Learning- und SoC-Spezialisten Movidius gekauft. Über die Summe der Übernahme wurden keine Angaben gemacht.

weiterlesen >>

Video: 20 Jahre Heidelberger BV-Forum

Zum Festakt anlässlich des zwanzigjährigen Jubiläums des Heidelberger Bildverarbeitungsforums, gibt es jetzt auch ein kurzes Video mit einigen Statements der teilnehmenden Personen.

weiterlesen >>

Markt für Medical Image Chips bis 2020

Laut einer aktuellen Studie von IHS Markit befindet sich der Markt für medizinische Bildsensoren in den nächsten Jahren stark im Aufwind. So soll er von 46Mio. USD im Jahr 2015 bis auf 73Mio. USD im Jahr 2020 ansteigen.

weiterlesen >>

Marktübersicht CoaXPress-Kameras

In der aktuellen Ausgabe der inVISION finden Sie die Marktübersicht CoaXPress-Kameras. Sie können das PDF der Übersicht auch direkt von der inVISION-Homepage herunterladen und sich einen Überblick verschaffen, welche Hersteller derzeit auf diesem Feld aktiv sind.

weiterlesen >>

The Imaging Source mit neuer Zentrale

Seit dem 1. September 2016 hat The Imaging Source seine Unternehmenszentrale an einen neuen firmeneigenen Standort innerhalb Bremens verlegt. Somit bleiben die bisherigen Telefon- und Faxnummern unverändert.

weiterlesen >>

White Paper: Computer Vision and Machine Learning

Ende Juni fand bei Carl Zeiss in Oberkochen das Symposium ´Optics in a digital world´ statt, an dem knapp 200 Experten teilnahmen. Die Ergebnisse eines Workshops zum aktuellen Stand und den Zukunftsperspektiven von Computer Vision and Machine Learning wurden dabei in einem vierseitigen White Paper zusammengefasst.

weiterlesen >>

Video: Flüssiglinsen-Stresstest

Um die Widerstandsfähigkeit von Flüssiglinsen zu demonstrieren, hat Varioptic ein Video ins Netz gestellt, in dem die Linsen heftigen Schwingungen ausgesetzt sind, aber dennoch immer noch stabile und scharfe Bilder darstellen.

weiterlesen >>

Zeiss Technologietag in Aalen

Am 25. Oktober findet bei Zeiss in Aalen der Technologietag ´Lösungen für effiziente Messprozesse statt´. Neben verschiedenen Vorträgen zu den Themen QS und Qualitätsdatenmanagement gibt es auch verschiedene Infostände.

weiterlesen >>

Die ganze Welt der Härteprüfung

Die 25. Testxpo – Fachmesse für Prüftechnik – findet vom 10. bis 13. Oktober wie immer bei Zwick in Ulm statt. Neben statischen Prüfmaschinen für die Qualitätskontrolle und Sonderlösungen stehen vor allem dynamische Prüfmaschinen im Fokus. Zusammen mit 25 Ausstellern werden in acht verschiedenen Ausstellungsbereichen spezielle Branchenlösungen präsentiert. Die Teilnahme an der Messe ist kostenlos.

W3+ Fair wird 2017 größer und internationaler

Vom 21. bis 22. Februar 2017 findet zum vierten Mal die W3+ Fair Netzwerkmesse für Optik, Elektronik und Mechanik, in Wetzlar statt. Ein Highlight wird der Besuch des Physikalischen Instituts der Akademie der Wissenschaften der Tschechischen Republik sowie des Innovationsclusters SIC sein, die das Projekt Extreme Light Infrastructure (ELI) koordinieren. Die Veranstalter peilen für 2017 zudem eine Steigerung der Ausstellerzahlen um 20% an.

weiterlesen >>