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Machine Vision - Identification - Imaging
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14.06.2017 | Nr. 12

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IDS Imaging Development Systems GmbH

Parallelen zu 3D


Letzte Woche fand die 2. CHII Konferenz in Graz statt. Dort stand erneut das Thema Hyperspectral Imaging (HSI) im Mittelpunkt. Dabei zeigte sich, dass es neben einer Vielzahl neuer Produkte, auch völlig neue Anwendungen gibt, die weit über die bisher genannten (Drohnen, Lebensmittel, Plastiksortierung) hinausreichen. HSI hat mittlerweile einen Reifegrad erlangt hat, der es sowohl technisch als auch preislich für neue Anwendergruppen wie z.B. Halbleiter oder Automotive interessant macht. Auch das derzeit omnipräsente Thema Machine Learning, welches die Auswertung der anfallenden komplexen Daten nochmals beschleunigt, kam in Graz in zahlreichen Vorträgen zur Sprache. Es sieht so aus, als ob Hyperspectral – ähnlich wie lange Zeit 3D – beim Anwender aus der Beobachtungsphase in die Erprobungssphase kommt und in Zukunft immer öfter zusammen mit klassischen Bildverarbeitungssystemen eingesetzt wird.

Viele Grüße
Dr.-Ing. Peter Ebert,
Chefredakteur inVISION

Florian Niethammer,
Projektleiter VISION


Bild: Timo Jaeschke

Bild: Timo Jaeschke

TOP-STORY: 3D-Radarbildgebung mit Millimeterwellen-Technologie

Die Fortschritte in der Silizium-Germanium(SiGe)-Technologie für Millimeterwellen-Radarsysteme, die in den letzten Jahren durch die Sensorik für das autonome Fahren erzielt wurden, führen mittlerweile zur Verfügbarkeit von günstigen und industrietauglichen Sensoren im Frequenzbereich bis 300GHz mit immer größeren Bandbreiten. Diese ermöglichen es, die dielektrischen Eigenschaften von Materialien sichtbar zu machen. Dabei dringen die Wellen in viele nicht elektrisch leitfähige Medien ein. Zudem sind Millimeterwellen robust gegen Staub, Dampf/Nebel sowie dielektrische Materialien mit geringer relativer Permittivität, da diese Materialien durchdrungen werden. Metallbeschichtungen, dicke Wasserfilme oder wasserhaltige Materialien führen allerdings zur Totalreflexion.

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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH

Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH

SPONSOR-NEWS: Machine-Vision-Schnittstellenstandards

Der Markt der digitalen Bildverarbeitung hat sich weiterentwickelt. Die zertifizierten Machine-Vision-Standards der AIA (Advanced Imaging Association) und der EMVA (European Machine Vision Association) spielen beim Design neuer Anlagen eine immer größere Rolle. Sie vereinheitlichen das Zusammenspiel von Komponenten verschiedener Hersteller und ermöglichen damit die Umsetzung von Anwendungen und Frameworks, die einfach, universell, wartungsarm und damit kosteneffizient sind. IDS-Kameras unterstützen neben der IDS Software Suite die GenICam-konformen Standardtransportprotokolle GigE Vision und USB3 Vision.

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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH

Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH

SPONSOR-NEWS: Kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery

Die uEye LE USB3.1 Gen 1 ist die erste USB3.1-Gen-1-Industriekamera mit zukunftweisendem, verdrehsicherem USB-Type-C-Anschluss. Durch das IDS-typische 'Plug and Play'-Prinzip und die einfache Handhabung über die IDS Software Suite nehmen Sie die USB-3.1-Gen-1-Kameras schnell und einfach in Betrieb. Die USB-3.1-Gen-1-Kameras sind in verschiedenen Varianten erhältlich: als Einplatinenkamera ohne Objektivhalter, als Einplatinenkamera mit S-Mount oder mit CS-/C-Mount sowie als Gehäuseversion mit C-/CS-Mount.

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Bild: Basler AG

Bild: Basler AG

Basler übernimmt Mycable

Die Basler AG hat mit sofortiger Wirkung 100% der Anteile der Mycable GmbH aus Neumünster übernommen. Mycable ist ein Beratungsunternehmen, das sich auf den Bereich von Embedded-Computing-Systemen spezialisiert hat. Basler setzt mit dem technologischen Know-how von Mycable noch stärker auf den Embedded-Vision-Trend und Embedded-Vision-Technologien als Zukunftsmodelle für den Vision-Markt.

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Bild: Hexagon AB

Bild: Hexagon AB

Hexagon übernimmt Fasys

Hexagon hat die Übernahme des Unternehmens Fasys Industrie-EDV-Systeme GmbH bekanntgegeben, das auf Softwarelösungen für die Fertigung und Systemintegration spezialisiert ist. Fasys ist bereits ein etablierter Partner des zu Hexagon gehörenden CAD/CAM-Spezialisten Vero Software, womit der Erwerb dem Lösungsangebot für Fertigungsbereiche im Herstellungsprozess zugute kommen soll.

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Bild: ams AG

Bild: AMS AG

Cmosis wird umbenannt

Nach der Akquisition von Cmosis durch AMS vor zwei Jahren ist die Firma nun umbenannt worden und heißt zukünftig AMS Sensors Belgium.

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Bild: Veeco Instruments Inc.

Bild: Veeco Instruments Inc.

Veeco übernimmt Ultratech

Das Unternehmen Veeco Instruments hat die Übernahme der Ultratech Inc., einem Anbieter von Lithographie-, Laserbearbeitungs- und Inspektionssystemen im Bereich Halbleitergeräte und LEDs abgeschlossen. Die Übernahme dient Veecos Strategie, sich als Gerätelieferant im wachsenden Markt der Advanced-Packaging-Industrie zu positionieren.

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Bild: ON Semiconductor

Bild: ON Semiconductor

Neuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor

Das US-amerikanische Unternehmen ON Semiconductor hat Alan Campbell zum neuen Vorstandsvorsitzenden ernannt. Campbell ist seit Juli 2015 im Unternehmen tätig und bringt insgesamt über 30 Jahre Erfahrung im Industriesektor mit sich. Er ersetzt J. Daniel McCranie, der Ende 2016 erklärt hatte, sich 2017 nicht als Vorstand zur Wiederwahl aufstellen zu lassen.

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Bild: ©Frank Bostonn/Fotolia.com; Irida Labs

Bild: ©Frank Boston/Fotolia.com

inVISION Sonderteil Deep learning

Die inVISION hat in Ihrer aktuellen Ausgabe einen Schwerpunkt zum Thema Deep Learning. Der Schwerpunkt – angereichert mit älteren inVISION Fachbeiträgen zum Thema kann kostenfrei als PDF von der Homepage heruntergeladen werden.

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Bild: The Mathworks GmbH

Bild: The Mathworks GmbH

Video: Machine Learning vs. Deep Learning

In dieser Ausgabe der Reihe 'Introduction to Deep Learning' des Matlab Tech Talks erklärt das Unternehmen Mathworks die Unterschiede zwischen Deep Learning und Machine Learning. Anhand mehrerer Beispiele werden die Unterschiede beider Methoden gezeigt und erklärt, welche Methode bei welchen Problemen besser zur Anwendung geeignet ist. Außerdem werden verschiedene Möglichkeiten beider Welten dargestellt.

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Bild: TeDo Verlag GmbH

Bild: TeDo Verlag GmbH

Mai Ausgabe der ROBOTIK UND PRODUKTION ist online

Die aktuelle Ausgabe der Fachzeitschrift ROBOTIK UND PRODUKTION steht zum kostenlosen Download auf der Homepage bereit. Neben den Schwerpunkten Roboter-Greifsystemen und Mensch-Roboter-Kollaboration beschäftigen sich auch viele der Beiträge mit dem Thema Robot Vision.

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Bild: TeDo Verlag GmbH

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Marktübersicht Thermografie

Einen Überblick über verschiedene Anbieter von Thermografiekameras gibt die aktuelle Marktübersicht aus der Juni Ausgabe der inVISION. Das PDF kann kostenlos von der inVISION Homepage heruntergeladen werden.

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Bild: Perception Park GmbH

Bild: Perception Park GmbH

Perception Park und Linx Corporation unterzeichnen Partnerschaft

Das Unternehmen Perception Park hat mit der japanischen Linx Corporation eine Partnervereinbarung unterzeichnet, um die Distribution der hauseigenen Hyperspectral-Data-Processing-Tools – wie dem CCI(Chemical Colour Imaging)-Tool Perception Studio – in Japan und weiteren ASEAN-Staaten zu ermöglichen. Mit CCI-Tools sind Hyperspectral-Kameras auf die gleiche Weise nutzbar, wie State-of-the-Art Vision-Kameras.

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Bild: EMVA European Machine Vision Association

Bild: EMVA European Machine Vision Association

CEO-Diskussionsrunde auf der EMVA Conference

Vom 22.-24 Juni findet die diesjährige EMVA Business Conference in Prag statt. Einer der Programmpunkte ist eine Diskussionsrunde von den vier Geschäftsführern der Kamerahersteller Adimec, Allied Vision, Basler und Baumer Optronic zum Thema ´Low cost competition with Asia or niche strategy?´.

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Bild: TeDo Verlag GmbH

Bild: TeDo Verlag GmbH

Control-Vision-Talks-Vorträge online

Die Vorträge des zweiten EMVA-Control-Vision-Talks-Forums, sind mittlerweile auch online als Video auf der Homepage von Spectronet zu zu sehen. An den drei Tagen wurden 36 Vorträge zu den Themen 3D, optische Messtechnik und Spectral Imaging geboten.

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Bild: VDMA e.V.

Bild: VDMA e.V.

IBV Gemeinschaftsstand auf der SPS IPC Drives

Da die SPS IPC Drives (28. bis 30. November, Nürnberg) zunehmend interessant für die Industrielle Bildverarbeitung ist, bietet der VDMA Industrielle Bildverarbeitung erneut eine Ausstellung im Rahmen eines Gemeinschaftsstandes an (in Zusammenarbeit mit dem Veranstalter Mesago). Das Paket ermöglicht eine kostengünstige Beteiligung an der Messe. Die VISION (Landesmesse Stuttgart) wird als Partner vor Ort sein. (Kontakt: vision@vdma.org)

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Bild: Mikko Koskenkorva

Bild: Mikko Koskenkorva

2.CHII erneut ein großer Erfolg

Auch die 2. Conference on Hypersectral Imaging for Industry (CHII) war ein großer Erfolg. Mehr als 160 Teilnehmer aus 23 Ländern kamen in die Minoriten Säle nach Graz. Während am ersten Tag in 33 Kurzvorträgen ein umfassender Überblick über aktuelle Entwicklungen und Produkte aus dem Bereich Hyperspectral Imaging geboten wurde, fanden am zweiten Tag fünf Seminare und ein Workshop zum gleichen Thema statt.

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Bild: EMVA European Machine Vision Association

Bild: EMVA European Machine Vision Association

Parma Vision Night mit 60 Teilnehmern

Die Parma Vision Night 2017 am Abend vor Messeeröffnung der SPS IPC Drives Italy in Parma hat sich bereits im zweiten Jahr ihres Bestehens zum Treffpunkt der italienischen Bildverarbeitungsszene entwickelt. 60 Teilnehmer zählte die gemeinsam von EMVA und Messe Frankfurt Italy angebotene Networking-Veranstaltung Ende Mai, etwa ein Drittel davon kamen aus dem Ausland.  

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Bild:GOM GmbH

Bild: GOM GmbH

GOM-Inspect-Einführungsseminare

In der Firmenzentrale von GOM in Braunschweig finden am 17. Juli, 4. September, 6. November und 4. Dezember GOM-Inspect-Einführungsseminare statt. Außerdem werden die Seminare auch am 14. September und 16. November im Schulungszentrum des GOM Partners Topometric in Göppingen angeboten. Die Seminare richten sich an Anwender aus den Bereichen PR, CAD/CAM, CAE und CAQ, die 3D-Daten in Messsystemen bearbeiten.

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Technologietag

Optische Messtechnik

Datum: 28. oder 29. Juni 2017
Ort: Stuttgart
Veranstalter: Carl Zeiss IMT

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Schulung

Hyperspectral Imaging

Datum: 20. September 2017
Ort: Puchheim
Veranstalter: Stemmer Imaging

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