inVISION informiert Sie über aktuelle Technologien und Produkte in die Rubriken Kameras & Interfaces, Komponenten, Embedded Vision und Systeme & Lösungen.
Machine Vision - Identification - Imaging
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10.01.2018 | Nr. 1

Fragen über Fragen
Herzlich willkommen im Jahr 2018. Das neue Jahr hat kaum begonnen, da stellen sich uns schon verschiedene Fragen: Wird Hyperspectral Imaging weiterhin für interessante (und neue) Anwendungen sorgen, hält die Vision-Integration in SPS-Umgebungen an, hat Embedded Vision bereits seinen Höhepunkt überschritten (oder geht es erst jetzt richtig los), befindet sich die Computertomographie weiterhin auf dem Vormarsch in Richtung (Inline-)Fertigung und natürlich die wichtigste aller Fragen: Welche Neuheiten werde ich auf der VISION 2018 (6.-8. November, Stuttgart) sehen? Wir werden Sie auf alle Fälle dabei weiterhin alle zwei Wochen mit den aktuellen Neuigkeiten aus der Bildverarbeitung und 3D-Messtechnik begleiten.

Viele Grüße
Dr.-Ing. Peter Ebert,
Chefredakteur inVISION

Florian Niethammer,
Projektleiter VISION


Bild: Sick AG

Bild: Sick AG

TOP-STORY: Endkontrolle von Aerosoldosen mittels 3D-Kamera

3D-Prüfprozesse in der automatisierten Qualitätskontrolle industrieller Massengüter stehen erst am Anfang. Der Grund hierfür ist relativ simpel: Die Produktion läuft üblicherweise bei hohen Durchsatzraten von mehreren Teilen pro Sekunde. 3D-Kameras waren dafür bisher nicht schnell genug oder zu ungenau bzw. nur für ausgewählte Objekte geeignet. Wie eine industrielle 3D-Applikation in der Praxis aussehen kann, zeigt die automatisierte Endkontrolle von Aerosoldosen, eine Kooperation der beiden deutschen Firmen Mühlbauer und Sprimag.

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Halcon

Bild: TeDo Verlag GmbH

Bild: TeDo Verlag GmbH

inVISION präsentiert die ´Top Innovation 2018´

Zum vierten Mal zeichnet die Fachzeitschrift inVISION besonders innovative Produkte aus den Bereichen Bildverarbeitung, Embedded Vision und 3D-Messtechnik aus. Eine unabhängige Jury hat zehn Produkte und Lösungen als preiswürdig eingestuft, die sich durch technische Innovationen, besonders einfache Usability oder die Möglichkeit neue Marktsegmente zu erschließen auszeichnen. Anbei die Sieger in alphabetischer Reihenfolge.

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Bild: Association for Advancing Automation

Bild: Association for Advancing Automation

Zahlen nordamerikanischer Bildverarbeitungsmarkt

Der nordamerikanische Markt für industrielle Bildverarbeitung setzt seinen Rekordstart ins Jahr 2017 im dritten Quartal fort, berichtet die Association for Advancing Automation. Das Marktsegment Machine Vision verzeichnete dabei insgesamt ein Wachstum von 14% im Vergleich zur Vorjahresperiode auf rund 1,937Mrd.$, bei Systemen bedeutet das ein Wachstum von 14% auf 1,657Mrd.$, bei Komponenten um 14% auf 271Mio.$.

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Industrial Vision Conference

Bild: Vion Technology Inc.

Bild: Vion Technology Inc.

Vion Technology holt Samsung und ABB an Bord

Die Vion Technology Inc. mit Sitz in Peking hat von Samsung Electronics und ABB sowie verschiedenen chinesischen Venture- und Investmentgesellschaften eine B-Runden Finanzierung im Wert von 20Mio.$ einholen können. Das Unternehmen möchte damit den stark umkämpften Markt für öffentliche Videoüberwachung und intelligente Städte in China weiter erschließen, dessen Umsatz auf rund 91Mrd.$ geschätzt wird.

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Bild: Entner Electronics

Bild: Entner Electronics

Entner Electronics übernimmt 3D-One

Entner Electronics hat bekannt gegeben, einen Vertrag über die Akquise von 3D-One BV abgeschlossen zu haben, einem Hersteller von Embedded Vision Systemen. Beide werden zukünftig unter dem Namen Entner Electronics firmieren. Die Zusammenarbeit zwischen den Unternehmen begann bereits früher, u.a. mit der gemeinsamen Entwicklung der weltweit ersten stereoskopischen Kamera mit motorisierter Optik.

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Heidelberger Bildverarbeitungsforum

Bild: Carl Zeiss AG

Bild: Carl Zeiss AG

Zeiss beteiligt sich an Bosello High Technology

Das Unternehmen Zeiss hat bekannt gegeben, sich mehrheitlich am italienischen Anbieter von Lösungen für industrielle Röntgensysteme Bosello High Technology zu beteiligen. Die Lösungen von Bosello sollen ein weiterer Schritt für Zeiss sein, um sich zum Lösungsanbieter für zerstörungsfreie Mess- und Prüftechnik zu entwickeln und die Unternehmenssparte Research & Quality Technology auszubauen.

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Bild: Accretech (Europe) GmbH

Bild: Accretech (Europe) GmbH

Accretech baut Osteuropa-Sektor aus

Die Accretech Europe GmbH hat zum 1. Dezember die ungarische Landesgesellschaft Accretech-Tosei Hungary von dem japanischen Mutterkonzern Tosei Engineering übernommen. Damit erweitert das Unternehmen sein Portfolio um Produkte für die Inline-Messtechnik. Der Standort in Budapest wird zukünftig als Competence Center 'Eastern Europe' den Vertrieb in Osteuropa übernehmen.

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SHORTNEWS

•  Marktreport Machine Vision in France
•  Kooperation zwischen Notavis und Fabrimex
•  CyberOptics erhält Global Technology Award
•  Midopt begrüßt neuen Vertriebsleiter
•  Neuer Vice President bei Yxlon
•  Neuer Projektmanager bei SpectroNet
•  Video: Erfassung von 3D-Daten in Sekundenschnelle

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Halcon

Bild: Edmund Optics GmbH / ITOS GmbH

Bild: Edmund Optics GmbH / ITOS GmbH

Edmund Optics übernimmt ITOS

Das Unternehmen Edmund Optics, Anbieter von Optikkomponenten, hat die vollständige Übernahme der ITOS GmbH, Produzent von Optikkomponenten wie Filtern und Polarisatoren, in Mainz bekannt gegeben. Bereits 2017 begannen erste Beteiligungen, zum 1. Januar 2018 ist ITOS eine 100-prozentige Tochter der Edmund Optics Inc. und fungiert nun als 'ITOS - A Division of Edmund Optics'.

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Bild: Xilinx Inc.

Bild: Xilinx Inc.

Xilinx ernennt neuen Chief Executive Officer

Nachdem der bisherige Chief Executive Officer Moshe Gavrielov seinen Rücktritt vom Board of Directors des Unternehmens zum 28. Januar 2018 bekannt gegeben hat, ernennt Xilinx Victor Peng (Bild) zum neuen Präsident und CEO. Peng, der vorher als COO bei Xilinx beschäftigt war, wird damit zum vierten CEO in der Geschichte des Herstellers für programmierbare Halbleiterprodukte.

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Bild: Carl Zeiss AG

Bild: Carl Zeiss AG

Erweiterung des Zeiss-Vorstandes

Der Aufsichtsrat der Carl Zeiss AG hat die Erweiterung des aktuell noch vierköpfigen Vorstandes der Zeiss Gruppe beschlossen, um die Geschäftsverantwortung und die Aufstellung nach Marktsegmenten weiter zu stärken. Zum 1. Januar ergänzen Dr. Karl Lamprecht (Bild l.) für die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology und Dr. Jochen Peter (Bild r.) für die Sparte Research & Quality Technology das Quartett.

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InVision Top Innovations 2018

Bild: Blackbird Robotorsysteme GmbH

Bild: Blackbird Robotorsysteme GmbH

Blackbird in Forschungsprojekt Photonik

Die Blackbird Robotersysteme GmbH geht im Rahmen eines gemeinsamen Forschungsprojektes mit mehreren Industriepartnern, darunter auch BMW und Precitec, dem Potenzial von optischer Kohärenztomografie für Remote-Laserschweißen in der Automobilfertigung auf den Grund. Das Projekt wird am Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften der TU München durchgeführt und vom Bund gefördert.

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Bild: NürnbergMesse GmbH

Bild: NürnbergMesse GmbH

Embedded World 2018

Auf der Embedded World Conference, die zeitgleich mit der Embedded World stattfindet (27.2.-1.3., Nürnberg), gibt es an den ersten beiden Tagen erstmals auch drei Sessions zum Thema Embedded Vision. Zudem findet am Mittwoch, den 28.2., um 11:00 Uhr auf der Messe eine Podiumsdiskussion zum Thema 'Migration from PC to Embedded and from Embedded to Vision' statt.

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Bild: Stemmer Imaging GmbH

Bild: Stemmer Imaging GmbH

1. CVB User Group Meeting

Für den 11./12. April 2018 plant Stemmer Imaging das 1.CVB User Group Meeting in der Nähe von München. Bis zu diesem Termin können Anwender von Common Vision Blox (CVB) sich im CVB-Forum mit anderen Usern austauschen oder Experten Fragen stellen.

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Workshop

3D-Messtechnik in Gießereiprozessen

Datum: 30. Januar 2018
Ort: Hanau
Veranstalter: GOM

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Workshop

Digitale Bildverarbeitung und -analyse

Datum: 13.-14. März 2018
Ort: Herborn
Veranstalter: dhs Solutions

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