Anzeige

3D-Sensoren für Verpackungs- und Logistikanwendungen

Der 3D-Profilsensor Gocator 2490 bietet ein Sichtfeld von 2m (Scanbereich 1x1m), und wurde speziell für Verpackungs- und Logistikanwendungen entwickelt.

 Der 3D-Profilsensor Gocator 2490 erkennt Defekte wie Einstiche, Risse, Dellen und Falten an Paketen und ermöglicht so eine Echtzeit-Defekterkennung zur Kennzeichnung beschädigter Pakete. (Bild: LMI Technologies GmbH)

Der 3D-Profilsensor Gocator 2490 erkennt Defekte wie Einstiche, Risse, Dellen und Falten an Paketen und ermöglicht so eine Echtzeit-Defekterkennung zur Kennzeichnung beschädigter Pakete. (Bild: LMI Technologies GmbH)

Verpackungs- und Logistikprozesse bestehen aus komplexen Lieferkette, um Verkäufer und Kunden für den Transfer von Einzelhandelsgütern zusammenzubringen. Die verschiedenen Stufen der Kette erfordern die Erfassung der Dimensionen von Verpackungen sowie die Qualitätsprüfung. Mit dem Anstieg des Online-Handels gewinnt die Automatisierung von logistischen Prozessen jedoch eine immer höhere Priorität. 3D-Smart-Sensoren spielen bei der Automatisierung dieser Prozesse eine wichtige Rolle. Nach Montage, Ausrichtung und Verbindung mit einem Förderband-Encoder übernimmt der 3D-Smart-Sensor alle Verarbeitungs-, Mess- und Steuerungsentscheidungen, ohne dass Industrie-PCs oder externe Controller erforderlich sind.

Vermessung von Boxen

Dimensionale Messungen sind für viele Prozesse in Verpackung und Logistik, einschließlich Größenbestimmung, Sortierung und (De-)Palettierung, von wesentlicher Bedeutung. Darüber hinaus hat sich in der Branche eine Verlagerung von der strikten Berechnung der Versandkosten nach Gewicht hin zur Berechnung nach Maß und Gewicht vollzogen. Dies macht eine präzise Vermessung wichtiger den je. Die Kartons werden meist auf einem Fließband mit einer Geschwindigkeit von 2m/s transportiert. Der 3D-Profilsensor Gocator 2490 kann bei diesen Bandgeschwindigkeiten komplette Kartonabmessungen mit einem Scanbereich von 1x1m und einer Messfrequenz von 800Hz sowie Auflösung von 2,5mm in allen drei Dimensionen scannen und messen.

Füllstandinspektion

Der 3D-Sensor kann auch zum Scannen offener Behältnisse verwendet werden, um (basierend auf den 3D-Höhenkartendaten) das Füllvolumen zu bestimmen. Durch Subtrahieren des Füllvolumens vom gesamten Behältnisvolumen erzeugt er eine Messung des Leervolumens. Diese Information kann der Sensor dann an nachgeschaltete Systeme kommunizieren, um somit einen optimalen Füllstand zu gewährleisten und falls erforderlich eine Umverpackung zu veranlassen.

Anzeige

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

TFL-Mount und TFL-II-Mount sind normierte Objektivanschlüsse für industrielle Kameras mit größeren Bildsensoren. Sie wurden von Toshiba Teli entwickelt und werden von der Lens Working Group der Japan Industrial Imaging Association (JIIA) gehostet. ‣ weiterlesen

Anzeige

www.evotron-gmbh.de

Anzeige

Die ersten intelligenten Codeleser der ID-Serie von Hikvision waren speziell für die Logistik entwickelt. Es folgten die Modelle ID3000 und ID5000 für industrielle Codelese-Anwendungen mit integrierten Deep Learning Funktionen.‣ weiterlesen

www.hikvision.com

Anzeige

Tensorfield Agriculture builds robots for a future without herbicides. We are the first company to eradicate weeds using thermal micro-dosing by firing targeted jets of heated vegetable oil with the aid of computer vision. ‣ weiterlesen

www.tensorfield.ag

Anzeige

Die Multispekral-Imaging-Lösung Rainbow von Phase One ermöglicht es, Materialien per Tastendruck auf verborgene Eigenschaften zu analysieren. Die integrierte Software steuert sämtliche Komponenten und ermöglicht einen automatisierten Arbeitsprozess per USB. ‣ weiterlesen

industrial.phaseone.com

Anzeige

Das FieldboxCAM System von Spectra und Sybera ermöglicht ein Baukastenprinzip für Bildverarbeitung und Feldbusanbindung. Hierfür steht eine Basler-Kamera mit der echtzeitfähigen Bildverarbeitungsbibliothek SIMD oder OpenCV und dem GigE-Vision Stack von Sybera zur Verfügung. ‣ weiterlesen

www.spectra.de

Anzeige

Das Bin-Picking-System InPicker setzt verschiedene 3D-Bildverarbeitungstechniken wie z.B. Stereoskopie (aktiv und passiv) oder Lasertriangulation ein, um die exakte Position von Objekten zu bestimmen, die sich unsortiert in einem Behälter befinden. ‣ weiterlesen

www.stemmer-imaging.de

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige