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inVISION 2 2017

Das kamerabasierte portable Koordinatenmessgerät (KMG) MoveInspect XR8 erfasst geometrische Eigenschaften und Veränderungen dreidimensional und liefert hochgenaue Daten. Es basiert auf der Moveinspect Technology und besteht aus zwei 8MP Digitalkameras in einem geschlossenen Kamerabalken. Die kalibrierten Kameras sind mit integrierten Blitzen ausgestattet und somit unabhängig von jeglichem Umgebungslicht. Der handgehaltene Messtaster MI.Probe ermöglicht Messungen mit totaler Bewegungsfreiheit, während die Moveinspect Software zu jedem Zeitpunkt die 3D Koordinaten von Objektpunkten oder die 6DOF von Festkörpern bestimmt.

www.aicon3d.de

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Die vier Hochleistungsinfrarotkameras für den Bereich Forschung und Wissenschaft X6800sc (640x512Pixeln; 502fps), A8200sc (1.024×1.024 Pixel) und X8500sc für das Mittelwellenspektrum (MWIR) sowie die A6260sc für das Kurzwellenspektrum (SWIR) bieten hohe Bildaufnahmeraten und Empfindlichkeit für anspruchsvollste Anwendungen. Dabei kombiniert jede der vier Plattformen Funktionen wie Fernauslösung und präzise Synchronisierung mit fortschrittlicher Wärmebildtechnologie, damit die Forscher stets exakte Temperaturmessungen vornehmen können.

www.flir.com

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Der Wellenfrontsensor SHSLab dient zur die Prüfung von Optiken, optischen Systemen und Lasersystemen. Das Messprinzip ermöglicht die Erfassung von Wellenfronten durch eine einzelne Messung, so dass er schnell und unempfindlich gegenüber externen Einflüssen ist. Ein Mikrolinsen-Array transformiert die lokalen Propagationsrichtungen der Lichtstrahlen in ein Feld von Fokuspunkten auf einer Kamera. Die Abweichung der Fokuspunkte von ihren Referenzpositionen wird berechnet und schließlich die Wellenfront durch numerische Integration.

www.optocraft.com

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Das Hochgeschwindigkeitsglastellersystem TAVI.01 – XL kann bis zu 100.000 Teile pro Stunde prüfen und sortieren. Dank des vergrößerten Glastellers lassen sich Sensoren für unterschiedlichste Prüfaufgaben integrieren. Bis zu 16 Sortierkanäle für kundenspezifische Sortierwünsche bieten die Möglichkeit, Teile nach spezifischen Defekten zu sortieren. Ob Dichtungen oder Stopfen aus verschiedenen Elastomeren, Sinterteile, Stanz- oder Feinschneidteile, Drehteile oder Spritzgussteile, die Systeme lassen sich für nahezu jedes Material konfigurieren.

www.nela.de

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Bei der Bin-Picking-Lösung von Liebherr wird ein zweistufiges Triangulationssystem eingesetzt. Dadurch ergibt sich eine deutlich verbesserte Auflösung. Während bisherige Bilderkennungssystem nach dem Laserlaufzeitverfahren bei 3 bis 5mm Genauigkeit an seine Grenzen stieß, erreicht das neue System eine zehnfach höhere Auflösung. Zudem werden die Schattenbildung und das Kollisionsrisiko reduziert. Dadurch gelingt dem achtachsigen Roboterarm selbst der Griff in bis zu 1m tiefe Transportbehälter. Das neue Bilderkennungssystem verfügt über einen Blaulichtlaser. Mit nur einer linearen Bewegung erfasst das System den Behälterinhalt, ohne eine vorherige Positionierung des 3D-Visionsystems.

www.liebherr.de

Auf dem Weg zur Losgröße 1 müssen Karosseriebauer schon heute eine wachsende Variantenvielfalt auf ein und derselben Produktionslinie bewältigen. Dies erfordert immer kürzere Anlaufzeiten für den Produktionsprozess und eine gleichbleibend hohe Prozesssicherheit trotz kurzfristiger Anpassungen. Genau auf diese Anwendungen ist der optische 3D-Sensor AIMax Cloud zugeschnitten. ‣ weiterlesen

www.zeiss.de

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Embedded Vision gewinnt immer mehr an Bedeutung. Getragen durch technische Trends auf beiden Seiten verschmelzen Computer Vision und Embedded-Systeme zunehmend zu Embedded-Vision-Systemen. Doch leistungsstarke Machine-Vision-Kameras waren bisher aus technischen und Kostengründen der Embedded-Fachwelt weitgehend vorenthalten. Mit einer neuen Kameraplattform soll sich das jetzt ändern. ‣ weiterlesen

www.alliedvision.com

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Die industrielle Messtechnik ist wesentlicher Bestandteil einer Industrie 4.0. Was sie bereits heute imstande ist zu leisten, verrät uns Dr. Kai-Udo Modrich, Geschäftsführer der Carl Zeiss Automated Inspection. ‣ weiterlesen

www.zeiss.de

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Die Smart Factory von morgen wird zunehmend auf die Daten und Ergebnisse der Bildverarbeitung angewiesen sein. Welche Anforderungen, Änderungen und Möglichkeiten Industrie 4.0 für die Bildverarbeitung sonst noch bereit hält, zeigt das Interview mit Dr. Christian Ripperda, Vice President bei der Isra Vision AG. ‣ weiterlesen

www.isravision.com

Ein Wissenschaftsmagazin bezeichnete Prof. Gisela Lanza einst als die 120%-Frau, weil sie vier Jahre lang gleichzeitig als erste Inhaberin der Shared Professorship Global Production Engineering and Quality am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und für den Automobilkonzern Daimler arbeitete. Doch wie beurteilt eine Expertin für weltweite Produktionssysteme die neue Rolle der Messtechnik für die QS unter dem Blickwinkel von Industrie 4.0 und IIot (Industrial Internet of Things)? ‣ weiterlesen

www.wbk.kit.edu

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Auf der ‚Laser World of Photonics‘ werden vom 26. bis 29. Juni in München die Neuheiten der optischen Technologien präsentiert. Auf 55.000m2 Ausstellungsfläche werden mehr als 1.250 Aussteller erwartet. Zeitgleich findet der World of Photonics Congress 2017 statt, einem der größten Fachkongresse in der Photonikwelt. Die Messeschwerpunkte sind Sensorik, Laser-Materialbearbeitung, Imaging und Additive Manufacturing. Die Bio-Photonik ist ein weiteres Messe-Highlight.

www.world-of-photonics.com

Die Fraunhofer-Allianz Vision feiert dieses Jahr ihr 20-jähriges Bestehen. Seit ihrer Gründung im Jahr 1997 bündelt sie das Know-how von Fachabteilungen aus derzeit fünfzehn Fraunhofer-Instituten auf dem Gebiet der Bildverarbeitung und optischen Mess-/Prüftechnik. Erste Anlaufstelle für Interessenten ist die Geschäftsstelle in Fürth, die organisatorisch dem Fraunhofer IIS zugeordnet ist. Höhepunkt des Jubiläumsjahres wird ein zweitägiger Technologiekongress am 25. und 26. Oktober 2017 in Fürth sein.

vision.fraunhofer.de

Im März fand in Ludwigsburg die 1. Industrial Vision Conference statt. Die Veranstaltung stand ganz im Zeichen der Industriellen Bildverarbeitung in Automation und Produktion. 18 Referenten aus Industrie und Forschung beleuchteten dabei unterschiedliche Facetten. Zu den Themen gehörten u.a. Methoden der Bildgewinnung und QS, neue Sensorik und Hardwarekomponenten, sowie Bildverarbeitung im Bereich der Maschinensicherheit. ‣ weiterlesen

www.sv-veranstaltungen.de

Am 7. und 8. Juni geht in Graz (Österreich) bereits zum zweiten Mal die Chii (Conference on Hyperspectral Imaging in Industry) über die Bühne. Experten und Anwender aus aller Welt werden sich dabei mit den neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet des Hyperspectral Imaging auseinandersetzen. Die Chii 2017 ist weltweit die einzige Konferenz, die sich dem Einsatz dieser Technologie ausschließlich für industrielle Anwendungen widmet. ‣ weiterlesen

www.chii2017.com

Nach zahlreichen Übernahmen in den letzten Monaten hat Cognex Anfang April die Schweizer Firma Vidi Systems SA, Hersteller von Deep Learning Software f?r die Bildverarbeitung, übernommen. Das Produkt Vidi Suite soll ins Cognex Produktportfolio integriert werden.

www.cognex.com

Der VDMA IBV hat die Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 2 bei der G3 Initiative zur Standardisierung vorgestellt. Diese hat nach Prüfung den Nutzen für eine schnelle und zielgerichtete Projektabwicklung bei der Integration von Bildverarbeitungssystemen bestätigt und den Verbandsmitgliedern die Richtlinie als G3 Standard zur Anwendung empfohlen. Seit April ist die Richtlinie auch in einer englischen Version verfügbar.

www.vdi.de

Die Flächenkamera Celera ist die erste Kamera mit Dual-USB3-Interface. Die neue Technologie ermöglicht es, das Potenzial der neuen CMOS-Sensoren optimal auszunutzen. Die aufgenommen Sensordaten werden durch einen Algorithmus zerlegt, auf die beiden USB3-Anschlüsse verteilt und anschließend wieder durch eine spezielle Softwarebibliothek auf der PC-Seite zusammengefügt. ‣ weiterlesen

www.alkeria.com

Am 28. März fand beim VDMA in Frankfurt das Kick-off zum Arbeitskreis ‚VDMA OPC Vision Initiative‘ statt. Ziel ist die Entwicklung einer OPC UA Companion Specification für die industrielle Bildverarbeitung als einheitliche Schnittstelle eines Bildverarbeitungssystems zu anderen Systemen in der Produktion.

www.vdma.org

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