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inVISION 3 2017

Die Smart PLC Unit ist eine Industriesteuerung zur Messwertverrechnung für die Laser-Scanner scanControl Smart und Gapcontrol. Die ermittelten Messwerte werden über die Unit verrechnet, angezeigt, protokolliert und können an übergeordnete Steuerungen weitergegeben werden. Dafür stehen analoge und digitale Schnittstellen zur Verfügung. Bis zu acht Laserscanner lassen sich an anschließen. Dies ist bei vielen Anwendungen, wie beispielsweise Konturvermessungen an großen Bauteilen notwendig.

www.micro-epsilon.de

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Die Maxshot 3D-Fotogrammetrie-Kamera verbindet eine einfache Bedienung und Genauigkeit mit umfangreichen Größenmessprojekten. Sie kann als einzelnes Messgerät aber auch in Kombination mit Creaforms 3D-Scannern und tragbaren KMMs verwendet werden. Das Gerät ist 40% präziser als der Vorgänger und hat eine volumetrische Genauigkeit von bis zu 0,015mm/m. Eine visuelle Projektion mit Echtzeit-Feedback direkt auf dem Teil, leitet den Nutzer zu der richtigen Position für die Aufnahme.

www.creaform3d.com

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Das Interferometer µPhase basiert auf dem Twyman-Green-Prinzip und vermisst hochpräzise Abweichungen in Planität und Sphärizität, mit einer Genauigkeit bis zu 0.01µm. Die berührungsfreie Messung und Auswertung erfolgt dabei großflächig innerhalb von Sekunden. ‣ weiterlesen

www.trioptics.com

Das integrierte Messsystem Duo Vario bietet zwei Messverfahren: das Konfokale und die Fokusvariation, für eine Oberflächenanalyse von Rauheit sowie Konturmessungen. Mit dem konfokalen Verfahren können stark reflektierende Oberflächen rückführbar auf herstellerunabhängige Raunormale gemessen werden. Mit dem neuen Gerät ist dies nun auch mit einem größeren Bildfeld und mit einer höheren lateralen Auflösung möglich. Das Fokusvariationsverfahren ist vor allem für die Messung von Formen und Konturen vorteilhaft. Dabei beträgt der Akzeptanzwinkel über 85°.

www.confovis.com

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Lapp ergänzt sein Etherline-Portfolio um die erste torsionsfähige und Profinet-konforme Cat. 7 Hochgeschwindigkeitsleitung der Welt. Die Etherline Torsion Cat 7 erreicht Datenraten nach Cat. 7, also 10GBit/s im Frequenzband bis 600MHz. Sie lässt sich auf einer Länge von 1m um 180° in beide Richtungen tordieren und das mindestens fünf Millionen Mal. Das Kabel kommt ohne Füller aus, die Adern werden nur von einem Trennkreuz aus Polyethylen am Platz gehalten, was die Konfektion erleichtert.

www.lappkabel.de

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Die QIPAK 6.1 Software für das Messsystem Quick Image wartet mit einer Stitching-Funktion für einen großen Messbereich auf. Ein oder mehrere Werkstücke lassen sich mit dem System innerhalb von Sekunden wiederholbar messen. Dank der Software bedarf es nur eines einzigen Mausklicks, um das Werkstück im Sichtfeld automatisch zu erkennen und die Messung zu starten. Im Fall von Werkstücken, die größer ausfallen als der Bildbereich, erfasst das System bei der Messtischbewegung mehrere Bilder und fügt die einzelnen Aufnahmen zusammen.

www.mitutoyo.de

Speziell für die Anwendung in der Automobilindustrie wurden die Planflächenprüfsysteme Gageline IPS F100 3D und IPS F200 3D entwickelt, die dank Kamera- und Beleuchtungstechnik, einer adaptiven, dynamischen Maskierung und hoher Auflösung eine 100%-Prüfung von Planflächen in Linientaktzeit sicher durchführen. Mit der Multi-Bilderfassung können nicht nur wahre Defekte und Trockenränder des vorgelagerten Waschprozesses unterschieden werden, sondern es werden auch Angaben zu Höhendaten ermittelt. Der Prüfbereich ist sowohl in Breite und Länge nahezu unbegrenzt

www.jenoptik.de

Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der Veranstaltung sprach inVISION mit Gabriele Jansen, Mitglied im ehrenamtlichen Vorstand der EMVA und Geschäftsführerin von Vision Ventures. ‣ weiterlesen

www.embedded-vision-emva.org

Für die optische Leiterplatteninspektion (AOI) in 3D mit 24 Bit Farbauflösung nutzt das japanische Unternehmen MEK Marantz Electronics den externen Framegrabber LightBridge. Das Bildverarbeitungsgerät erlaubt die Anbindung des AOI-Inspektionsgerätes über Thunderbolt an den Host-PC unter dem Apple-Betriebssystem Mac OSX. Die speziellen Prüfaufgaben wurden auf dem FPGA von LightBridge mit VisualApplets individuell programmiert, ganz ohne Hardware-Programmierkenntnisse einzusetzen. ‣ weiterlesen

www.silicon-software.de

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Der In-Sight Laser-Profiler ist ein einfach zu bedienendes Messsystem zum Prüfen von Werkstückmaßen. Die Bildverarbeitungswerkzeuge, die präzise Objekterkennung und die Easybuilder Schnittstelle machen ihn zu einem hochpräzisen Werkzeug zum Messen von Höhe, Abstand, Position und Winkeln und zum Erkennen von Oberflächendefekten. Das Gerät kombiniert eine einfach zu bedienende Schnittstelle mit dem VC200 Vision Controller, gemeinsam mit der Präzision der 3D-Laser-Displacement Technologie.

www.cognex.de

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Bin Picking ist eine Möglichkeit, dreidimensional ungeordnete Werkstücke in die geordneten Strukturen eines Bearbeitungsprozesses zu überführen. Wenn sich Spezialisten wie SSR-Technik als Anlagenbauer, IBW als Bildverarbeiter und Comau als Roboterhersteller zusammen tun, sind praktische Lösungen für den Griff in die Kiste ´vorprogrammiert´. Eine Demozelle liefert hierfür ein überzeugendes Beispiel. ‣ weiterlesen

www.comau.com

Mit dem Industrial Displacement Sensor IDS3010 steht ein Hochpräzisions-Messsensor zur Verfügung, der bei Arbeitsabständen von bis zu fünf Metern eine Auflösung von einem Pikometer bietet. ‣ weiterlesen

www.attocube.com

Mit dem konfokal-chromatischen Messverfahren sind mehrschichtige Dickenmessungen transparenter Materialien, Abstandsmessungen, Intensitätsauswertungen und Messungen in Vertiefungen und Bohrungen möglich. Die Messungen erfolgen dabei nahezu oberflächenunabhängig. Durch den kleinen Messfleck können auch Konturen winziger Objekte erfasst werden. Das Messverfahren eignet sich auch für die Inline-Qualitätskontrolle. ‣ weiterlesen

www.micro-epsilon.de

Sick AppSpace ist das erste Entwicklungssystem, das zusammen mit Halcon Rapid-Prototyping für intelligente Kameras bietet. Skriptsprachen und vielseitige Entwicklungstools ermöglichen mit geringem Aufwand die Implementierung kundenspezifischer Anwendungen. Darüber hinaus lässt sich die Software-Lösung – je nach Anforderung – auf unterschiedlichen Embedded-Systemen von Sick skalieren. ‣ weiterlesen

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As part of the VDMA Machine Vision experts series we talked with Mark Williamson, Stemmer Imaging´s Director – Corporate Market Development, about his view on the European machine vision market, Asian competitors and the Brexit influence on the British vision industries. ‣ weiterlesen

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