inVISION Newsletter 19a 2017

Um in das Innere von Werkstücken zu blicken, setzen Autobauer in der Fertigungsumgebung meist auf 2D-Röntgenmessgeräte. Nicht so BMW – der bayerische Autobauer prüft weltweit als erstes Unternehmen seine Zylinderköpfe mit einem Computertomographen in der Linie. Das geht zwar nicht schneller, generiert aber weniger Fehlentscheidungen bezüglich der Qualität der Werkstücke und digitalisiert darüber hinaus das komplette Werkstück.‣ weiterlesen

www.zeiss.de

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Der 3D-Sensor der Argos3D-P330 ToF-Kamera hat eine Auflösung von 100.000 Bildpunkten, eine Reichweite von ca.10m und einen zusätzlichen 2D-RGB-Sensor für Farbinformationen. Durch Einsatz einer Laser-basierten Beleuchtung lassen sich auch Messungen bei direkter Sonneneinstrahlung über größere Distanzen bewerkstelligen.‣ weiterlesen

www.bluetechnix.de

Zum Schutz vor UV-Strahlung und Steinschlag bestehen Autolackierungen meist aus vielen exakt definierten Funktionsschichten. Die exakte Einhaltung der Schichtdicken ist bei heutigen Autolackierungen ein wichtiger Qualitätsparameter. Im Hinblick auf eine Ressourcenoptimierung soll dabei eine Qualitätskontrolle so früh wie möglich im Prozess erfolgen. Allerdings versagen heutige zerstörungsfreie Methoden bei Mehrschichtsystem. Eine industrietaugliche Lösung versprechen neuartige Lackinspektionssysteme auf Basis von Terahertz-Wellen.‣ weiterlesen

www.itwm.fraunhofer.de

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Ein neuer Chip mit Flüssigkristallen schafft Schaltzeiten von etwa einer Millisekunde. Die Steuerung auf FPGA Basis kann 720 Muster im HD-Format für die 3D-Datenerfassung projizieren. Einfache Objekte lassen sich so in 4ms erfassen.‣ weiterlesen

www.holoeye.com

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Das 2017 vorgestellte SQALAR-Tool von EVK ermöglicht das quantitative Messen chemischer Parameter an Produktstömen ortsaufgelöst und in Echtzeit, woraus sich neue und ungeahnte Möglichkeiten in der Prozess-Steuerung und –Optimierung ergeben. Wir stellen hier ein konkretes Anwendungsbeispiel vor.‣ weiterlesen

www.evk.biz

Bildverarbeitung im PC kann für die Inspektion von sich schnell bewegenden breiten Bahnwaren eine ineffiziente, weil nur unter hohem Ressourceneinsatz mögliche, Option darstellen. Dies trifft insbesondere auf die Verarbeitung großer Datenvolumina in kurzer Zeit zu, z.B. von 3D-Bilddaten. Eine Softwareplattform in Kombination mit einer Standard GigE Vision Kamera versetzt nun Anwender in die Lage, anspruchsvolle proprietäre Bildverarbeitungsfunktionen vom PC in den FPGA der Kamera zu verschieben. Dies führt zu einer Reduktion der von der Kamera übertragenen Daten um 98 Prozent und somit der Verarbeitung der Daten im PC in Echtzeit.

www.net-gmbh.com

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MIPI CSI-2 ist eine standardisierte Schnittstelle für Embedded Systeme und besitzt eine Transport-, Anwendungs- und Bit-Übertragungsschicht. Letztere ist in zwei Versionen verfügbar: D-PHY und C-PHY. Die Frage ist nun, ob MIPI auch eine Lösung für Embedded (Machine) Vision ist? Um dies zu diskutieren, hat inVISION die Firmen Allied Vision, Basler, Phytec und Silicon Software befragt.‣ weiterlesen

Megapixelobjektive sind das Pendant zum ´natürlichen´ Lebensmittel. Der Konsument glaubt intuitiv zu wissen, was der Begriff bedeutet, doch er irrt, denn beide Wörter sind im jeweiligen Kontext sinnfrei. Während das ´natürlich´ in natürliche Lebensmittel lediglich eine schwammige Bedeutung hat, ist das ´Megapixel´ im Begriff Megapixelobjektiv schlichtweg sachlich falsch.

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Der Abschluss des Geschäftsjahres 2016/17 war für Stemmer Imaging gleich in doppelter Hinsicht das Ende einer Ära: Firmengründer Wilhelm Stemmer hat seine Anteile am Unternehmen mit Wirkung zum 30. Juni an die AL-KO AG verkauft und zieht sich zudem aus dem operativen Geschäft zurück.‣ weiterlesen

www.stemmer-imaging.de


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Die neue Generation der prismabasierten Multi-CMOS-Sensor Flächenkameraserie Apex hebt die Farbabbildung auf eine neues Niveau. Mit einem optimierten dichroitischen Prisma und der neuen Sony Pregius CMOS Generation mit Global Shutter Technologie ist die Kameraserie auf dem modernsten Stand der Farbbildgebung.

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Die Messsoftware Metrolog 3D erfasst und analysiert systemübergreifend Daten und visualisiert anschließend alle Arten von 3D-Messungen. Die neue Version X4 wurde entwickelt, um mit einer einzigen Softwareplattform mit jeder Art von System und Technologie der Messtechnik arbeiten zu können.‣ weiterlesen

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Für einige ist künstliche Intelligenz (KI) ein Segen, für andere ein Fluch. Wo Sie sich dabei einordnen, hängt in hohem Maß davon ab, ob Sie der Angst ausgesetzt sind, in Kürze Ihren Job an einen modernen C-3PO zu verlieren. Trotzdem müssen wir alle der Realität ins Auge blicken – eine Realität, die keine menschliche Interaktion erfordert.‣ weiterlesen

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Das ADLVIS-1700-System unterstützt zwei CXP-6-Ports (1.250MB/s) oder einen vierkanaligen Camera Link-Port (bis zu 680MB/s). Mit bis zu vier wechselbaren 2,5″ SATA 6Gb/s SSDs und RAID-0/1/5/10-Support kombiniert es einen IPC mit wechselbaren CXP- oder CL-Bildverarbeitungskarten und einem großen und schnellen Massenspeicher. Dadurch werden hohe Schreib- und Lesegeschwindigkeiten erzielt und die einfache Entnahme der Laufwerke im Betrieb ermöglicht. Das Schnittstellenangebot umfasst in der Standard-Ausstattung zwei Gigabit-LAN-, zwei USB2.0- und zwei COM-Ports. Über den internen PCIe/104-Bus bestehen Erweiterungsmöglichkeiten, u.a. vier Gigabit-LANs, vier USB3.0-Ports und vier mPCIe-Carrier.

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Die für den Dauereinsatz geeigneten IR-Linienkameras Pyroline ermöglichen Messgeschwindigkeiten bis zu 2.000 Linien/sec bei simultaner Messung aller Messpunkte und dies für Messtemperaturen von 600 bis 3.000°C. Neben der Standardvariante Pyroline 512N mit 256 Zeilen/sec gibt es auch die Variante HS 512N mit 2.000 Zeilen/sec. Als Kameragehäuse werden zwei Versionen angeboten. Bei der Variante compact+ kommt ein IP54-Aluminiumgehäuse zum Einsatz. In der Version protection befindet sich die Kamera in einem IP65-Industrieschutzgehäuse aus Edelstahl mit Luftspülung, Wasserkühlung und Schutzfenster, so dass Umgebungstemperaturen von bis zu 150°C möglich sind.

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Stromsparend, kompakt und vielseitig erweiterbar – drei Eigenschaften, die den Embedded Box PC Tank-870e-H110 ausmachen. Der IPC überzeugt mit performanten Quad C Intel Quad Core i7- oder i5-Prozessoren (max. 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher) und ist dank max. 35W TDP stromsparend. Eingebettet in ein lüfterloses Aluminiumgehäuse mit den Maßen 132x255x190mm ist er standardmäßig mit drei Erweiterungsslots ausgestattet. Große Erweiterungsvielfalt bieten drei Backplane Varianten mit PCIe x4, PCIe x16, PCI und zwei Fullsize PCIe Mini Card Slots. Die an der Front herausgeführten I/O- Schnittstellen umfassen vier USB3.0, zwei isolierte RS-232/422/485, zwei RJ-45 GbE LAN und Audio.

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