3D-Lotpasten Inspektion
Die eigens für die 3D-SPI-Lösung S3088 Ultra Chrome entwickelte 3D-Kameratechnologie ermöglicht eine bessere optische Auflösung, Prüfgeschwindigkeit und Prüfqualität. Durch die Vernetzung des Systems mit anderen Prozessstufen der SMD-Fertigung können Prozessschwankungen automatisch korrigiert werden.
(Bild: Viscom AG)
Das System prüft mit einer integrierten Verifikation alle Qualitätskriterien für bedruckte Pads wie Volumen, Fläche, Höhe, Versatz, Pastenbrücken und Verschmierung – für Lot- als auch Sinterpaste. Die von Viscom entwickelte XM-Kameratechnologie im High-End-Bereich für 3D-AOI wurde jetzt auch für 3D-SPI optimiert. Für die 3D-Lotpasteninspektion liefern vier Kameras Schrägansichten für abschattungsfreie und präzise Messergebnisse. Die orthogonale optische Auflösung beträgt 10µm, die Prüfgeschwindigkeit beträgt 90cm²/s mit einer Bildfeldgröße von 58,2×58,2mm.
