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ENIAC Innovation Award vergeben

Das Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) für die Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen wurde mit dem ENIAC Innovation Award 2013 ausgezeichnet. Im Mittelpunkt der Untersuchungen standen die Verbesserung der Zuverlässigkeit, Fehleranalyse und Tests von hochintegrierten Mikroelektronikbauteilen. Den über 40 Projektpartnern aus neun europäischen Staaten, zu denen auch die InfraTec zählt, ist es gelungen, System-in-Package(SiP)-Lösungen noch zuverlässiger und testbarer zu machen. Im Rahmen des ESiP-Projektes sollten in einem Teilthema Verfahren und Einrichtungen zur Analyse von SiP-Komponenten mit Wärmeflussthermografie bereitgestellt werden. InfraTec entwickelte hierfür ein hochauflösendes Thermografiekameramodul, welches den neuesten Detektor mit der derzeit höchsten geometrischen Auflösung von 1.280×1.024 IR-Pixeln sowie der derzeit höchsten thermischen Auflösung von bis zu 0,02K verwendet.

www.InfraTec.de

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