On-board 3D-Profiling

3D-Profiling direkt auf dem Framegrabber

Der Matrox Radient eV-CXP für 3D-Profiling ist der erste Framegrabber, der dank einer patentierten Technologie das 3D-Profiling on-board ermöglicht und dadurch mit jeder CoaXPress Kamera arbeitet.

Der Matrox Radient eV-CXP für 3D-Profiling ist der erste Framegrabber, der on-board 3D-Profiling ermöglicht. (Bild: Rauscher GmbH)

Der Matrox Radient eV-CXP für 3D-Profiling ist der erste Framegrabber, der on-board 3D-Profiling ermöglicht. (Bild: Rauscher GmbH)

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Der PCIe Grabber extrahiert die Laserlinien direkt auf der Karte, sodass die Systemanforderungen reduziert werden und die Ressourcen für andere Inspektionsaufgaben zur Verfügung stehen. Mit einer Extraktionsrate von 9.000 Profilen pro Sekunde aus einer Bildgröße von 2.048×128 Pixel (die Profile pro Sekunde variiert je nach Bildgröße und verfügbarer PCIe Bandbreite, maximal 2,4GByte/s) und ohne CPU Belastung, ist der Framegrabber ideal für den Einsatz z.B. bei Inspektionen von Leiterplatten, Straßen- und Schieneninstandhaltung, sowie zur Analyse im Food&Beverage-Bereich geeignet. Der Matrox Radient eV-CXP bietet vier unabhängige CXP Links und erlaubt das gleichzeitige Erfassen von bis zu vier Kameras mit jeweils unterschiedlichen CoaXPress-Geschwindigkeiten. Anwendungen mit hoher Bandbreite kombinieren durch Link Aggregation die Bilddaten von einer einzigen Kamera auf bis zu 25Gbps. 3D-Inspektionen mittels Profiling waren bisher durch die verfügbare Rechenleistung für die Analyse limitiert. Das Übertragen des Profiling-Prozesses auf den Framegrabber beseitigt diesen Engpass. Das bedeutet mehr Zeit für die Inspektion, was die generelle Performance sowie den Durchsatz des Systems erhöht. Der vom Benutzer aktivierbare Frame-burst-Modus bewirkt eine weitere Beschleunigung. Das Zusammenfassen der Profildaten mehrerer Bilder reduziert den Transfer-Overhead und erhöht somit Effektivität und Robustheit des gesamten Bildverarbeitungssystems. Der Framegrabber bietet durch das halblange Design mit Videoeingängen und zusätzlichen I/Os auf einem Slotblech eine hohe PC-Kompatibilität und minimale Steckplatzflächen. Zudem ist auch weniger Verkabelungen und keine zusätzliche Stromversorgung durch Unterstützung von Power over CoaXPress (PoCXP) notwendig. Neben 3D-Profiling können auch Bayer-Interpolationen, Farbraumumrechnungen oder Look-up-Tabellen mit dem Framegrabber durchgeführt werden.

On-board 3D-Profiling
Bild: Rauscher GmbH


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