inVISION 4 2019
Speziell für Anwendungen, in denen Daten extrem schnell verarbeitet werden müssen, wie z.B. beim Offsetdruck, bietet BEG Bürkle individuelle IPC-Lösungen an.‣ weiterlesen
Dreisbach&Jungmann und Polytechnik Schmidt arbeiten auf dem Gebiet der Inline-Vermessung von technischen Federn eng zusammen und haben ein autarkes Messsystem für die L0-Messung von Federn aufgebaut.‣ weiterlesen
Wie sieht die Messtechnik der Zukunft aus? Um dies zu erfahren, trafen sich Experten von Faro, GOM, Isra Vision, Werth Messtechnik und Zeiss AI sowie ein Anwender im Rahmen des Control Vision Talks Forums. In Teil 1 der Diskussion geht es um Technologietrends und das Zusammenwachsen von Prozesskontrolle und Qualitätsüberwachung.‣ weiterlesen
Für Deep Learning gibt es eine große Auswahl an Frameworks, Netzwerken und Tools. Für Anwender, die bisher mit OpenCV gearbeitet haben und jetzt mit Deep Learning beginnen wollen, hat der folgende Beitrag einige Einstiegstipps.‣ weiterlesen
3D-Inspektionen in der Elektronik benötigen aufgrund spezieller Anforderungen oft die Entwicklung kundenspezifischer optischer Systeme. Hierbei müssen Kostenaspekte mit der Erfüllung von Vorgaben und anderen Randbedingungen in Einklang gebracht werden.‣ weiterlesen
Um herauszufinden, wo Hyperspectral Imaging (HSI) mittlerweile zum Einsatz kommt, fand eine Expertenrunde mit Teilnehmern von EVK, Headwall, JAI, Luxflux und Photonfocus im Rahmen des Control Vision Talks Forums statt.‣ weiterlesen
Das LightRunner-System beschleunigt die Erfassung von Oberflächendaten in der Fertigung bei gleichzeitig vereinfachter Einrichtung und Bedienung für die Anwender.‣ weiterlesen
Obwohl das Potenzial von OLED-Beleuchtungen seit vielen Jahren bekannt ist, gab es Schwierigkeiten bei der Markteinführung. Jetzt sind erste Produkte mit 3mm-Dicke für die Bildverarbeitung vorhanden.‣ weiterlesen
Minispektrometer C14384MA bietet eine hohe Empfindlichkeit im NIR-Bereich - und das auf engstem Raum mit geringem Gewicht und zu einem attraktiven Preis.‣ weiterlesen
Mit Abmessungen von 29x 29mm ist das Arria 10 SoM kleiner als eine Scheckkarte.‣ weiterlesen
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Die Familie der lüfterlosen Boxcomputer Eagle-Eyes ermöglichen eine KI-gestützte Überwachung und vorausschauende Wartung mithilfe des proprietären Softwarepakets Ekit. Die Software ist auch für Trägerplatinen für unterschiedliche COM-Formate erhältlich.‣ weiterlesen
VCV-Cortex is an AI powered stereovision system developed for robotic applications. It works with any camera and optical system to provide the desired range, FoV and precision. Unlike structured light cameras, it can work on dark and/or shiny objects at high speed.‣ weiterlesen
The largest foundry in Southern Africa produces engine blocks. The raw material undergoes a series of processes concluding in a final inspection of the end product, an engine block.‣ weiterlesen
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Im Rahmen der Förderung einer einheitlichen Strategie auf dem chinesischen Markt hat Mitutoyo eine Neuorganisation seiner Vertriebs- und Servicetätigkeiten in China angekündigt. Dazu ist Mitutoyo Measuring Instruments (Shanghai) seit dem 1. Juli in ganz China dafür zuständig Mitutoyo Produkte zu verkaufen und Dienstleistungen anzubieten.
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Unicomp Technology und Yxlon International haben ihre Zusammenarbeit auf dem chinesischen Markt angekündigt. Beginnend mit dem 2D-Röntgeninspektionssystem UNZ225A1S wird Unicomp Yxlons vollautomatischer Fehlererkennungssoftware ‚Truelnspect‘ Server-Lösung als Teil seiner Inline-Systeme anbieten.
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Das Medical Imaging Startup Nanox hofft, das Röntgen neu zu erfinden, mit Hardware die von Star Treks ‚Biobett‘ inspiriert ist. Das Unternehmen hat 59Mio.$ an zusätzlicher Finanzierung ergattert und damit eine Runde im November 2019 gedeckelt, in der Nanox rund 110Mio.$ aufbrachte.
Motek 2020 abgesagt
Gemeinsam mit dem Ausstellerbeirat hat das Messeunternehmen Schall entschieden, die diesjährige Motek auf 2021 zu verschieben (5. bis 8. Oktober 2021). „Wir haben lange dafür gekämpft, dass die Motek 2020 hätte erfolgreich werden können“, sagt Bettina Schall, Geschäftsführerin der P. E.
