inVISION Newsletter 03 2017

Die Optiv-Classic-443-Multisensor-Systeme von Hexagon Manufacturing Intelligence sorgen mit schnellen und hochgenauen optischen Messleistungen für die Qualitätssicherung von Präzisionsteilen. Profitieren Sie von der Flexibilität optischer und taktiler Messverfahren in Verbindung mit der leistungsfähigen Messsoftware PC-DMIS in nur einem System.

www.hexagonmi.com

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Mit dem Apodius Vision System (AVS), einem modulares, fertigungsintegrierbaren Prüfsystem können Faserverbundbauteile sowie textile Faserhalbzeuge gemessen werden. Zudem unterstützt das AVS die Prozessautomatisierung. Für Analysemessungen ermöglicht das AVS 3D die Digitalisierung großer Preforms und Bauteile. Die Messergebnisse werden mit Sollwerten abgeglichen und in einem 3D-Modell zur Rückführung in Simulations- oder Engineering-Software bereitgestellt. Mit dem AVS können zudem mittels Soll-Ist-Vergleichen Fehlstellen entdeckt werden.

apodius.de

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Neben ein paar Ausnahmen herrschte auf der letzten Vision ein ähnlicher Tenor wie immer: mehr Auflösung, mehr Geschwindigkeit und immer billiger. Matrix Vision verfolgt dagegen eine andere Strategie: Die eigenen Industriekameras werden kontinuierlich und kostenlos mit Features erweitert, die einen Mehrwert für die Kunden darstellen. Ganz neu ist das Feature SmartFrameRecall.

www.matrix-vision.com

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Als Medienpartner der 1. Industrial Vision Conference (8. bis 9.März 2017, Ludwigsburg) verlost inVISION zwei Freikarten für die Veranstaltung. Alles was Sie tun müssen, ist eine E-Mail mit Ihren Kontaktdaten an info@invision-news.de ? Stichwort ´Industrial Vision Conference´zu schicken. Stichtag ist der 17. Februar. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen. Das komplette Programm der zweitägigen Konferenz finden Sie unter dem folgenden Link.

www.sv-veranstaltungen.de

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Auf der LogiMat (14.-16.März, Stuttgart) veranstaltet der Industrieverband AIM am 15.03.2017 von 14:00-15:30 Uhr, ein Expertenforum zu ‚AutoID als Enabler für Industrie 4.0‘ (Forum F/Halle 4/Stand 4C51). Dabei wird es um neue Aspekte und Praxisbeispiele zur Digitalisierung von Materialfluss und Logistik auf dem Weg zu Industrie 4.0 gehen. Zudem unterstützt AIM ein Expertenforum, dass auf NFC als AutoID-Technologie spezialisiert ist. Dieses findet am 14.03.2017 von 11:00-12:30 Uhr an gleicher Stelle statt.

www.euroexpo.de

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In einem kostenlosen Whitepaper beschreibt LMI Technologies die verborgenen Vorteile, die sich durch die Kombination von 2D und 3D Inspektionen für Qualitätsinspektionssysteme ergeben.

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Um ihren Kunden zukünftig die bestmöglichsten Bildverarbeitungslösungen anbieten zu können, haben der Kamerahersteller Matrix Vision und der Objektivhersteller Opto Engineering eine strategische Partnerschaft vereinbart.

www.opto-engineering.com

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IDS und MVTec veranstalten gemeinsam am 21. Februar in Frankfurt/Main den ´Zukunftstag Bildverarbeitungssoftware´. In zwei verschiedenen Sessions werden Informationen entweder zu Halcon 13 oder ein Einsteigerseminar zu Halcon und Merlic 2 geboten. Anmeldeschluss ist der 14. Februar.

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Am 7. und 8. Juni geht in Graz (Österreich) die zweite Auflage der ‚Conference on Hyperspectral Imaging in Industry‘ (chii2017) über die Bühne. Experten und Anwender aus aller Welt werden sich dabei mit den neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet des Hyperspectral Imaging auseinandersetzen. Bereits im Vorjahr konnte die Konferenz über 140 Besucher von über 90 Organisationen aus mehr als 20 Ländern anlocken.

www.chii2017.com

Vom 1. bis zum 3. Mai findet die Embedded Vision Summit 2017 mitten im Silicon Valley in Santa Clara, Kalifornien statt. Die Veranstaltung gliedert sich in vier Tracks: Enabling Technologies, Business Insights, Technical Insights sowie Fundamentals. Unter den zahlreichen Referenten sind auch zahlreiche Marktführer wie beispielsweise Google oder Intel.

www.bv-forum.de


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Die 3D-Linienprofilsensoren Gocator Modelle 2430 und 2440 bieten optimale Leistungen beim Scannen von dunklen Materialien, wie Reifenprofil und -flanke sowie Gummiplatten und vieles mehr. Mit der 2MP Bildverarbeitungstechnologie erreichen sie eine Messfrequenz von bis zu 5kHz und bieten eine hohe Wiederholgenauigkeit für das Scannen von dunklen Materialien.

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Sony announced the release of a back-illuminated, time-of-flight (ToF) image sensor which is 1/2-type, VGA resolution and delivers improved depth sensing performance. The new sensor is part of the DepthSense lineup, a group of depth-sensing image sensor products with range finding capability.

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