Lichtfeldsensoren und Hyperspectral Imaging
„Sehr gelungene Veranstaltung. Interessante, technologisch hochwertige Vorträge und klasse Kontakte. Nächstes Jahr sind wir gerne wieder mit dabei.“
Alexander Trebing, Cretec GmbH (Bild: Cretec GmbH)
Der zweite Tag begann mit dem Bericht von Dr. Jean Blondeau (5micron) über Oberflächenuntersuchungen an archiviertem Filmmaterial, mittels einer ausgeklügelten farbcodierter Dunkelfeldbeleuchtung lassen sich dabei Beschädigungen und Verschmutzungen zuverlässig erkennen. Danach stellte Dr.-Ing. Jens Brandenburger (VDEh-Betriebsforschungsinstitut) die Problematiken bei der Oberflächeninspektionen in der Flachstahlproduktion vor. Wegen der rauen Einsatzbedingungen ist dort derzeit für den Betrieb von je zwei Inspektionssystemen ein Vision-Experte in Vollzeit nötig. Zudem wurde die VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 4.1 vorgestellt, die sich mit der Stabilitätsprüfung von Oberflächeninspektionssystemen in der Flachstahlproduktion beschäftigt und bis Ende des Jahres erscheinen soll. Die Möglichkeiten von Lichtfeldsensoren in der Automatisierung und Qualitätsinspektion stellte Dr. Christoph Garbe (HD Vision Systems) in seiner Präsentation vor. Damit sind neue Ansätze für die Objekterkennung und -vermessung auch bei üblicherweise schwierig zu erfassenden Materialien möglich. Lars Fermum (Stemmer Imaging) führte in Hyperspectral Imaging ein und stellte die Software Perception Studio vor, mit der die Auswertung hyperspektraler Bilder erstmals auch für Anwender möglich ist, z.B. für die Materialerkennung (Chemical Imaging). Gleich drei unterschiedliche Verfahren zur Oberflächenprüfung präsentierte Christian Kämmerer (Micro-Epsilon). Neben dem konfokalen Bohrlochprüfsystem BoreControl, das bereits in der Flugzeugherstellung zur Prüfung von bis zu 4mm schmalen Bohrlöchern zum Einsatz kommt, waren dies die Oberflächensysteme Surface Control, ein Streifenlichtprojektionssystem zur Inspektion matter Oberflächen, sowie Reflect Control, bei dem die Prüfung spiegelnder Oberflächen mittels Deflektometrie erfolgt. Beide Systeme sind bereits im Einsatz bei verschiedenen Automobilherstellern.
Deep Learning im Fokus
In der letzten Session lag der Schwerpunkt auf Deep Learning. Zunächst stellte Georg Bacher (i-Mation) gleich eine Vielzahl von aktuellen Applikationen vor, die mittels der Deep Learning Software ViDi von Cognex aufwandsarm gelöst werden konnten. Überraschend war dabei, wie wenige Bilder zum Anlernen des Systems nötig sind. So reichen oft bereits 15 Bilder, um entscheiden zu können, ob das neuronale Netzwerk in der Lage ist, die jeweilige Aufgabenstellung zu lösen. In den nächsten Monaten wird die Version ViDi Purple erscheinen, ein bereits vortrainiertes Deep Learning System. Welche Fortschritte es bei der Implementierung von Deep Learning in Halcon gibt, berichtete Dr. Wolfgang Eckstein (MVTec). So stehen bereits zwei verschiedene vortrainierte Deep Learning Versionen bei Halcon zur Verfügung. Zum einen die Version Enhanced, die für Erkennungsraten optimiert wurde, während es bei Compact eher um höhere Geschwindigkeiten geht. Für Ende Mai kündigte Eckstein eine neue Deep Learning Version in Halcon an, die Auswertungen auf CPUs ermöglicht, und dabei nicht wesentlich langsamer sei, als GPU-basierte Ansätze. Der letzte Vortrag der Konferenz war dem Thema Bin Picking gewidmet und stammte von Dr.-Ing. Michael Kleinkes (VMT). Dabei stellte er Herausforderungen und Lösungen vor, die für einen perfekten Griff in die Kiste notwendig sind.
Fortsetzung 2019
Mit der Vielfalt der dargestellten Themen und spannenden Anwendungen vergingen die zwei Tage der Konferenz wie im Fluge. Auch die Möglichkeiten zum Networken waren in den Pausen gegeben und wurden umfassend genutzt. Zudem gab es eine Ausstellung, bei der z.B. Matrix Vision oder Swarovski Optik ihre Produkte und Lösungen den Besuchern vorstellten. Im Jahr 2019 wird die Industrial Vision Conference zum dritten Mal stattfinden. Der Termin der Konferenz sowie das komplette Programm werden spätestens im Herbst dieses Jahres online sein.
