Anzeige
Anzeige
Anzeige

inVISION Newsletter 18 2013

Bei Compound-Extrusionsanlagen treten durch abrasiv wirkende Rohstoffe in Verbindung mit Temperatur und Druck kontinuierliche Verschleißerscheinungen in den Achterbohrungen auf. Der Messmolch idiamControl erfasst den Verschleiß in den Bohrungen durch berührungslose Inneninspektion. ‣ weiterlesen

www.micro-epsilon.com

Anzeige

Eine Positions- und Lageerkennung von flexiblen Objekten ist jetzt mittels eines innovativen Formsensors möglich. Der Sensor, der einem normalen Kabel ähnelt, ‚kennt‘ seine Lageausprägung und Position im Raum. ‣ weiterlesen

www.tst-inno.de

Anzeige

Pixelgrößen von sieben, zehn und 14 Mikron sind bereits Bestandteil des JAI-Zeilenkamera-Produktprogramms. Warum dann gegen den Trend hin zu kleineren Pixeln gehen und eine Kamera mit 20µ-Pixelgröße vorstellen? ‣ weiterlesen

www.jai.com

Anzeige

In den nächsten Tagen erscheint die neue Ausgabe der Fachzeitschrift inVISION. Sie haben vorab die Möglichkeit, sich die aktuelle Ausgabe als PDF anzusehen. ‣ weiterlesen

www.sps-magazin.de

Anzeige

Stellt man die Ergebnisse aus dem Report ‚Griff in die Kiste‘ der Befragung des gesamten Bereichs Robot Vision gegenüber, so zeigt sich, dass Anbieter von Bin Picking-Lösungen sich mit mehr unterschiedlichen Detektionstechnologien auseinandersetzen als andere Anbieter. Es zeigt sich, dass Anbieter von ‚Griff in die Kiste‘-Applikationen im Durchschnitt mehr 3D-Bildverarbeitungstechnologien anbieten und unterstützen als Unternehmen, die zwar Robot Vision-Applikationen, nicht aber Bin Picking anbieten. Wie anspruchsvoll und aufwändig diese Applikation nach wie vor ist, zeigt sich daran, dass erst acht der 34 Anbieter von ‚Griff in die Kiste‘-Systemen und -Lösungen, also 23%, mehr als fünf Systeme realisiert haben. Die bevorzugte Technologie zur Erkennung der Bauteile – das gilt für Robot Vision im Allgemeinen und den Griff in die Kiste im Besonderen – ist die Triangulation, sei es nun in Form eines Triangulationssensors oder eines Laserscanners. ‣ weiterlesen

www.amc-hofmann.com

In dem Video von 1978 stellen die damaligen Bell Labs Forscher Willard S. Boyle und George E. ‣ weiterlesen

Anzeige

Sieger des ersten ‚Lighting application contest‘ von Smart Vision Lights ist Clara Dunning von ControlVision in Auckland, Neuseeland. Der mit 1.000USD dotierte Preis wird für ihre Arbeit verliehen, die sich damit befasst, wie diffuses Licht erfolgreich für Pick&Place Robot Vision-Anwendungen eingesetzt werden kann. ‣ weiterlesen

www.smartvisionlights.com

Anzeige

Eine Übersicht über Camera Link Framegrabber finden Sie in der aktuellen Ausgabe der inVISION oder als kostenfreies PDF unter dem folgenden Link. Mehr als 30 Produkte von 15 Herstellern sind darin aufgeführt. ‣ weiterlesen

www.sps-magazin.de

Anzeige

CMOS-Bildsensoren finden ihren Einsatz sowohl im Endverbraucher- als auch im Profibereich. Und auf Dauer werden CMOS-Sensoren in der Anwendung immer gefragter, das heißt immer mehr Ingenieure werden mit dieser Entwicklung konfrontiert werden. ‣ weiterlesen

Seit 1953 entwickelt und produziert Volpi optoelektronische Licht- und Messsysteme sowie faseroptische Subsysteme. So hat das Schweizer Unternehmen vor etwa 15 Jahren die ersten LED-Lichtquellen auf den Markt gebracht. Heute ist es mit Standorten in Schlieren (Schweiz) und Auburn (USA) im europäischen und amerikanischen Wirtschaftsraum vertreten. ‣ weiterlesen

www.volpi.ch

Das könnte Sie auch interessieren

Eine umfassende Einführung zum Thema USB3 Vision findet man in der Präsentation von Dr. Joachim Linkemann (Basler), die er im Mai im NH Conference Center Koningshof, Veldhoven gehalten hat. ‣ weiterlesen

www.vision-robotics.nl

Auf dem Machine Vision 4 Users Blog ist eine Grafik veröffentlicht worden, welche die Vor- und Nachteile von USB3 Vision gegenüber GigE Vision aufzeigt. Der Autor sieht vor allem Vorteile für USB, bei großen Bildern und Ein-Kamerasystemen sowie kurzen Kabeln. ‣ weiterlesen

machinevision4users.blogspot.ca

Rückschlag für Thunderbolt: Die neuen PCs von Acer werden zukünftig mit einer USB3.0-Schnittstelle ausgestattet und nicht wie bisher mit Thunderbolt. Laut Unternehmensangaben bevorzugten die Anwender USB3.0 anstatt der teuren Intel-Schnittstelle. 2012 war Acer (neben Apple) der erste PC-Hersteller, der Thunderbolt in seinen Geräten verbaute. ‣ weiterlesen

www.dailytech.com

Organische LEDs (OLEDs) stellen eine grundlegend neue, energieeffiziente Lichttechnologie für Beleuchtungslösungen dar. Ein Verbund von 13 Partnern hat sich im OLAB-Netzwerk zusammengeschlossen. Aus diesem Netzwerk heraus werden durch gemeinsame Projekte zur Herstellung von Prototypen für Lichtanwendungen in der Industrie, mit Schwerpunkt Bildverarbeitung, internationale Alleinstellungsmerkmale erarbeitet. ‣ weiterlesen

www.oled-olab.net

High Dynamic Range (HDR) mit 115dB bei 60fps leistet das Image-Sensor-Module ISM-AR0132AT. Empfindlicher als das menschliche Auge und mit einer Betriebstemperatur von -40 bis +85°C auch wesentlich robuster als der menschliche Betrachter, erkennt der Bildsensor bei widrigen Umgebungen und ungünstigen Lichtverhältnissen alle Details und Farbnuancen. Als Basis für das ISM dient der Aptina-AR0132AT mit 1.280×960 (V). Mit 115dB bei einer Pixelgröße von 3,75µm übertrifft die Qualität des Moduls die allermeisten HDR-Foto-Kameras deutlich. ‣ weiterlesen

www.bluetechnix.at

Der AIA gibt bekannt, dass die neueste Version seiner weltweiten ‚Machine Vision Camera Study‘ erschienen ist. In den sieben Kapiteln sind Marktdaten sowie Trend- und Preisanalysen zu finden. ‣ weiterlesen

www.visiononline.org

Der RGB-Farbsensor FT 25-C ist laut Herstellerangaben der kleinste und schnellste kubische Farbsensor auf dem Markt. Mit Abmessungen von 34x20x12mm³ und einer Schaltfrequenz von bis zu 10kHz ist der Farbsensor prädestiniert für schnelle Automatisierungsprozesse. Er detektiert selbst geringe Farbnuancen sowie ‚Nichtfarben‘ wie Schwarz, Weiß und Grau. ‣ weiterlesen

www.sensopart.de

Thick Check bietet Herstellern von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten eine schlüsselfertige, zuverlässige und genaue Messlösung. Mit seinen Lasersensoren bestimmt das System die Dicke von Plattenware mit einer Genauigkeit von bis zu wenigen Mikrometern. ‣ weiterlesen

www.lap-laser.com

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige