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Die zehn inVISION Top Innovationen 2020

Zum sechsten Mal hat eine Fachjury die zehn inVISION Top Innovationen des Jahres gekürt. Die Produkte haben sich als besonders richtungsweisend oder innovativ gezeigt und wurden dafür ausgezeichnet.


  Top Innovations 2020

Echtzeitlernende Objekterkennung

Echtzeitlernende Objekterkennung

Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.

3D auf Glas und spiegelnden Oberflächen

3D auf Glas und spiegelnden Oberflächen

Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.

MIPI-Module mit 15m Kabellänge

MIPI-Module mit 15m Kabellänge

Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.

Preisgünstige SWIR-Kameras

Preisgünstige SWIR-Kameras

Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.

Autonomes Visionsystem

Autonomes Visionsystem

Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.

Inline-Topograhie und -Schichtdickenmessung

Inline-Topograhie und -Schichtdickenmessung

Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.

Lichtfeldsensoren für Robotik

Lichtfeldsensoren für Robotik

Der LumiScanX von HD Vision basiert auf Lichtfeld-Sensorik und dreizehn Kameras. Bereits bei Umgebungslicht kann das System ohne Zusatzbeleuchtung genutzt werden. Messabstände/-volumina können dabei variiert werden. Optimale Ergebnisse liegen in einem Messvolumen von 20 bis 120cm Kantenlänge. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen und Faserverbundwerkstoffen spielt die Technologie ihre Vorteile aus.

ToF mit Safety-Zulassung

ToF mit Safety-Zulassung

Die Time-of-Flight Kamera Spotguard von tofmotion erlaubt eine sichere Raumüberwachung. Das Produkt erkennt in Echtzeit Objekte, die in Gefährdungsräume eindringen und erfüllt vordefinierte Sicherheitsfunktionen, um identifizierte Gefährdungen zu minimieren. Die 3D-Kameras sind zertifiziert und zugelassen nach EN13849 (Performance Level D) und EN62061 (SIL 2, Cat.) für einen Arbeitsbereich von 0,05 bis 10m.

Eine Software für 2D- und 3D-Vision

Eine Software für 2D- und 3D-Vision

Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.

Sparse Modelling

Sparse Modelling

Die auf Sparse Modeling basierte KI von Hacarus benötigt nur einen kleinen Satz von Daten, da sie sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Tests belegen, dass Sparse Modeling bei gleicher Genauigkeit nur 1% der Energie einer herkömmlichen Deep Learning Plattform verbraucht und deutlich weniger Trainingszeit. Sie ist damit die perfekte KI-Technologie für Embedded Systeme.


  Top Innovations 2019

OPC UA Vision Companion Specification

OPC UA Vision Companion Specification

Die OPC UA Vision Companion Specification bietet ein generisches Modell für Visionsysteme, vom Vision-Sensor bis hin zum PC-System. Sie ermöglicht eine vereinheitlichte Steuerung eines Vision-Systems und abstrahiert das notwendige Verhalten über ein Statusmaschinenkonzept.

Einzelpixelbasierte Abstandsmessung

Einzelpixelbasierte Abstandsmessung

Das Focus-Induced Photoresponse (FIP) Messprinzip unterscheidet sich grundlegend von etablierten Techniken und nutzt eine besondere Eigenschaft von Fotodetektoren: deren intensitätsabhängige Fotoantwort.

Image-Sensor für Polarisationsaufgaben

Image-Sensor für Polarisationsaufgaben

Der 5MP Global Shutter CMOS IMX250MZR Pregius von Sony hat eine zusätzliche On-Chip nanowire Polarisationsschicht. Auf den Viererblöcken mit 2×2 Pixeln werden statt Farbfilter verschiedene Polarisationsfilter (0°, 45°, 90° und 135°) aufgetragen. Die Pixeldaten können zur Berechnung von Polarisationseigenschaften verwendet werden.

Schnelle und hochauflösende 3D-Kamera

Schnelle und hochauflösende 3D-Kamera

Die MotionCam 3D von Photoneo ist die höchstauflösende und präziseste flächenbasierte 3D-Kamera der Welt. Sie basiert auf der Parallel-Structured-Light-Technologie.

Bin-Picking mit Multi-Stereo

Bin-Picking mit Multi-Stereo

Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D von Isra Vision mit einer Genauigkeit von bis zu 0,2mm. Das System erreicht Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden.

Reflektionsanalyse Algorithmus

Reflektionsanalyse Algorithmus

Solino von Opto ermöglicht eine 100% Erkennung von Objekten, unabhängig von Umgebungslicht, Oberfläche oder Objektlage. Der Algorithmus kombiniert Photometric Stereo mit der Analyse entstehender Reflektionen.

Automatische AI-Modell-Generierung

Automatische AI-Modell-Generierung

Auf der AI-Box von Deevio sind verschiedene Deep-Learning-Modelle zur Bildklassifizierung installiert. Ausgehend von knapp 100 Bildern von fehlerfreien sowie 100 Bildern von defekten Produkten generiert die Software automatisch das beste Deep-Learning-Modell, mit dem das Produkt dann geprüft wird.

Event-based Vision-Sensor

Event-based Vision-Sensor

Einen neuen Ansatz für die Bildverarbeitung bietet der Onboard-Sensor von Prophesee. Statt einzelne Bilder aufzunehmen, werden jeweils nur die Pixel mit aktiven Veränderungen zur vorherigen Szene angezeigt, d.h. es sind nur die einzelnen Pixel des Arrays aktiv, bei denen aktuell etwas ‚passiert‘. 

KI als App für Vision-Kameras

KI als App für Vision-Kameras

Eine Vision-App macht die Industriekameras der NXT-Familien Rio und Rome von IDS zu energieeffizienten und leistungsstarken Inferenzkameras mit integrierter künstlicher Intelligenz.

Inline Computational Imaging

Inline Computational Imaging

Inline Computational Imaging von AIT kombiniert die Verfahren Lichtfeld und Photometrie in einem kompakten Setup und ermöglicht in Echtzeit die simultane Erfassung von 2D-Farbdaten und 3D-Tiefeninformationen. Die Technologie arbeitet weitgehend unabhängig von den Oberflächeneigenschaften der Prüfobjekte (glänzend, matt, textuiert…).


  Top Innovations 2018

Allied Vision: Embedded Machine Vision Kameraplattform

Allied Vision: Embedded Machine Vision Kameraplattform

Allied Vision: Embedded Machine Vision Kameraplattform Bei der 1er Produktreihe ist ein Embedded-Kameramodul mit einem ISP-Prozessor ausgestattet. Anstelle eines FPGAs kommt ein proprietäres SoC zum Einsatz.

Advacam: Truly Spectral Imaging Camera

Advacam: Truly Spectral Imaging Camera

Advacam: Truly Spectral Imaging Camera The AdvaPix TPX3 has an array of clever pixel electronics capable of processing every detected photon. The camera is able to measure position, energy and time-of-arrival.

B&R Industrie Elektronik: Integrated Machine Vision

B&R Industrie Elektronik: Integrated Machine Vision

B&R Industrie Elektronik: Integrated Machine Vision Alle Vision- und Automatisierungsaufgaben lassen sich zukünftig mit Automation Studio mapp Vision in einer Engineering Umgebung abdecken. So können SPS-Programmierer zukünftig viele Vision-Aufgaben selbst erledigen.

Beckhoff Automation: Vision-Integration in die SPS-Welt

Beckhoff Automation: Vision-Integration in die SPS-Welt

Beckhoff Automation: Vision-Integration in die SPS-Welt TwinCat Vision integriert Bildverarbeitungsfunktionalitäten in die Steuerung. Dazu wurde eine Bildverarbeitungsbibliothek entwickelt, deren Funktionsbausteine und Funktionen direkt aus der TwinCat-SPS heraus aufrufbar sind.

Specim: Mobile hyperspectral snapshot photography

Specim: Mobile hyperspectral snapshot photography

Specim: Mobile Hyperspectral Snapshot Photography The IQ camera is a mobile and real-time HSI photography tool that gives results immediately. The camera has the size of a standard SRL camera weighing only 1.3kg and includes multicore parallel processing and mobile connectivity instead of an external computer. A large touchscreen display and a simple user interface guarantee the practical usability.

EVK: Quantitatives chemische Analysetool

EVK: Quantitatives chemische Analysetool

EVK: Quantitatives chemische Analysetool Das quantitative Analysetool Sqalar wurde für die Messung chemischer Konzentrationen von Stück- und Schüttgut entwickelt. Anwender können, in Kombination mit den Helios real-time classifying Hyperspektral Kameras das System so einsetzen, dass es Informationen über die chemischen Konzentrationen und Verteilungen von Substanzen direkt extrahiert und verwertbar macht, ohne dabei den Produktstrom zu unterbrechen.

Zivid Labs: Real-time 3D Color Camera with Full HD

Zivid Labs: Real-time 3D Color Camera with Full HD

Zivid Labs: Real-Time 3D Color Camera with Full HD The Zivid 3D camera provides full HD 3D color snapshots at 100ms per image (incl. acquisition and 3D processing time), while delivering depth resolution at 100μm at the same time. That is about 50 to 100 times more accurate than any other high-speed 3D color camera on the market. The availability of both 3D and full color (RGBD) data makes it much easier to locate and characterize features in an automation operation.

Cretec: Multikommunikativer Embedded Vision Hybrid

Cretec: Multikommunikativer Embedded Vision Hybrid

Cretec: Multikommunikativer Embedded Vision Hybrid Die Embedded Smart Cam Predator kombiniert die Einfachheit einer Smart-Kamera und die programmierbare Offenheit eines PC-Systems. Das Gerät benötigt keine extra Bediensoftware und ist komplett Betriebssystem-unabhängig.

Sony: 3-Layer Stacked CMOS with DRAM

Sony: 3-Layer Stacked CMOS with DRAM

Sony: 3-Layer Stacked CMOS with DRAM The image sensor consists of a DRAM layer added to the conventional 2-layer stacked CMOS image sensor with a layer of back-illuminated structure pixels and a chip affixed with mounted circuits for signal processing. That makes it possible to capture images of fast-moving subjects with minimal focal plane distortion as well as to create super slow motion movies at up to 1,000fps in full HD.

Hc Vision: Hyperspectral Recovery from RGB

Hc Vision: Hyperspectral Recovery from RGB

HC Vision: Hyperspectral Recovery from RGB A new technology allows conventional cameras to increase their spectral resolution, capturing information over a wide range of wavelengths without the need for specialized equipment or controlled lighting. A rich hyperspectral prior is collected and a corresponding hyperspectral dictionary is produced and projected to RGB.


  Top Innovations 2017

Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.

Markierungsfreies Track&Trace

Markierungsfreies Track&Trace

Fraunhofer IPM: Markierungsfreies Track&Trace Ein neuartiges Track&Trace Verfahren erkennt Massenbauteile ohne zusätzliche Markierungen, alleine anhand der individuellen Oberfläche. Dazu wird mit einem Inline-3D-Oberflächensystem ein exakt definierter Bereich erfasst. Aus der spezifischen Oberflächen-Mikrostruktur wird eine Signatur zur Bauteile-Identifizierung errechnet und zusammen mit relevanten Prozessdaten in einer Datenbank für die QS hinterlegt.

GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen

GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen

nBase-T Alliance: GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen Die aus der IT-Industrie stammenden nBase-Technologie setzt auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen Geschwindigkeit, ohne dass Firm- und Software angepasst werden müssen. Dies in Kombination mit der günstigen Verkabelung einer CAT5e/CAT6-Leitung und dem bewährten GigE-Vision-Protokoll.

Fokusvariable telezentrische Objektive

Fokusvariable telezentrische Objektive

Optotune & Sill Optics: Fokusvariable telezentrische Objektive Telezentrische Objektive mit fokusvariablen Linsen erlauben es, innerhalb von Millisekunden zuverlässig, reproduzierbar und ohne Bewegung von Kamera oder Objekt große Fokussierbereiche abzudecken. Es wird zudem ein großer Schärfentiefenbereich über einen z-Scan erreicht, der elektronisch ansteuerbar ist. Nimmt man dabei einen Stapel von Bilder auf, lassen sich diese zu einem Hyperfokusbild zusammensetzen.

Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression

Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression

Photonfocus: Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression Die Kamera-integrierte QuadRate-Technologe ermöglicht eine garantierte und verlustfreie Kompressionsrate von 4:1 für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Hierzu wird ein in Patentierung befindlicher Wavelet-basierter Transformationscodec mit strikter Kompressionsratenkontrolle eingesetzt. Dadurch kann der Anwendungsbereich von GigE-Kameras auf ca.400MByte/s erweitert werden und somit über den von USB3.0.

Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln

Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln

Sick: Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln Die offene Entwicklungsumgebung AppSpace ermöglicht es OEMs und Integratoren die programmierbaren Sensoren von Sick applikationsspezifisch auf die jeweilige Anwendung anzupassen, angefangen beim Design der Bedienoberfläche, bis hin zur Verteilung der Apps auf verschiedene Sick-Sensoren. Somit kann der App-Entwickler selbst entscheiden, welche Funktionen er für seine Anlage benötigt, um seine Applikation zielgenau zu lösen.

Preisgünstiges industrielles Hyperspectral-Imaging

Preisgünstiges industrielles Hyperspectral-Imaging

Specim: Preisgünstiges industrielles Hyperspectral-Imaging Die kompakten Hyperspectral-Imaging-Kameras FX10 überzeugen durch eine vorinstallierte Kalibrierung, einem Signal/Rausch-Abstand von 600:1 sowie ihrem Preis. Für unter 10.000? bekommt der Anwender ein System, mit dem er bei 220 Wellenlängen Aufnahmegeschwindigkeiten bis zu 330fps erreicht. Ist nur die Aufnahme von fünf Wellenlängen erforderlich, erhöht sich der Wert sogar auf 6.510fps.

Fälschungen anhand des QR-Code-Aufdrucks erkennen

Fälschungen anhand des QR-Code-Aufdrucks erkennen

Systech: Fälschungen anhand des QR-Code-Aufdrucks erkennen Ein Smartphone ermöglicht das Auffinden von Produktfälschungen an jedem Punkt der Lieferkette. Dies ist möglich, da jeder QR-Code-Aufdruck im mikroskopischen Bereich gewisse Variationen aufweist, die lesbar und speicherfähig sind. UniSecure ermöglicht so die Unterscheidung unterschiedlicher Produkte. Wenn ein Kunde die Echtheit prüfen möchte, prüft er mittels Smartphone einfach den entsprechenden QR-Code.

Schall-gesteuerte Flüssiglinsen für schnelle 3D-Messungen

Schall-gesteuerte Flüssiglinsen für schnelle 3D-Messungen

Tag Optics: Schall-gesteuerte Flüssiglinsen für schnelle 3D-Messungen Die Tag-Zip-Plattform ermöglicht es sehr schnell hochaufgelöste 3D-Bilder aufzunehmen, bei denen Informationen über die xyz-Koordinaten in jedem Bild enthalten sind. Dadurch lassen sich in Echtzeit spezielle 3D-Bereiche lokalisieren. Basis des Systems sind Flüssiglinsen, die sich mittels Schall innerhalb von Millisekunden fokussieren lassen, wodurch die Hochgeschwindigkeitsaufnahmen möglich sind.

Deep Learning Software für die Bildverarbeitung

Deep Learning Software für die Bildverarbeitung

ViDi Systems: Deep Learning Software für die Bildverarbeitung Die Software ViDi Suite 2.0 für die industrielle Bildverarbeitung basiert auf Deep Learning Algorithmen, um die Erkennungsrate und Verarbeitungsgeschwindigkeit unterschiedlicher Aufgabenstellung zu erhöhen. Das Recognition-Tool ViDi blue identifiziert Produkte und Personen unabhängig von ihrer Größe, Position oder Lage. Dadurch vereinfacht sich der Trainingsprozess bei der Einrichtung der Software bis zu 50%.


  Top Innovations 2016

Neue Linsenformen für Flüssiglinsen

Neue Linsenformen für Flüssiglinsen

Varioptics: Neue Linsenformen für Flüssiglinsen Mit der Visayan-Flüssiglinsen-Serie sind völlig andere Linsenformen als mit bisherigen Flüssiglinsen möglich. Dies wird dadurch erreicht, dass die Linsenform mit mehreren Elektroden geformt wird. Dadurch ergeben sich völlig neue Darstellungsmöglichkeiten. Die Linsen haben einen äußeren Durchmesser von 18mm und eine Apertur von bis zu 8mm. Erste Einsatzbereiche sind in der Medizintechnik, aber auch industrielle Anwendungen sind möglich.

Jenseits des GigE-Limits

Jenseits des GigE-Limits

Teledyne Dalsa: Jenseits des GigE-Limits Mit der Datenverschlüsselungstechnologie TurboDrive lassen GigE-Vision-Kameras die bisher bestehenden Bandbreitenbeschränkungen weit hinter sich. Mittels der neuen Technologie ist die Übertragung von Pixelinformationen mit mehr als 115MB/s möglich, d.h. der Datendurchsatz kann je nach Bild ohne den geringsten Verlust von Bilddaten um bis zu 150% erhöht werden. Das im Speichersystem empfangene Bild ist somit mit dem vom Kamerasensor aufgezeichneten Bild identisch.

Neuer CMOS-Standard

Neuer CMOS-Standard

Sony: Neuer CMOS-Standard Lange Jahre galt Sony als einer der Top-Hersteller von CCD-Image-Sensoren. Inzwischen hat sich das geändert, da zum einen Sony seine CCD-Herstellung 2025 einstellt, aber vor allem da die Firma inzwischen mit den IMX-Image-Sensoren einen neuen CMOS-Standard geschaffen hat, der die Vorteile von CCD- und CMOS-Sensoren vereint. Die Sony-Roadmap für die nächsten Jahre zeigt, dass die Auswahl der CMOS-Sensoren sowohl für High-End- als auch Low-End-Applikationen nochmals deutlich zunehmen wird.

Industrielle Hyperspektral-Systeme

Industrielle Hyperspektral-Systeme

Perception Park:  Industrielle Hyperspektral-Systeme Lange Zeit waren Hyperspectral-Imaging-Systeme teuer und eigentlich nur etwas für Experten, die in der Lage waren, aus den Bilderwürfeln die richtigen Rückschlüsse zu ziehen. Inzwischen hat sich dies geändert und der Siegeszug von industriellen Hyperspektral-Systemen beginnt. So kann das Komplettsystem Perception System sowohl bei at-line- als auch für die in-line-Kontrolle beim Chemical Imaging eingesetzt werden. Es wird direkt an eine Hyperspectral-Kamera angeschlossen und wertet die Daten aus.

Kompakte telezentrische Linsen

Kompakte telezentrische Linsen

Opto Engineering: Kompakte telezentrische Linsen Die Core-Serie telezentrischer Objektive und Beleuchtungen erfüllt gegensätzliche Wünsche: exzellente optische Eigenschaften bei extrem kompakter Bauform. Die speziellen Optiken sind bis zu 70% kürzer als vergleichbare Produkte, ohne dabei Einschränkungen bei den optischen Eigenschaften zu haben. Die einzigartige Form der Optiken wurde zusätzlich auch unter dem Gesichtspunkt der Integrierbarkeit entwickelt und ermöglicht die Montage in diversen Orientierungen.

3D-Sensor in drei Minuten konfigurieren

3D-Sensor in drei Minuten konfigurieren

IFM Electronic: 3D-Sensor in drei Minuten konfigurieren Die Konfigurierung des 3D-Vision-Sensors O3D ist innerhalb von drei Minuten möglich. In sogenannten Apps sind die Algorithmen für jeweils bestimmte Anwendungen (Vollständigkeitskontrolle, Volumenbestimmung quaderförmiger Objekte usw.) bereits vollständig programmiert. Auch die optimalen Grenzwerte legt die App während der Konfiguration selbstständig fest. Damit ist die Verwendung des 3D-Sensors fast so einfach, wie die eines herkömmlichen optischen Abstandssensors mit Teach-In-Funktion.

Beleuchtung mit integrierter Intelligenz

Beleuchtung mit integrierter Intelligenz

Gardasoft Vision: Beleuchtung mit integrierter Intelligenz Die Software Triniti ermöglicht die Integration und Vernetzung von Beleuchtungskomponenten. Wichtiger Bestandteil ist der in den Beleuchtungen integrierte Triniti-Chip, der die jeweiligen Spezifikationen enthält und die dynamischen Nutzungsdaten speichert. Dank komplexer Steuerungstechniken kann so z.B. das Risiko von Beschädigungen der Beleuchtungen vermieden werden. Inzwischen haben bereits viele Beleuchtungshersteller Trinity in ihre Produkte integriert.

Simatic Integrated Vision

Simatic Integrated Vision

Di-Soric Solution: Simatic Integrated Vision Die Integration der Bildverarbeitung direkt in die Bedien- und Programmieroberfläche der Simatic-SPS-Welt, und das nur auf einer einzigen Visualisierungsebene, ermöglicht ‚Machine Vision 4.0‘. Die Automatisierungs-Programmierer und Bildverarbeiter können nun die bisher getrennten Sprachwelten direkt auf einer einzigen Bedienoberfläche integrieren, d.h IBV-Simulation in WinCC bzw. IBV-Projektierung auf dem TIA Portal.

FPGA-Bildvorverarbeitung in der Kamera

FPGA-Bildvorverarbeitung in der Kamera

Baumer: FPGA-Bildvorverarbeitung in der Kamera Die LX-VisualApplets-Kameras ermöglichen eine applikationsspezifische Bildvorverarbeitung direkt auf dem FPGA der Kamera, um Bilddaten mit sehr hoher Auflösung und Geschwindigkeit schnell und kostengünstig zu verarbeiten. Dank einer Partnerschaft mit Silicon Software können Anwender die FPGAs mittels der VisualApplet-Software direkt auf der Kamera entsprechend der jeweiligen Bildverarbeitungsaufgabe programmieren.

Kinderleichte Farbeinstellung

Kinderleichte Farbeinstellung

Baumer: Kinderleichte Farbeinstellung Das Color-FEX-Tool übernimmt bei den Farbmodellen des Vision-Sensors VeriSens die Funktion eines ‚intelligenten Assistenten‘. Nach Einlernen der relevanten Objektfarben bestimmt der Sensor den entsprechenden repräsentativen Farbraum. Dieser wird in Form von Kugeln dargestellt, wobei der Kugelradius der vorgegebenen Farbtoleranz entspricht. Die Kugeln werden in einem 3D-Raum visualisiert und auf Überschneidungen geprüft. Liegen keine ‚Kollisionen‘ vor, kann das System die Farben unterscheiden.


  Top Innovations 2015

3D-Lasersensor mit HD-Detailauflösung

3D-Lasersensor mit HD-Detailauflösung

SmartRay: 3D-Lasersensor mit HD-Detailauflösung Die 3D-Lasersensoren Ecco 75 sind mit 1.920 Punkten pro 3D-Profil die ersten 3D-Sensoren am Markt mit Detailauflösungen in HD-Qualität. Bei einer Auflösung von 1,5µm/Pixel sind selbst kleinste Fehler und Abweichungen erkennbar. Der Sensor ist mit einem Dual-Core-Prozessor ausgestattet und scannt mehr als 7,5Mio 3D-Punkte/s. Mittels HDR und einem Reflexfilter lassen sich selbst große Helligkeitsunterschiede und stark reflektierende Objektteile erfassen.

Externer Grabber mit Thunderbolt

Externer Grabber mit Thunderbolt

Silicon Software: Externer Grabber mit Thunderbolt LightBridge ist ein neues Konzept für die Echtzeit-Bildverarbeitung, das die Funktionalität eines Framegrabbers durch die externe Anbindung über eine Thunderbolt-Schnittstelle zur Verfügung stellt. Das lüfterlose System wird über ein elektrisches oder optisches Thunderbolt-Kabel an den Host-PC angeschlossen. Da der integrierte FPGA programmierbar ist, können komplette Bildverarbeitungsaufgaben im System berechnet werden und über die SPS ihren Status kommunizieren.

Gepulstes HD-ToF-System

Gepulstes HD-ToF-System

Odos Imaging: Gepulstes HD-ToF-System Die Time-of-Flight-Systeme (ToF) der real-iZ-Familie verwenden einen einzelnen Pixel in Verbindung mit einem kurzen, aber intensiven IR-Impuls sowie eine On-Board-FPGA-Verarbeitung um Detail- und Entfernungsinformationen zu extrahieren. Dank der Impulstechnik sind auch Messungen bei starkem Umgebungslicht möglich. Mit dem 4,2MP-Bildsensor liefern die 3D-ToF-Systeme Auflösungen, die auch für die Bildverarbeitung geeignet sind.

Inline-Laser-Messungen aus großem Abstand

Inline-Laser-Messungen aus großem Abstand

Nikon Metrology: Inline-Laser-Messungen aus großem Abstand Das Laser-Radar ist ein berührungsloses 3D-Messsystem mit einer Genauigkeit von <0,1mm über das gesamte Messvolumen eines Fahrzeuges und für Reichweiten bis zu 50m. Es eignet sich zum Messen von Bohrungen und Bolzen, sowie zum Scannen von Oberflächen. Das Sichtfeld (FOV) beträgt Azimuth 360° bei einer Höhe von ±45°. Das Gerät misst mit einem Laser der Klasse II bis zu 2.000Punkte/s und hat eine 3D-Genauigkeit (2µ) von 301µm bei 30m bzw. 24µm bei 2m.

6D-Wahrnehmungskamera

6D-Wahrnehmungskamera

Matrix Vision: 6D-Wahrnehmungskamera Die Perception Cam ist eine 6D-Kamera mit lernfähiger Wahrnehmungstechnologie. Sie erfasst dynamische Objekte, erkennt und analysiert deren Größe, Position, Geschwindigkeit sowie das Bahnverhalten in Echtzeit. Die kompakte Kamera (61x56x234mm) verfügt über eine automatische Selbstkalibrierung, hat einen Überlappungsbereich von 1.024×1.024 Pixel sowie einen Erfassungsbereich von 200 bis 2.500mm.

Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen

Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen

Isra Vision: Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen Das Lackinspektionssystem PaintScan ermöglicht mittels Inline-Deflektometrie die Inspektion von lackierten Oberflächen in Echtzeit. Das Verfahren ermöglicht die 3D-Bewertung spiegelnder Oberflächeneigenschaften, benötigt dafür aber nur ein einzelnes Bild, aufgrund spezieller Musterprojektionen. Bei einer Inspektionsgeschwindigkeit von 700mm/s lässt sich z.B. mit vier Robotern eine komplette Karosse in weniger als 45s mit einer Genauigkeit von 0,2mm inspizieren.

OLED-Backlight-Beleuchtung

OLED-Backlight-Beleuchtung

Hema Electronic: OLED-Backlight-Beleuchtung Mit der Backlight-Beleuchtung seelectorLux OLED (organic LED) kommen erstmals OLEDs auch im Bereich der industriellen Bildverarbeitung zum Einsatz und setzen dort neue Maßstäbe in Homogenität, Farbtreue und Formfaktor bei Leuchtfeldern. OLEDs unterscheiden sich aufgrund ihrer extreme dünnen Bauweise und flächigen Abstrahlcharakteristik grundlegend von den bisher in der Bildverarbeitung eingesetzten Lichtquellen.

Snapshot-Hyperspectral-Kamera

Snapshot-Hyperspectral-Kamera

Cubert: Snapshot-Hyperspectral-Kamera Anstelle eines eindimensionalen Spalts kommt bei den vollflächig hyperspektralen Spectrometer-Kameras ein zweidimensionales Eingangsmuster zum Einsatz. Das System ermöglicht dadurch simultan vollflächige Aufnahmen mit 125 spektralen Kanälen, arbeitet im Wellenlängenbereich von 450 bis 950nm und hat eine spektrale Auflösung von 8 bis 532nm. In weniger als 1ms entstehen so vollständige Datenpakete, womit sich auch bewegte Objekte aufnehmen lassen.

3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen

3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen

Aimess Products: 3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen Im Gegensatz zu bisherigen Systemen ist der 3D-Infrarot-Scanner R3Dscan in der Lage transparente, spiegelnde und dunkle bzw. schwarze reflektierende Oberflächen zu erfassen. Das bisher übliche Vorbehandeln der Oberflächen wie z.B. das Einweißen, Sprühen bzw. nachträgliche Säubern, entfällt dabei komplett. Mit dem patentierten Infrarot-Messverfahren ist es erstmals möglich die aufgezählten Anwendungen auch Inline zu messen und zu prüfen.

3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen

3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen

8tree: 3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen Das mobile 3D-Messgerät dentCheck hat die Größe eines Projektors. Das System projiziert ein Spezialmuster auf die Oberfläche und erfasst das Projektionsbild und dessen Verformung. Die Software analysiert die Verformung, um daraus ein 3D-Modell abzuleiten. Der Clou ist, dass die Ergebnisse der Messung direkt auf das geprüfte Objekt projiziert werden. So wird etwa eine Delle in der Autokarosserie farblich hervorgehoben und ihre Maße, Tiefe etc. direkt daneben angezeigt.

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