inVISION Newsletter 21 2016 ()

Erfolgreiches Standard Meeting bei Euresys

Das International Vision Standards Meeting (IVSM) in Liége (Lüttich) fand bei Euresys statt. Mehr als 80 Experten feierten den 10. Geburtstag des GenICam-Standards, und legten die weiteren Entwicklungsschritte für die verschiedenen Vision-Interfaces fest. Das nächste IVSM findet ab dem 8. Mai 2017 in Boston statt.

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EU-Projekt für flexible 3D-Fertigung

Framos entwickelt ein Vision-System für das EU-Projekt Borealis. Ziel des Projektes ist es, flexible Anlagen in neuen additiven und subtraktiven Fertigungsprozessen mit Fokus auf komplexen 3D-Metallkomponenten der nächsten Generation zu entwickeln, die 40% weniger Energie und 75% weniger Material benötigen. Ende 2017 soll das Projekt abgeschlossen sein, mit dem ersten Prototypen einer additiven Fertigungsanlage im Pilotmaßstab.

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3D-Drucker für 20m Produkte

Nachdem das Megarob Projekt erfolgreich abgeschlossen wurde, haben die Firmen Hexagon und Aitip sowie weitere europäische Partner beschlossen, ihre Technologiepartnerschaft in dem Projekt Kraken fortzuführen. Ziel ist es, den weltweit größten 3D-Drucker zu entwickeln, der Produkte bis 20m Länge ausdrucken kann.

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Neuer Vice President Sales & Marketing bei PI

Physik Instrumente (PI) hat Stéphane Bussa zum neuen Vice President Sales & Marketing ernannt. Der bisherige CEO der PI France SAS wird zeitnah nach Karlsruhe ziehen, wo PI sein Hauptsitz hat.

Neues Büro für Edmund Optics

Das Design Center von Edmund Optics (EO) in Tuscon ist umgezogen. Am neuen Standort stehen mit knapp 740qm fast doppelt so viel Platz zur Verfügung als bisher. Am 17. November ist die offizielle Eröffnung des seit Mitte September bezogenen Gebäudes.

AIA begrüßt sein 350. Mitglied

Der amerikanische Bildverarbeitungsverband AIA begrüßt mit Kibele-PIMS A.S. sein 350. Mitglied. Mittlerweile kann der vor 32 Jahren gegründete Verband Firmen aus 32 Ländern zu seinen Mitgliedern zählen.

Krebsfrüherkennung mit Hyperspectral Imaging

Wissenschaftler des VisionLab der Universität von Cambridge entwickeln ein Hyperspectral System, mit dem es möglich sein soll, Krebs bereits im Frühstadium zu erkennen. Die HSI-Systeme sollen hierzu in Endoskopen integriert werden.

ITS-Komponenten für alle Anwendungen

Mit Carrida bietet Vision Components verschiedene Module zur Verkehrsüberwachung. Dazu gehören die Carrida Software-Engine zur Kennzeichenerkennung, die Carrida Cam (verfügbar mit und ohne Schutzgehäuse), das Beleuchtungsmodul VC Flash, das Q-Board, mit dem sich IP-Kameras zu Smart-Kameras aufrüsten lassen und Carrida Park, eine Parkmanagement-Software. Alle Komponenten können nach Bedarf individuell kombiniert oder in bestehende Systeme integriert werden, z.B. für Anwendungen in der Zufahrtkontrolle, Maut- und Geschwindigkeitskontrolle, Verkehrsanalyse oder dem Management von Fahrzeugflotten.

Framos gründet europäischen Halbleiterdistributor

Der deutsche Bildverarbeitungsspezialist Framos, der japanische Elektronikdistributor Vitec und der Halbleiterdistributor WPG haben das Joint Venture Vimos gegründet. Der neue High-Tech-Distributor soll vor allem europäische Kunden bedienen und sein Hauptquartier in München haben. Schwerpunkt sind Kunden aus dem Automotive und Medizinmarkt.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste ‚UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition‘. Besucher können sich bereits auf der Homepage kostenfrei registrieren, potentielle Aussteller noch anmelden.


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Sensoren schlank anbinden

Embedded Designs kommen typischerweise zum Einsatz, wenn Geräte in einer größeren Serienstückzahl gefertigt werden sollen. Die Systemauslegung erfolgt also für eine bestimmte Anwendung. Durch Adaptierung der einzelnen Komponenten an den Einsatzzweck lassen sich die Geräte kompakt und kosteneffizient gestalten. Bei Embedded-Imaging-Geräten ist die richtige Auswahl von Kamerasensor/-schnittstelle wesentlich für ein erfolgreiches Design.

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IDS verstärkt UK Präsenz

Seit Januar 2017 ist die IDS Imaging Development Systems GmbH mit einer eigenen Niederlassung im Vereinigten Königreich vertreten. Verantwortlich für die dortigen Geschäfte wird der bisherige Vertriebsleiter Steve Hearn (Bild) als Leiter der neuen IDS Imaging Development Systems Ltd. sein.

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Embedded-Vision-Podiumsdiskussion auf der Embedded

Am Mittwoch den 15. März veranstaltet die Embedded World zusammen mit dem VDMA IBV die Podiumsdiskussion ‚embedded Vision – the next big thing?‘. Die Veranstaltung findet am zweiten Messetag der Embedded World von 15:00 bis 16:00 Uhr auf dem Forum in Halle 3A auf dem Nürnberger Messegelände statt. Teilnehmer der Diskussion sind Firmenvertreter von ARM, Basler, Embedded Vision Alliance, MVTec, Robert Bosch und Xilinx.

Image Sensor Tech Days 2017

Einen Überblick über aktuelle Bildsensoren bieten die 2. Image Sensor Tech Days vom 25. bis 26. April in Dornach bei München. Vorträge von Sony Japan, ON Semiconductor und e2v zu den aktuellen und kommenden Sensoren bilden den Rahmen. Ergänzt wird das Programm durch Vorträge zu effektiver Sensorbestückung, passenden Objektivlösungen und 360° Imaging.

3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung

Das 64. Heidelberger Bildverarbeitungsforum findet am 7. März 2017 im Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik in Fürth statt. Unter dem Schwerpunktthema ‚3D-Bildaufnahme mit durchdringender Strahlung‘ stellt es die wichtigsten Methoden zur volumetrischen Bildaufnahme vergleichend vor, wie beispielsweise Computertomografie, die aktive Thermografie, Magnetresonanz-, Terahertz- und Ultraschallbildgebung.

UKIVA Conference 2017

Am 27. April 2017 veranstaltet der britische Bildverarbeitungsverband UKIVA in der Arena in Milton Keynes die erste UKIVA Machine Vision Conference & Exhibition. Mit über 30 Ausstellern, 50 geplanten Seminaren zur Bildverarbeitung und 30 Live-Demonstrationen werden die neuesten Trends zu sehen sein. Besucher können sich für die Teilnahme an der Veranstaltung vorab registrieren.